内存散热片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内存散热片，由两对称的散热片所构成，其间夹持一内存；而两散热片内侧面附着于内存的两侧；其特点是所述散热片向上延伸超过内存上缘形成一增加散热效能的散热部。并且在该散热部上形成多数鳍片状，以增加散热效能。本实用新型专利技术以配合高速计算机需求使用，达到提高散热效能，保护内存不易受损。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机内存，尤指一种内存散热片，一对附着于内存两侧且具有较佳散热效能的散热片。
技术介绍
由于计算机技术的不断更新，使得运算速度不断的增加。在运算速度不断提升下，伴随着的是内存的发热温度越加提高。为求更快速的散热效能，显然有必要在散热片的结构上予以改进，才能符合高速要求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种将散热片向上延伸，使其高度超过内存的上缘以形成散热部，进而增加散热片的散热效能，适合高速度的内存使用的内存散热片。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是一种内存散热片，由两对称的散热片所构成，其间夹持一内存；而两散热片内侧面附着于内存的两侧；其特点是所述散热片向上延伸超过内存上缘形成一增加散热效能的散热部。所述散热片上方设有相互扣合的扣片及扣孔座。所述散热片上方设有以防止扣片及扣孔座滑脱的凸片。所述散热片上方扣入一对以夹制散热片的夹持件。所述散热片内侧面具有导热效能的缓冲材而附着于内存侧面。所述散热部开设有数个以增加空气信道长度的鮨片。所述鮨片自散热部冲压而成，并且散热部上相对鮨片形成开孔。所述鮨片为长方形状、弧形状，或为分段式。所述散热部是整片自散热片上方延伸的，并在散热部及散热片之间开设方孔供扣持件穿过。所述散热片及散热部是成分离式的组接结构。与现有技术相比，本技术的优点是该散热片向上延伸，使其高度超过内存的上缘以形成散热部，进而增加散热片的散热效能，适合高速度的内存使用，并且散热部上设有多数鮨片，可以在两散热部间形成较长空气信道，增加热传效果，达到快速散热的功效，保护内存不易受损。以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本技术的结构及操作功效。附图说明图1是本技术实施例一的分解图。图2是图1的组合图。图3是图2的主视图。图4是图3沿A-A线的剖面图。图5是本技术实施例二的主视图。图6是图5沿B-B线的剖面图。图7是本技术实施例三的主视图。图8是图7沿C-C线的剖面图。图9是本技术实施例四的主视图。图10是图9沿D-D线的剖面图。图11是本技术实施例五的分离式结构主视图。图12是图11的组合结构主视图。图号说明10………散热片 11………内侧面12………扣片 13………扣孔座14………凸片 15………散热部16………鮨片 17………开孔20………内存 30………夹持件100………散热片 101………散热片102………散热片 103………散热片150………散热部 151………散热部152………散热部 153………散热部160………鮨片161………鮨片162a………鮨片 162b………鮨片170………开孔171………开孔 172a………开孔 172b………开孔180………方孔具体实施方式实施例1，请参见图1-图4，本技术内存散热片由两对称的散热片10所构成，其间夹持一内存20；而两散热片10内侧面11具有导热效能的缓冲材而附着于内存20的两侧，以保护内存20上的芯片。在散热片10的上方设有扣片12及扣孔座13，使得两散热片可相互扣合；而凸片14设于散热片10上缘适当位置，以防止扣片12及扣孔座13的滑脱。一对夹持件30，可自散热片10上缘扣入以夹制散热片并增加固定作用。散热片10的上缘向上延伸，使其高度超过内存20的上缘，以形成一散热部15。在散热部15上形成有多数的鮨片16，以增加散热效能。在图1所示的实施例，显示鮨片16是长方形状，其自散热部15冲压而成，以在散热部15上形成开孔17。请参见图4，显示了散热部15上的鮨片16结构，这将使得空气经过两散热部15时的信道增长，以增加热交换时间，进而提高散热效能。实施例2，请参见图5及图6，散热部150可以是整片自散热片100上方延伸的，并在散热部及散热片之间开设方孔180供扣持件30穿过。同样的，可在散热部150上开设有鮨片160及开孔170。此一设计，有较大的散热部150面积，以提高散热效能。实施例3，请参见图7及图8所示，散热片101上的散热部151开设的鮨片161为弧形片状，而开孔171亦为弧形开口。这样的设计好处是空气经弧形鮨片的的流线较为顺畅，可较快速的将热气导出。实施例4，请参见图9及图10所示，其中散热片102上的散热部152开设的鮨片是为分段式设计，如图中为两段式162a及162b，而相对开孔亦为两式段172a及172b，以造成多个空气流通道。当然，鮨片亦可两段以上的设计，甚至为点状的突起设计。另外，实施例5，参阅图11及图12，散热片103及散热部153可被设计成分离式的组接结构。散热部153可以焊接、铆接或其它的组接结构而组接于散热片103上。这一设计是为了方便不同空间需求而可配置不同尺寸及形状的散热部153而使用。综上所述，本技术内存散热片配合高速计算机需求使用，达到提高散热效能，保护内存不易受损。权利要求1.一种内存散热片，由两对称的散热片所构成，其间夹持一内存；而两散热片内侧面附着于内存的两侧；其特征在于所述散热片向上延伸超过内存上缘形成一增加散热效能的散热部。2.如权利要求1所述的内存散热片，其特征在于所述散热片上方设有相互扣合的扣片及扣孔座。3.如权利要求2所述的内存散热片，其特征在于所述散热片上方设有以防止扣片及扣孔座滑脱的凸片。4.如权利要求2所述的内存散热片，其特征在于所述散热片上方扣入一对以夹制散热片的夹持件。5.如权利要求1所述的内存散热片，其特征在于所述散热片内侧面具有导热效能的缓冲材而附着于内存侧面。6.如权利要求1所述的内存散热片，其特征在于所述散热部开设有数个以增加空气通道长度的鮨片。7.如权利要求6所述的内存散热片，其特征在于所述鮨片自散热部冲压而成，并且散热部上相对鮨片形成开孔。8.如权利要求6所述的内存散热片，其特征在于所述鮨片为长方形状。9.如权利要求6所述的内存散热片，其特征在于所述鮨片为弧形状。10.如权利要求6所述的内存散热片，其特征在于所述鮨片为分段式。11.如权利要求1所述的内存散热片，其特征在于所述散热部是整片自散热片上方延伸的，并在散热部及散热片之间开设方孔供扣持件穿过。12.如权利要求1所述的内存散热片，其特征在于所述散热片及散热部是成分离式的组接结构。专利摘要本技术公开了一种内存散热片，由两对称的散热片所构成，其间夹持一内存；而两散热片内侧面附着于内存的两侧；其特点是所述散热片向上延伸超过内存上缘形成一增加散热效能的散热部。并且在该散热部上形成多数鳍片状，以增加散热效能。本技术以配合高速计算机需求使用，达到提高散热效能，保护内存不易受损。文档编号G06F1/20GK2773780SQ20052005026公开日2006年4月19日 申请日期2005年2月4日 优先权日2005年2月4日专利技术者张菀倩 申请人:张菀倩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种内存散热片，由两对称的散热片所构成，其间夹持一内存；而两散热片内侧面附着于内存的两侧；其特征在于：所述散热片向上延伸超过内存上缘形成一增加散热效能的散热部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张菀倩，
申请(专利权)人：张菀倩，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]