存储器的胶合尺寸规格适配器及其制造方法技术

本发明专利技术涉及到包含存储器的尺寸规格适配器，存储器的正面装有电接触焊盘，其与限定底周缘（２ａ）的背面相对；适配器本体具有容纳存储器的空腔（４），本体的正面和背面均开口；胶膜（８ａ），其对压力敏感，它被粘在本体的背面并且至少有一部分在空腔之内以便固定存储器。胶膜具有基本上对准空腔的内凹穴（１０）以及与空腔邻接的至少一个肩形凸起，后者保证了只在存储器底周缘上局部胶合。本发明专利技术还涉及到适配器的制造方法以及用于制造和包装存储器的适配器的应用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及到存储器及其相关尺寸规格适配器的领域。所迷专利技术特别涉及到能够获得各种不同芯片卡尺寸规格的芯片卡尺寸规格适配器。所考虑的各种不同尺寸规格最好是在如下面给出的芯片卡领域中存在的标准尺寸规格。市场上有三种主要的芯片卡标准尺寸规格。其中第一种，"iD-r，涉及ISO 7816标准的规格54 mm x 85 mm x 0.76 mm，其用于基本上 用来进行如通信，识别或远程票务等操作的芯片卡。第二种型式，"ID-000"，依从所谓Plug-in UICC标准，其用于基 本上用来插入移动电话的芯片卡，但在需要时也可以用在其他通信器件 或USB型阅读器。ID-000卡具有尺寸为15 mm x 25 mm x 0.76 mm的长 方形卡身以及卡支撑一角上的3mmx3mm定位切口。第三种型式自2004年2月以来包含有所谓第三形状因素或 Mini-UICC卡，这种卡具有符合当前移动电话小型化趋势的减小了的尺 寸规格。标准尺寸规格是15 mm x 12 mm x 0.76 mm,在卡支撑一角上 也有2.5 mm x 2.5 mm的定位切口 。在适配器制造方法之中，专利申请EP 0638873说明了微型卡支撑 卡的制造，支撑卡具有容纳微型卡的开口以及粘在支撑背面上的压敏胶 膜。微型卡被固定在开口内的胶膜上，不用对微型卡施力、微型卡周缘 上也无需有任何凸起就可将其从支撑上取下。这种解决办法的缺点是在粘着力过强时不易于拆装或抽取微型卡。 反之，如果胶合剂的粘着力太低，则胶膜有从卡身脱落的危险。专利US 5677524描述了 ISO尺寸规格的支撑卡，支撑卡包含通过 预切搭桥与其相连接的微型卡以及粘在支撑卡背面并部分延伸过支撑 卡和^:型卡的至少一个压敏胶条，因此在搭桥断开时，微型卡仍在支撑 中保持正确的定位，从而能不加任何限制地将其取下和更换。可以设置 几个胶条来增加微型卡的稳定性。这种解决方案的缺点是，在制造过程中要求在支撑卡背面有若干个 胶条来得到微型卡在其卡托中的稳定性；它还造成了适配器背面上的表 面不平整。本专利技术的主要目的是解决上述这些问题。专利技术主要涉及到微型卡适配器的设计，这种设计能够在保证微型卡 在其卡托内的适当稳定性和支撑卡背面不存在表面不平整的同时以极其简单的方式重复地拆装和更换微型卡。专利技术的另一目的是使适配器能够易于制造。专利技术的原理包括用含凹穴的单个贴条或胶膜来代替现有技术下的上述胶条，此凹穴使得抽取压力能够通过它而施加到微型卡上；贴条在 适配器上定位之后，最好将其多余部分去掉。为此，本专利技术首先涉及到包含存储器的尺寸规格适配器，存储器的 正面安装有电接触焊盘，其与限定底周缘的背面相对。所说的适配器其 本体的正面和背面均开口，其包括空腔以及压敏胶膜，空腔用来容纳存 储器，胶膜粘在适配器本体的背面并且至少有一部分在空腔之内以固定 存储器。其不同之处在于胶膜具有基本上与空腔对准的内凹穴以及与空腔 邻接的至少一个肩形凸起，后者保证了只在存储器底周缘上的局部胶 合。这种配置的特殊优点是能够进行卡或存储器的重复拆装，尤其可用 一个手指进行拆装而无需对微型卡或适配器支撑施加机械压力甚至不 会使胶膜变形。由于胶膜边限的宽度较小，在用一个手指按压存储器将其取下时， 器件不会产生不适当的变形。 其他的特点是 -肩形凸起是连续的； -肩形凸起的宽度在0.1-5 mm; -凹穴的大小应使微型卡可用手指通过凹穴直接按压； -胶膜完全伸出到适配器本体的外缘； -连接体包括用在空腔的可拆装微型卡；-适配器本体的外形尺寸规格与Plug-in尺寸规格相同，空腔的大小 要能容纳mini-UICC卡；-适配器本体的尺寸规格与ISO尺寸规格相同，其空腔的尺寸规格 与mini-UICC或Plug-in UICC卡的尺寸规格或与SD、 MMC、 Mini SD、 MMcMicro、存储棒存储卡的尺寸规格相匹配，或者是与USB钥匙尺寸规格或顶部表面上有可达接点的任何存储卡尺寸规格相匹配。本专利技术还涉及到用于存储器的尺寸规格适配器的制造方法，所说的方法包括下迷步骤，根据这些步骤-制造含有用于容纳存储器的空腔的支撑以及适配器本体的抽取 区，支撑在适配器本体的正面和背面均开口 ，-将压敏胶膜固定在支撑的背面，至少要部分地覆盖空腔，该方法的不同之处在于它包括如下步骤，根据这些步骤确定胶膜的 尺寸并定位使内凹穴基本上对准空腔并且使至少一个肩形凸起只定位 在空腔的内周缘边限。因此，制造过程因使用了正确确定尺寸的单一胶膜以及适当定位的 单一步骤而被简化。根据本专利技术的优选实施方案，胶膜设有内凹穴。此内凹穴基本上对 准空腔使得在空腔的内缘形成连续的边限。根据另一实施方案，凹穴通过切割形成，使胶膜粘附在支撑上。根据本方法的另外一些特点-在支撑上设置适配器本体的抽取区(12);-加上胶膜使其至少覆盖适配器的整个抽取区；-沿适配器抽取区的边界制出适配器的局部预切以便切掉超出适配 器表面的多余胶膜并形成保证适配器可从支撑上取下的预定的断裂线。根据本方法的特别令人感兴趣的实施办法-支撑还包括与适配器相配的微型卡的抽取区；-特别是，对微型卡制出预切以便形成保证微型卡可从支撑上取下 的预定的断裂线。本专利技术还涉及到使芯片卡制造操作与存储器制造操作和/或作为存 储器包装相适应的适配器的应用。参照附图通过阅读作为本专利技术严格地非限制性图解实例给出的下 文说明，本专利技术的其他特点和优点将会变得显而易见，附图中-附图说明图1画出了图2适配器的纵剖面视图以及接近空腔的微型卡；-图2画出了根据本专利技术一种实施方案的适配器正视图；-图3-6画出了适配器获取方法的实施方案；-图7画出了使用在适配器中定位的MMC型存储器卡进行制造和/ 或包装操作的ISO ID1尺寸规格适配器的一种应用。图1中，根据一种实施方案，按微型卡2尺寸规格的适配器1包括 具有空腔的适配器本体3，空腔4用于容纳含微模块5的微型卡2。空 腔4穿过本体3，因此在适配器本体的正面6和背面7上开口。空腔包 括内缘4a。在此实例中，适配器1的外形尺寸规格依从诸如Plug-in UICC尺寸 头见格的标准(ID-000或mini-SIM标准)。不过，也可使用4壬意的尺寸 规格，尤其是可以有较大的尺寸规格如ISO ID1或较小的尺寸规格。 适配器除用在移动电话技术，特别是GSM以外还可用在其他领域。 空腔的大小尺寸要适合于容纳微型卡，在此情况下要适合于容納 mini-UICC卡或Plug 3G卡。空腔还可以具有适合于任何微型卡的任意 尺寸大小。将压敏胶膜8胶合到支撑的背面以便将微型卡固定在空腔内。采用 压敏意味着在将卡多次拆卸的同时通过将卡紧压在胶合剂上胶合剂能 够使卡粘接固定。根据本专利技术的实施方案，胶膜8a具有边限9或余量，其最好是以 连续的方式伸入腔内并伸至空腔边限。可用来粘固微型卡的胶膜边限平 行于支撑3的表面7从空腔的内缘4a伸入到空腔内。实例中的胶膜余量恒久连续。对它来说重要的是在将微型卡固定在 它上面时要为微型卡提供出良好的稳定性。这种稳定性在例如个性化机 或移动电话的电接点施加从正面向背面方向的使用力时尤其必要。作为变型方案，胶膜余量可以有一些甚至是可能以不连续方式出现 在空腔内的部分(特别是处在边或角上的4， 3或2本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含存储器的尺寸规格适配器，所述存储器的正面装有电接触焊盘，其与限定底周缘（２ａ）的背面相对；所述适配器本体具有容纳存储器的空腔（４），所述适配器本体的正面和背面均开口；对压力敏感的胶膜（８ａ），所述胶膜（８ａ）被粘在该适配器的本体的背面并且至少有一部分在空腔之内以便固定存储器，其特征在于，所述胶膜具有基本上对准空腔的内凹穴（１０）以及与空腔邻接的至少一个肩形凸起，该肩形凸起保证了只在存储器底周缘（２ａ）上的局部胶合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：JC菲达尔戈，JF马蒂南特，B阿利森，
申请(专利权)人：格姆普拉斯公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]