一种用于光耦封装结构的设备及封装方法技术

本发明专利技术属于封装设备领域，具体的说是一种用于光耦封装结构的设备，包括固定壳，固定壳的一端与底座的顶部固定连接，固定壳的一侧设置有控制器，固定壳的一侧固定连接有升降装置，升降装置远离固定壳的一端固定连接有移动夹具，底座靠近固定壳的一侧中部固定连接有固定夹具，固定壳的两侧均设置有一端玻璃板减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品；一种用于光耦封装方法，通过夹持装置对固定夹具的压力，通过压力使注胶机构中的注胶器将封装胶打入光耦上模板与光耦下模板之间的缝隙中，注胶完成后，保压5‑8秒后通过控制器控制移动夹具上移，避免工作者疲劳使封装发生偏差，使封装更加方便快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光耦封装结构的设备及封装方法
本专利技术属于封装设备领域，具体的说是一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。
技术介绍
光耦隔离器是一种常用的光学器件，由于科学的进步和计算机的大量应用，光耦隔离器被广泛应用于军用和民用设备中，光耦隔离就是采用光耦合器进行隔离，光耦合器的结构相当于把发光二极管和光敏三极管封装在一起，光耦隔离电路使被隔离的两部分电路之间没有电的直接连接，用以防止因有电的连接而引起的干扰，特别是低压的控制电路与外部高压电路之间。现有技术中也出现了一些关于光耦封装设备的技术方案，如申请号为CN105470315A的一项中国专利公开了一种层叠的光电封装设备(300)包括封装材料内的多个层叠的部件，所述封装件具有为所述封装件提供侧壁和底壁的封装壳体和密封所述封装件的顶部的封盖(174)。所述层叠的部件包括具有顶面和底面的第一型腔模(252)，所述第一型腔模(252)包括形成于所述底面中的至少一个贯穿通道。底模(251)具有包括至少一条电气迹线(354、357)的顶面和在其上的光源模(180)。所述第一型腔模的所述贯穿通道中的至少一个与所述电气迹线对准，并且所述第一型腔模被接合到所述底模，其中所述电气迹线在所述贯穿通道内，并且不接触所述第一型腔模，以提供真空密封结构。同时又根据CN109752805B了一种蝶形半导体激光器自动耦合封装方法，涉及电子器件自动耦合封装领域。该自动耦合封装方法，包括配件上机、耦合对准、焊接等步骤，实施该方法的自动耦合封装设备，包括立柱、横梁、以及设置在底座上的光纤夹具、透镜夹具机构、下夹具装置、物料盘机构、以及激光功率计等部件，所述光纤夹具、透镜夹具机构、以及光纤自动调角焊接装置均能够进行位置调整以实现蝶形半导体激光器的准确耦合封装。现有的光耦封装设备会使用大量人工进行光耦的封装，降低生产的速度同时人工放置的光耦经常会发生错位增加产品不合格的数量的问题。为此，本专利技术提供一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，解决了使用大量人工进行光耦的封装，降低生产的速度同时人工放置的光耦经常会发生错位增加产品不合格的数量的问题，本专利技术提出的一种用于光耦封装结构的设备及封装方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本专利技术所述的一种用于光耦封装结构的设备，包括固定壳和底座，所述固定壳的一端与底座的顶部固定连接，所述固定壳的一侧设置有控制器，所述固定壳的一侧固定连接有升降装置，所述升降装置远离固定壳的一端固定连接有移动夹具，所述底座的顶部与移动夹具对应位置固定连接有固定夹具，所述移动夹具靠近固定夹具的一端固定连接有定位凸块，所述固定夹具的两侧与定位凸块对应的位置固定连接有定位凹槽，所述固定壳的两侧均设置有玻璃窗，所述移动夹具包括移动连接支架，所述移动连接支架的顶部中部开设有投料通槽，所述投料通槽的内壁设置有夹持装置，所述固定夹具包括固定连接支架，所述固定连接支架顶部开设的固定凹槽内壁底部固定连接有定位粘黏机构，所述夹持装置内部放置有光耦上模板，所述定位粘黏机构的顶部放置有光耦下模板；工作时，打开玻璃板通过投料通槽使光耦下模板落到定位粘黏机构的定位点，之后将光耦上模板通过投料通槽投入夹持装置的位置，使光耦上模板与光耦下模板时不会发生错位，通过控制器控制升降装置带动移动夹具向固定夹具移动，通过定位凸块与定位凹槽之间的感应使移动夹具与固定夹具可以贴合在一起，使封装结构设备可以完成光耦的封装，减少人工的使用提高生产的速度同时可以避免放置光耦发生错位减少不合格的产品。优选的，所述移动连接支架的内部开设有安装槽，所述安装槽的内壁一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离安装槽的一端固定连接有顶杆，所述顶杆远离第一弹簧的一端贯穿安装槽的一侧并延伸至移动连接支架的外侧，所述顶杆的中部比两端直径大，所述顶杆靠近投料通槽的一侧开设的导向连接滑槽滑动连接有加持板，所述加持板通过顶杆前后移动，所述加持板远离顶杆的一侧比较粗糙；工作时，通过移动连接支架带动顶杆移动到定位粘黏机构的一侧，通过顶杆与定位粘黏机构之间的相互挤压力，使顶杆在安装槽的内部移动挤压第一弹簧，使顶杆带动加持板在导向连接滑槽内部滑动，使加持板顶出，加持板的粗糙面与光耦上模板的一侧挤压，增大加持板与光耦上模板之间的摩擦力，使设备在注胶时不会发生移动，造成光耦之间的间隙过大导致产品不合格。优选的，所述定位粘黏机构包括粘黏胶壳体，所述粘黏胶壳体的顶部固定连接有空气净化机构，所述粘黏胶壳体靠近空气净化机构的一侧中部连通有注胶机构，所述空气净化机构、注胶机构远离粘黏胶壳体的一端贯穿固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有安装板，所述空气净化机构远离粘黏胶壳体的一端贯穿固定板并与安装板固定连接，所述安装板靠近空气净化机构的一侧固定连接有注胶器，所述注胶器与注胶机构连通，所述安装板与光耦下模板对应的一侧固定连接有剪胶弹块，所述定位粘黏机构的一侧固定连接有定位块；工作时，通过注胶机构将封装胶输入到注胶器的内部，通过注胶器将封装胶注入到光耦上模板与光耦下模板之间的间隙内部，使光耦上模板与光耦下模板将粘合在一起，通过空气净化机构将封装结构设备内部具有刺激的气体进行循环净化，使工作者在安装与取件时不会将有刺激性气体吸入身体内部，影响到工作者的身体健康。优选的，所述注胶机构包括挤压管，所述挤压管的底部连通有密封气囊，所述密封气囊远离挤压管的一侧连通有第一胶管，所述第一胶管的内壁固定连接有单向阀，所述挤压管远离密封气囊的一端连通有第二胶管，所述第二胶管的形状为凹凸不平的，所述注胶机构通过第二胶管与注胶器连通；工作时，通过移动夹具与固定夹具的相互挤压力的作用下使注胶机构中的挤压管挤压密封气囊使其内部的封装胶通过第二胶管与注胶器喷入光耦上模板与光耦下模板之间的间隙内部，通过移动夹具与固定夹具分开时，注胶器将注胶机构与外界隔绝，通过密封气囊的复位产生的吸力将粘黏胶壳体内部的封装胶通过第一胶管与单向阀再次抽入密封气囊，使设备可以连续工作不会使工作者频繁的添加封装胶降低工作者的工作效率。优选的，所述注胶器的内板一侧开设有弧形槽，所述弧形槽的内部设置有出胶器，所述注胶器远离出胶器的内板一侧固定连接有磁铁块，所述出胶器远离注胶器内板的一侧设置有移动板，所述移动板远离注胶器的一端通过转动轴与注胶器内壁转动连接，所述注胶器只能逆时针转动，所述弧形槽的一侧有突出块；工作时，在设备注胶完成后通过注胶器一侧的磁铁块使注胶器再次转动到封闭的状态，使注胶器不会停留后，使注胶器与出胶器之间产生间隙，在密封气囊复位时，将空气带入密封气囊内部的封装胶内部导致封装胶中产生气泡，影响到设备的封装效果。优选的，所述出胶器包括转动辊，所述转动辊的一侧均固定连接有弹性杆，所述弹性杆远离转动辊的一端设置有出胶杆，所述出胶杆为中空的，所述弹性杆的一端贯穿出胶杆并通过气囊塞板与出胶杆内壁固定连接，所述气囊塞板与出胶杆连通，所述弹性杆的一端侧面与出胶杆密封滑动连接，所述出胶杆靠近气囊塞板的两侧均滑动连接有活塞板，所述出胶杆的材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光耦封装结构的设备，其特征在于：包括固定壳（1）和底座（2），所述固定壳（1）的一端与底座（2）的顶部固定连接，所述固定壳（1）的一侧设置有控制器（3），所述固定壳（1）的一侧固定连接有升降装置（4），所述升降装置（4）远离固定壳（1）的一端固定连接有移动夹具（5），所述底座（2）的顶部与移动夹具（5）对应位置固定连接有固定夹具（6），所述移动夹具（5）靠近固定夹具（6）的一端固定连接有定位凸块（7），所述固定夹具（6）的两侧与定位凸块（7）对应的位置固定连接有定位凹槽（8），所述固定壳（1）的两侧均设置有玻璃窗，所述移动夹具（5）包括移动连接支架（51），所述移动连接支架（51）的顶部中部开设有投料通槽（52），所述投料通槽（52）的内壁设置有夹持装置（53），所述固定夹具（6）包括固定连接支架（61），所述固定连接支架（61）顶部开设的固定凹槽内壁底部固定连接有定位粘黏机构（62），所述夹持装置（53）内部放置有光耦上模板（9），所述定位粘黏机构（62）的顶部放置有光耦下模板（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于光耦封装结构的设备，其特征在于：包括固定壳（1）和底座（2），所述固定壳（1）的一端与底座（2）的顶部固定连接，所述固定壳（1）的一侧设置有控制器（3），所述固定壳（1）的一侧固定连接有升降装置（4），所述升降装置（4）远离固定壳（1）的一端固定连接有移动夹具（5），所述底座（2）的顶部与移动夹具（5）对应位置固定连接有固定夹具（6），所述移动夹具（5）靠近固定夹具（6）的一端固定连接有定位凸块（7），所述固定夹具（6）的两侧与定位凸块（7）对应的位置固定连接有定位凹槽（8），所述固定壳（1）的两侧均设置有玻璃窗，所述移动夹具（5）包括移动连接支架（51），所述移动连接支架（51）的顶部中部开设有投料通槽（52），所述投料通槽（52）的内壁设置有夹持装置（53），所述固定夹具（6）包括固定连接支架（61），所述固定连接支架（61）顶部开设的固定凹槽内壁底部固定连接有定位粘黏机构（62），所述夹持装置（53）内部放置有光耦上模板（9），所述定位粘黏机构（62）的顶部放置有光耦下模板（10）。


2.根据权利要求1所述的一种用于光耦封装结构的设备，其特征在于：所述移动连接支架（51）的内部开设有安装槽（511），所述安装槽（511）的内壁一侧固定连接有第一弹簧（512），所述第一弹簧（512）远离安装槽（511）的一端固定连接有顶杆（513），所述顶杆（513）远离第一弹簧（512）的一端贯穿安装槽（511）的一侧并延伸至移动连接支架（51）的外侧，所述顶杆（513）的中部比两端直径大，所述顶杆（513）靠近投料通槽（52）的一侧开设的导向连接滑槽滑动连接有加持板（514），所述加持板（514）通过顶杆（513）前后移动，所述加持板（514）远离顶杆（513）的一侧比较粗糙。


3.根据权利要求2所述的一种用于光耦封装结构的设备，其特征在于：所述定位粘黏机构（62）包括粘黏胶壳体（621），所述粘黏胶壳体（621）的顶部固定连接有空气净化机构（622），所述粘黏胶壳体（621）靠近空气净化机构（622）的一侧中部连通有注胶机构（623），所述空气净化机构（622）、注胶机构（623）远离粘黏胶壳体（621）的一端贯穿固定连接有固定板（624），所述固定板（624）的顶部固定连接有安装板（625），所述空气净化机构（622）远离粘黏胶壳体（621）的一端贯穿固定板（624）并与安装板（625）固定连接，所述安装板（625）靠近空气净化机构（622）的一侧固定连接有注胶器（626），所述注胶器（626）与注胶机构（623）连通，所述安装板（625）与光耦下模板（10）对应的一侧固定连接有剪胶弹块（627），所述定位粘黏机构（62）的一侧固定连接有定位块（628）。


4.根据权利要求3所述的一种用于光耦封装结构的设备，其特征在于：所述注胶机构（623）包括挤压管（231），所述挤压管（231）的底部连通有密封气囊（232），所述密封气囊（232）远离挤压管（231）的一侧连通有第一胶管（233），所述第一胶管（233）的内壁固定连接有单向阀（234），所述挤压管（231）远离密封气囊（232）的一端连通有第二胶管（235），所述第二胶管（235）的形状为凹凸不平的，所述注胶机构（623）通过第二胶管（235）与注胶器（626）连通。


5.根据权利要求4所述的一种用于光耦封装结构的设备，其特征在于：所述注胶器（626）的内板一侧开设有弧形槽（261），所述弧形槽（261）的内部设置有出胶器（262），所述注胶器（626）远离出胶器（262）的内板一侧固定连接有磁铁块（263），所述出胶器（262）远离注胶器（626）内板的一侧设置有移动板（264），所述移动板（264）远离...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾汉玉，晁阳，吴骏才，
申请(专利权)人：深圳群芯微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：广东;44