一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，包括：底板；第一夹板，所述第一夹板设置在所述底板上，所述第一夹板上设置有多个第一夹紧孔；第二夹板，所述第二夹板滑动设置在第一夹板上，第二夹板上设置有多个与第一夹紧孔相匹配的第二夹紧孔；两限位块，两所述限位块设置在底板上相对的两侧，第一夹板和第二夹板位于两限位块之间。该半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，解决了现有夹紧定位方式存在夹紧程度难以控制以及工作效率低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置
本专利技术属于半导体检测设备加工
，具体涉及一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置。
技术介绍
近年来，随着半导体行业的高速发展，测试探针也得到了广泛应用。测试探针主要用于电子产品的电学性能检测，随着电子产品的发展，已在航空、航天、军工、医疗、光电类等领域得到了广泛应用，在现代化科技发展的过程中起到了较大作用。测试探针加工时，需要对其进行磨斜面加工，磨斜面主要是通过磨具进行的。在进行磨斜面的过程中需要对测试探针进行夹紧定位，以确保其在磨斜面的过程中不会发生松动，影响磨斜面的精度。但是目前对测试探针进行夹紧定位主要是通过人借助夹具完成的，这种作业方式存在以下缺陷：(1)人的施力大小不宜控制，过大容易夹坏测试探针，过小难以夹紧测试探针，测试探针在磨斜面的过程中容易发生偏移，影响被磨斜面的精度；(2)每次只能夹紧定位一个测试探针，完成一个需要更换另一个，工作效率较低，无法适应大规模的工业化生产。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，解决现有夹紧定位方式存在夹紧程度难以控制以及工作效率低的问题。为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，包括：底板；第一夹板，所述第一夹板设置在所述底板上，所述第一夹板上设置有多个第一夹紧孔；第二夹板，所述第二夹板滑动设置在第一夹板上，第二夹板上设置有多个与第一夹紧孔相匹配的第二夹紧孔；r>两限位块，两所述限位块设置在底板上相对的两侧，第一夹板和第二夹板位于两限位块之间。作为本专利技术的一种优选的技术方案，两所述限位块上均设置有调节螺丝。作为本专利技术的一种优选的技术方案，两所述限位块上均设置有两固定螺丝，两所述固定螺丝位于对应调节螺丝的两侧，每个固定螺丝的端部均设置有压缩弹簧。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述底板另一相对的两侧分别设置有限位侧板，所述第一夹板和第二夹板位于两限位侧板之间。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述第一夹板的两侧分别设置有与压缩弹簧和调节螺丝相匹配的限位槽。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述第一夹紧孔和所述第二夹紧孔均为斜孔。作为本专利技术的一种优选的技术方案，所述限位块上设置有多个用于装配调节螺母和固定螺母的退位槽。本专利技术的有益效果是：(1)本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，采用第一夹板和第二夹板中同心设置的第一夹紧孔和第二夹紧孔对测试探针实施错位装夹，通过精确控制第二夹板在第一夹板上的滑动位移，可实现对测试探针夹紧力度的控制，避免了力度过大过小的问题；(2)本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，可一次性完成多个测试探针的装夹，工人无需完成一个更换一个，大大缩短了加工作业的时间，使得生产能够使用大规模的工业化作业模式；(3)本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，结构简单，操作方便，制造成本较低，具有较好的市场推广使用前景。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置的结构示意图；图2为本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置的分解图。图中：1.底板，2.限位块，3.第一夹板，4.调节螺丝，5.固定螺丝，6.压缩弹簧，7.限位侧板，8.退位槽，9.第二夹板，10.第二夹紧孔，11.第一夹紧孔，12.限位槽。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。如图1所示，本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，包括：底板1、第一夹板3、第二夹板9和两限位块2。结合图2，具体来说：第一夹板3通过螺栓在底板1上，并且第一夹板3上设置有多个第一夹紧孔11；第二夹板9可滑动地放置在第一夹板3上，第二夹板9上设置有多个与第一夹紧孔11相匹配的第二夹紧孔10；两限位块2设置在底板1上相对的两侧，第一夹板3和第二夹板9位于两限位块2之间。夹紧测试探针前，先将第二夹板9放置在第一夹板3上，确保第二夹板9上的第二夹紧孔10与第一夹板3上的第一夹紧孔11完全重合。此后，在每对第一夹紧孔11和第二夹紧孔10中分别插入一个测试探针。之后，再将第二夹板9滑动一定位移，使第一夹紧孔11和第二夹紧孔10之间形成一定错位，完成对测试探针的夹紧。最后，固定第二夹板9，即可使用磨具依次对夹紧的测试探针进行磨斜面加工。显而易见，本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，采用第一夹板3和第二夹板9中同心设置的第一夹紧孔11和第二夹紧孔10对测试探针实施错位装夹，通过精确控制第二夹板9在第一夹板3上的滑动位移，可实现对测试探针夹紧力度的控制，避免了力度过大过小的问题，从而确保了产品后续的加工质量。另外，本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，可一次性完成多个测试探针的装夹，工人无需完成一个更换一个，大大缩短了加工作业的时间，使得生产能够使用大规模的工业化作业模式。从总体上来看，本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，结构简单，操作方便，制造成本较低，具有较好的市场推广使用前景。如图1所示，在本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置中，两限位块2上均设置有调节螺丝4。工人可以通过调整调节螺丝4拧入限位块2的深度来实现对第二夹板9的推移定位。其中一个调节螺丝4实现推移，相对布置的另一个调节螺丝4则实现推移的大小，以完成精准的定位，确保第一夹紧孔11与第二夹紧孔10之间完成预设的错位，最终确保施力的大小得到控制。如图1所示，在本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置中，两限位块2上均设置有两固定螺丝5，两固定螺丝5位于对应调节螺丝4的两侧，每个固定螺丝5的端部均设置有压缩弹簧6。第二夹板10移动时，可通过压缩弹簧6形成一定缓冲，形成弹力，确保第二夹板10能够缓慢的进行移动，另外还能确保调节螺丝复位时，第二夹板10在四个压缩弹簧6的弹力作用下缓慢的复位，不会发生猛然移动，对测试探针造成损伤。如图1所示，在本专利技术的一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置中，底板1另一相对的两侧分别设置有限位侧板7，第一夹板3和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，包括：/n底板(1)；/n第一夹板(3)，所述第一夹板(3)设置在所述底板(1)上，所述第一夹板(3)上设置有多个第一夹紧孔(11)；/n第二夹板(9)，所述第二夹板(9)滑动设置在第一夹板(3)上，第二夹板(9)上设置有多个与第一夹紧孔(11)相匹配的第二夹紧孔(10)；/n两限位块(2)，两所述限位块(2)设置在底板(1)上相对的两侧，第一夹板(3)和第二夹板(9)位于两限位块(2)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，包括：
底板(1)；
第一夹板(3)，所述第一夹板(3)设置在所述底板(1)上，所述第一夹板(3)上设置有多个第一夹紧孔(11)；
第二夹板(9)，所述第二夹板(9)滑动设置在第一夹板(3)上，第二夹板(9)上设置有多个与第一夹紧孔(11)相匹配的第二夹紧孔(10)；
两限位块(2)，两所述限位块(2)设置在底板(1)上相对的两侧，第一夹板(3)和第二夹板(9)位于两限位块(2)之间。


2.根据权利要求1所述的半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，两所述限位块(2)上均设置有调节螺丝(4)。


3.根据权利要求2所述的半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，其特征在于，两所述限位块(2)上均设置有两固定螺丝(5)，两所述固定螺丝(5)位于对应调节螺丝(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张飞龙，付盼红，张明海，申啸，
申请(专利权)人：渭南高新区木王科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61