一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备制造技术

本实用新型专利技术适用于芯片导线轨道技术领域，提供了一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备，包括底板和稳定板，所述底板的上表面后侧焊接连接有稳定板，所述电机的下端安装有连接杆，且连接杆的外表面设置有定位板，所述定位板的外端安装有连接环，所述第一弹簧的下端安装有凸块，所述连接环的外表面设置有限位块，所述稳定板的内部开设有定位孔，所述底板的上表面左右两侧均设置有安装板，所述弹簧的外表面安装有限位板，且限位板的内部设置开设有限定孔，所述限定孔的内部安装有限定柱。本实用新型专利技术的一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备便于对物体进行限位，便于等角度进行开孔，便于增加使用的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备
本技术属于芯片导线轨道
，尤其涉及一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备。
技术介绍
芯片在生产时需要将芯片限位进行打孔，随着技术的不断进步，芯片导线轨道用钻孔装置也得到了一定的改进，但在使用时仍有不足之处，比如：现有的钻孔装置，在使用时，物体发生偏移，从而影响钻孔效果，不便于对物体进行限位，且打孔过于繁琐，不便于等角度进行开孔，并且打孔的时打孔装置发生偏移，不便于增加使用的稳定性。
技术实现思路
本技术提供一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备，旨在解决不便于对物体进行限位，不便于等角度进行开孔，不便于增加使用的稳定性的问题。本技术是这样实现的，一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备，包括底板和稳定板，所述底板的上表面后侧焊接连接有稳定板，且稳定板的上端设置有电机，所述电机的下端安装有连接杆，且连接杆的外表面设置有定位板，所述定位板的外端安装有连接环，且连接环的内部设置有第一弹簧，所述第一弹簧的下端安装有凸块，所述连接环的外表面设置有限位块，且限位块的前端安装有打孔设备，所述稳定板的内部开设有定位孔，所述底板的上表面左右两侧均设置有安装板，且安装板的内部设置有弹簧，所述弹簧的外表面安装有限位板，且限位板的内部设置开设有限定孔，所述限定孔的内部安装有限定柱。优选的，所述连接杆与定位板通过螺纹相连接，且定位板与第一弹簧的连接方式为焊接连接。优选的，所述凸块在连接环的下端内部等角度设置，且连接环的下端呈半弧状结构，并且相邻凸块的内端与限位块的外端贴合。优选的，所述限位块的纵截面呈“C”字型结构，且限位块与连接环构成滑动结构。优选的，所述限位板的外端上下两侧呈凸起状结构，且弹簧与限位板和安装板均固定连接。优选的，所述限定孔在限位板的内部等间距开设，且限定柱贯穿于限位板的内部与底板卡合连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备便于对物体进行限位，便于等角度进行开孔，便于增加使用的稳定性。1、通过弹簧与限位板和安装板固定连接，使限位板在安装板的内部滑动，从而对不同大小的物体进行限位，且限定孔在限位板的内部等间距设置，使限定柱贯穿于限定孔的内部，从而增加对物体限位的稳定性；2、通过相邻凸块的内端与限位块的外端贴合，使限位块在连接环的外表面滑动，从而将等角度滑动的限位块进行限位，防止打孔时发生偏移，增加使用的稳定性；3、通过凸块在连接环的下端内湖等角度设置，从而使第一弹簧受到挤压，且定位板与连接杆通过螺纹相连接，从而方便对物体进行等角度的开孔，使用更加灵活。附图说明图1为本技术正视剖面结构示意图；图2为本技术图1中A处放大结构示意图；图3为本技术侧视剖面结构示意图；图4为本技术凸块与连接环仰视剖面结构示意图；图5为本技术限位块与连接环整体结构示意图；图中：1-底板、2-稳定板、3-电机、4-连接杆、5-定位板、6-限位块、7-凸块、8-第一弹簧、9-连接环、10-打孔设备、11-定位孔、12-限位板、13-安装板、14-限定孔、15-弹簧、16-限定柱。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-5，本技术提供一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备技术方案：包括底板1、稳定板2、电机3、连接杆4、定位板5、限位块6、凸块7、第一弹簧8、连接环9、打孔设备10、定位孔11、限位板12、安装板13、限定孔14、弹簧15和限定柱16，底板1的上表面后侧焊接连接有稳定板2，且稳定板2的上端设置有电机3，电机3的下端安装有连接杆4，且连接杆4的外表面设置有定位板5，定位板5的外端安装有连接环9，且连接环9的内部设置有第一弹簧8，第一弹簧8的下端安装有凸块7，连接环9的外表面设置有限位块6，且限位块6的前端安装有打孔设备10，稳定板2的内部开设有定位孔11，底板1的上表面左右两侧均设置有安装板13，且安装板13的内部设置有弹簧15，弹簧15的外表面安装有限位板12，且限位板12的内部设置开设有限定孔14，限定孔14的内部安装有限定柱16。在本实施方式中，如图1中连接杆4与定位板5通过螺纹相连接，且定位板5与第一弹簧8的连接方式为焊接连接，进一步的方便移动定位板5，在本实施方式中，如图1和图4中凸块7在连接环9的下端内部等角度设置，且连接环9的下端呈半弧状结构，并且相邻凸块7的内端与限位块6的外端贴合，进一步的，方便对限位块6进行限位，在本实施方式中，如图4和图5中限位块6的纵截面呈“C”字型结构，且限位块6与连接环9构成滑动结构，进一步的增加打孔的稳定性，在本实施方式中，如图限位板12的外端上下两侧呈凸起状结构，且弹簧15与限位板12和安装板13均固定连接，进一步的增加限位板12滑动的稳定性，在本实施方式中，如图限定孔14在限位板12的内部等间距开设，且限定柱16贯穿于限位板12的内部与底板1卡合连接，进一步的方便对限位板12进行限位。本技术的工作原理及使用流程：本技术安装好过后，将需要打孔的芯片放入到底板1的上表面，结合如图1和图2中，根据芯片的大小使限位板12在安装板13的内部滑动，弹簧15受到挤压，使限位板12的内端与芯片外端进行贴合，从而对需要钻孔的物体进行限位，且限定孔14的在限位板12的内部等间距开设，从而将限定柱16贯穿于合适的限定孔14的内部，将物体进行定位，防止物体在钻孔时发生偏移的情况，如图1、图3和图4中，由于限位块6与连接环9构成滑动结构，移动限位块6，使第一弹簧8伸缩，将凸块7进行挤压，且相邻凸块7的内端与限位块6的外端贴合，将滑动后的限位块6进行限位，增加使用的稳定性，通过电机3带动连接杆4转动，从而使定位板5在定位孔11的内部滑动，使定位板5上下移动，且凸块7在连接环9的内部等角度设置，从而方便对物体进行等角度开孔。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备，包括底板(1)和稳定板(2)其特征在于：所述底板(1)的上表面后侧焊接连接有稳定板(2)，且稳定板(2)的上端设置有电机(3)，所述电机(3)的下端安装有连接杆(4)，且连接杆(4)的外表面设置有定位板(5)，所述定位板(5)的外端安装有连接环(9)，且连接环(9)的内部设置有第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)的下端安装有凸块(7)，所述连接环(9)的外表面设置有限位块(6)，且限位块(6)的前端安装有打孔设备(10)，所述稳定板(2)的内部开设有定位孔(11)，所述底板(1)的上表面左右两侧均设置有安装板(13)，且安装板(13)的内部设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的外表面安装有限位板(12)，且限位板(12)的内部设置开设有限定孔(14)，所述限定孔(14)的内部安装有限定柱(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备，包括底板(1)和稳定板(2)其特征在于：所述底板(1)的上表面后侧焊接连接有稳定板(2)，且稳定板(2)的上端设置有电机(3)，所述电机(3)的下端安装有连接杆(4)，且连接杆(4)的外表面设置有定位板(5)，所述定位板(5)的外端安装有连接环(9)，且连接环(9)的内部设置有第一弹簧(8)，所述第一弹簧(8)的下端安装有凸块(7)，所述连接环(9)的外表面设置有限位块(6)，且限位块(6)的前端安装有打孔设备(10)，所述稳定板(2)的内部开设有定位孔(11)，所述底板(1)的上表面左右两侧均设置有安装板(13)，且安装板(13)的内部设置有弹簧(15)，所述弹簧(15)的外表面安装有限位板(12)，且限位板(12)的内部设置开设有限定孔(14)，所述限定孔(14)的内部安装有限定柱(16)。


2.如权利要求1所述的一种方便等角度开孔的芯片导线轨道用钻孔设备，其特征在于：所述连接杆(4)与定位板(5)通过螺纹相连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：严雷雷，严冲，徐伟斌，
申请(专利权)人：苏州荣恩诗机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32