一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂技术

本发明专利技术公开了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，该蚀刻方法包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本发明专利技术通过添加有耐酸性的添加剂的蚀刻剂对线路板进行蚀刻，可以在不损坏线路板的前提下提高蚀刻精度。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂
本专利技术涉及线路板制造
，特别涉及一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂。
技术介绍
当前，在高密度集成电路板和集成电路载板的核心制造中，通过不断增加的图形密度来实现更高的要求标准。而增加图形密度则对工艺和技术提出了更高的要求。现有的蚀刻过程是由游离盐酸、氯化铜、氧化剂和水组成的溶液。该工艺广泛用于水平面板加工，但也限于垂直设备。此外，在化学方面，通过微调参数来减少对印刷电路板设计图案侧壁的蚀刻。蚀刻添加剂已被开发用于在铜图案的侧壁上沉积保护层以减少其蚀刻。当前的蚀刻液只能向下蚀刻铜，直到达到绝缘体，并且在没有铜情况下不会对侧面进行任何蚀刻。由于沉积保护层也会沉积在需要蚀刻的铜上，因此沉积保护层的添加剂(也称为抑制剂)的性能有限。并且还可能会导致绝缘体上蚀刻图案底部残留铜，从而导致痕迹之间短路和电路板损坏。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，旨在提高对于线路板的蚀刻精度。本专利技术实施例提供了一种线路板蚀刻方法，包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。进一步的，所述添加剂为磺基琥铂酸盐添加剂。进一步的，所述磺基琥铂酸盐添加剂为磺基琥铂酸脂添加剂。进一步的，所述基础蚀刻剂为酸性蚀刻剂。进一步的，所述基础蚀刻剂的pH值为0～6。进一步的，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，包括：利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行喷淋蚀刻。进一步的，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：将所述蚀刻剂的蚀刻速率设置为0.1μm/s～1μm/s。进一步的，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：将蚀刻温度设置为30℃～60℃。进一步的，所述蚀刻方法的蚀刻密度为100g/l铜～250g/l铜。本专利技术实施例还提供了一种蚀刻剂，适用于如上任一项所述的线路板蚀刻方法，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本专利技术实施例提供了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，该蚀刻方法包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本专利技术实施例通过添加有耐酸性的添加剂的蚀刻剂对线路板进行蚀刻，可以在不损坏线路板的前提下提高蚀刻精度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种线路板蚀刻方法的流程示意图；图2a和图2b为本专利技术实施例提供的一种线路板蚀刻方法的效果对比图；图3a和图3b为本专利技术实施例提供的一种线路板蚀刻方法的另一效果对比图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。下面请参见图1，图1为本专利技术实施例提供的一种线路板蚀刻方法的流程示意图，具体包括：步骤S101～S102。S101、获取待进行蚀刻的线路板；S102、利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。本实施例中，在对线路板进行蚀刻时，采用包含基础蚀刻剂和添加剂蚀刻剂对线路板进行蚀刻，所述蚀刻剂中的添加剂具有耐酸性，可以降低基础蚀刻剂在线路板表面的表面张力，使蚀刻剂更容易在线路板上进行扩散，从而提高蚀刻质量和精度。可以理解的是，本实施例所述的线路板可以是指PCB板、高频板、单面板、双面板、多层板等等。另外，本实施例所述的添加剂的质量浓度为0.001％～1％是指在100g蚀刻剂中，添加剂的浓度为0.001％～1％。在一实施例中，所述添加剂为磺基琥铂酸盐添加剂。本实施例中，磺基是硫酸的酰基，因此磺基又叫做硫酸酰基，化学式-SO3H，琥珀酸盐是由琥珀酸脱氢酶(或是由粒线体电子传递链中的复合物II)所催化。将磺基琥铂酸盐添加利作为所述蚀刻剂的添加剂，不仅具有耐酸性，而且在蚀刻过程中产生泡沫的趋势较低，进而可以使蚀刻剂无干扰地进入精细结构，并提供必要的离子交换率，从而实现更精细的图案设计。在一具体实施例中，所述磺基琥铂酸盐添加剂为磺基琥铂酸脂添加剂。在一实施例中，所述基础蚀刻剂为酸性蚀刻剂。本实施例中，采用酸性蚀刻剂作为所述基础蚀刻剂，酸性蚀刻剂主要成分包括氯化铜、盐酸、氯化钠和氯化铵等。酸性蚀刻剂具有蚀刻速率易控制、蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量等特性。同时，酸性蚀刻剂的溶铜量大，并且酸性蚀刻液也较容易再生与回收，可以减少污染。在一具体实施例中，所述基础蚀刻剂的pH值为0～6。本实施例中，pH值为0～6即表明所述基础蚀刻剂为酸性蚀刻剂。具体的，所述基础蚀刻剂的pH值为3或者4等等。在一实施例中，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，包括：利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行喷淋蚀刻。本实施例中，在对所述线路板进行蚀刻时，采用喷淋蚀刻的方式对所述线路板进行蚀刻，如此，可以提高蚀刻剂的交换效率和性能，进而提高蚀刻精细图形的能力和精度。当然，在其他实施例中，也可以根据具体场景采用对应的蚀刻方式，例如浸泡蚀刻等等。在一实施例中，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，还包括：将所述蚀刻剂的蚀刻速率设置为0.1μm/s～1μm/s。本实例中，所述蚀刻速率即是指线路板被所述蚀刻剂蚀刻快慢的物理量。采用0.1μm/s～1μm/s的蚀刻速率对所述线路板进行蚀刻，保证蚀刻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板蚀刻方法，其特征在于，包括：/n获取待进行蚀刻的线路板；/n利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板蚀刻方法，其特征在于，包括：
获取待进行蚀刻的线路板；
利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001％～1％。


2.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述添加剂为磺基琥铂酸盐添加剂。


3.根据权利要求2所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述磺基琥铂酸盐添加剂为磺基琥铂酸脂添加剂。


4.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述基础蚀刻剂为酸性蚀刻剂。


5.根据权利要求4所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述基础蚀刻剂的pH值为0～6。


6.根据权利要求1所述的线路板蚀刻方法，其特征在于，所述利用预先配置的蚀刻剂对所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：马库斯·郎，
申请(专利权)人：鑫巨深圳半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44