记忆卡结构与其制作方法技术

本发明专利技术提供一种记忆卡结构与其制作方法，此记忆卡结构包含一记忆卡封装单元、一转接载板以及一记忆卡外壳。其制作方法是使用一记忆卡封装单元与转接载板搭配不同规格的存储器外壳（ｈｏｕｓｉｎｇ）来制作记忆卡，以减少不同规格印刷电路板的使用，而简化制作流程并降低制作成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子产品中的，特 别是一种可以减少备料成本的。
技术介绍
电子产品，如数字相机、手机、PDA以及电子辞典等，日益普及， 而随着在日常生活使这些电子产品的频率增加，其所需要存取的资料 日益庞大，因此，在许多电子产品中都需要一可以抽取的存储器来做 资料的储存，而使对于记忆卡的需求也日益增加。传统的记忆卡IO结构，如图1A所示，在一印刷电路板12上设置 有一被动元件14，如电阻、电容等，以及一控制芯片(controller)封装 16与数个闪存(flash)封装18。此外， 一塑料上盖20与一塑料下盖22 结合并包覆印刷电路板12与其上各元件。图1B为记忆卡IO结构由底 部往上视的平面图，在塑料下盖22上有数个信号接点(pin)11外露，用 以电性连接印刷电路板12内线路与外界电路。记忆卡10结构之制作 方式为先以表面粘着技术(Surface Mount Technology; SMT)将被动元件 14、控制芯片封装16以及闪存封装18结合于印刷电路板12上，接着， 再以超音波压合方式将塑料上盖20与一塑料下盖22结合而完成一记 忆卡10。然而，随着电子产品日益轻薄短小，使用在这些电子产品的大小 亦需随之縮小，上述以先将控制芯片与闪存分别制作成单一封装再制 作记忆卡10的方法，因为受限于单一的控制芯片封装16与闪存封装 18的封装体积限制，其皆比单一芯片或存储器芯片的体积大，因此需 要较大印刷电路板12来容纳这些控制芯片封装16与闪存封装18，而6导致记忆卡10的体积无法有效的縮小。因此，为了可以使记忆卡IO的体积可以有效的縮减，现今记忆卡30的结构与其制作方式，如图2A所示，皆是直接以控制芯片36与闪 存芯片38来制作记忆卡30。此一记忆卡30结构以芯片直接贴附技术 (chip onboard; COB)，而直接将控制芯片36与闪存芯片38贴附于印刷 电路板32上，并以打线方式形成导线40a、 40b、 40c、 40d、 40e与40f， 分别电性连接控制芯片36与印刷电路板32内电路(图中未示)，以及电 性连接闪存芯片38与印刷电路板32内电路(图中未示)。此外，印刷电 路板32上设置有被动元件34。接着，再以经压模后套上一塑料外壳 42而完成一记忆卡30。参照图2B，为记忆卡30结构由底部往上视的 平面图，在印刷电路板32底部有数个信号接点(pin)31外露用以电性连 接印刷电路板32内线路与外界电路。此一记忆卡30结构与制作方式，因其直接将控制芯片36与闪存 芯片38贴附于印刷电路板32而不事先将控制芯片36与闪存芯片38 加以封装，而减少印刷电路板32的使用体积，确实可以有效的縮小记 忆卡30体积。然而，由于市面上的电子产品种类繁多，每一种电子产 品所需的记忆卡规格也有不同，因此，为了配合不同电子产品的需求， 需用使用不同大小印刷电路板，所以工厂制作不同规格的记忆卡时， 需要事先储备各种不同规格的印刷电路板。然而，当所需制作的规格 种类越多所需要备料的印刷电路板种类也越多，每一种规格的记忆卡 皆需要配合其规格的印刷电路板，所以需要的准备的印刷电路板种类 也愈多而造成整个制作成本的上升，因此，亟需要一种可以不需太多 的备料而可以制作各种规格的，来降低备料 的成本。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术之一目的为提供一记忆卡结构，该结构适 用于各种规格记忆卡的制作，而不需对印刷电路板过度备料，使得制作记忆卡的成本降低。为达上述目的，本专利技术的记忆卡结构的包含一记忆卡封装单元；一转接载板，其中该记忆卡封装单元设置于该转接载板上;以及一外壳，用以容置该记忆卡封装单元与该转接载板。其中，该记忆卡封装单元，包含一基板，该基板具有一内部线路；至少一控制芯片设置于该基板上；至少一存储器芯片设置于该基板上；至少一被动元件设置于该基板上;以及一封闭物，用以密封该基板、该控制芯片、该存储器芯片以及该 被动元件。本专利技术之另一目的为提供一制作记忆卡的方法，不需多余的印刷 电路板备料即可以制作各种规格的记忆卡，并且简化制作各种规格的 记忆卡流程。为达上述目的，本专利技术的记忆卡制作方法，包含 制作一记忆卡封装单元；结合该记忆卡封装单元与一转接载板，而将该记忆卡封装单元设置于该转接载板上;以及通过一外壳密封和容置该记忆卡封装单元与该转接载板。其中，制作一记忆卡封装单元的步骤，包含 提供具有一内部线路以及底部具有一导体的基板；设置至少一控制芯片于该基板上；设置至少一存储器芯片于该基板上；设置至少一被动元件于该基板上;以及密封该基板表面、该控制芯片、该存储器芯片以及该被动元件。综上所述，本专利技术提供一种记忆卡结构，其具有一记忆卡封装单 元、 一转接载板以及一外壳，其中记忆卡封装单元设置于转接载板而 被外壳所包覆。其制作方式是先制作一记忆卡的最小封装单元，再将 此一记忆卡的最小的封装单元与一转接载板结合，接着，根据规格需 求使用不同规格的外壳密封此最小的封装单元与转接载板，而形成不 同规格的记忆卡，此记忆卡的最小封装单元经由转接载板而与外界电 路电性连接。通过上述技术特征，本专利技术的有益效果为利用上述记忆卡结构 与其制作方式可以直接根据记忆卡的最小封装单元经由转接载板搭配 不同规格的外壳，而制作各种不同规格的记忆卡。附图说明图1A与图1B为传统记忆卡结构的剖面图与平面视图。图2A与图2B为传统记忆卡结构的剖面图与平面视图。 图3A为本专利技术记忆卡结构的一实施例的剖面图。 图3B为本专利技术记忆卡结构的另一实施例的剖面图。 图4A至图4C为本专利技术记忆卡制作方法的流程图。 图4D为本专利技术记忆卡的底面平面视图。图中符号说明 10记忆卡 11信号接点 12印刷电路板 14被动元件 16控制芯片封装 18闪存封装 20塑料上盖 22塑料下盖 30记忆卡31信号接点 32印刷电路板34被动元件 36控制芯片 38闪存芯片40a、 40b、 40c、 40d、 40e、 40f导线42塑料外壳 100记忆卡结构 100'记忆卡结构 101记忆卡封装单元ior记忆卡封装单元102基板104被动元件106控制芯片108存储器芯片110a、 110b控制芯片连接导线110c、 110d控制芯片连接导线112封闭物113a上盖113b下盖114导体116转接载板118底面导体119外壳120上部外盖122下部外盖具体实施例方式本专利技术的一些实施例详细描述如下。然而，除了该详细描述外， 本专利技术还可以广泛地在其它的实施例施行。亦即，本专利技术的范围不受已提出之实施例的限制，而以本专利技术提出之申请专利范围为准。其次， 当本专利技术之实施例图标中的各元件或结构以单一元件或结构描述说明 时，不应以此作为有限定的认知，即如下之说明未特别强调数目上的 限制时，本专利技术之精神与应用范围可推及多数个元件或结构并存的结 构与方法上。再者，在本说明书中，各元件之不同部分并没有完全依 照尺寸绘图，某些尺度与其它相关尺度相比或有被夸张或是简化，以 提供更清楚的描述以增进对本专利技术的理解。而本专利技术所沿用的现有技 艺，在此仅做重点式的引用，以助本专利技术的阐述。参照图3A为本专利技术记忆卡结构的一较佳实施例，记忆卡结构100由一记忆卡封装单元101、 一转接载板116以及一外壳(housing本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种记忆卡结构，包含：一记忆卡封装单元；一转接载板，其中该记忆卡封装单元设置于该转接载板上；以及　一外壳，用以容置该记忆卡封装单元与该转接载板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭镱良，张大刚，
申请(专利权)人：京元电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]