散热模块制造技术

技术编号:2922542 阅读:203 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热模块,包含有:一散热座,具有数个散热鳍片,于该等散热鳍片周缘设有数个镂空区;数个扣持件,各该扣持件具有一承接部、以及二搭接部,各该搭接部上设有一固定孔,该承接部具有一承接孔;各该扣持件对应位于一该镂空区,该二搭接部搭置于该镂空区两边的散热鳍片顶缘;以及数个固定件,将该搭接部固定在该散热座。藉此,本实用新型专利技术透过各该固定件固定在该散热座,可将该散热风扇与该散热座固定在一起,可增加本实用新型专利技术结构的耐用性。并且具有体积小,占据空间少的功效。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是与散热装置有关,特别是有关于一种具有较佳结构耐 用性的散热模块
技术介绍
用于计算机中央处理器(CPU)的散热模块主要包含有一散热座与一 散热风扇,其中散热座与CPU接触,用以吸收CPU所产生的热能,同时将热能传递至散热座的散热鳍片,再利用散热风扇将散热鳍片的热能加 以吹散。*如图1与图2所示之一种现有的散热模块1,散热模块1包含有一散 热座2、 一保护盖3、 一散热风扇4、以及一弹簧9,其中保护盖3是利 用四个连接件5分别穿过其角落的连接孔6以及弹簧9而罩盖于散热座2 上且固定于一基板,使散热座2与设于基板上的CPU接触,而散热风扇4 是利用四个螺丝7穿过其周缘的穿孔8而固定于保护盖3,用以将散热座 2、保护盖3与散热风扇4结合在一起。但是由于一般的保护盖3是塑料 材质,在高温状态下以及弹簧9所给予的压力双重作用下,在长时间使 用后,浪容易让保护盖3的连接孔6处脆化造成断裂,使散热座2无法 与CPU紧密接触。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种散热模块,其具有较佳的结构 强度与耐用性。本技术的另一目的在于提供一种散热模块,其整体所需空间较小。为达成上述目的,本技术的散热模块包含有 一散热座,具有 数个散热鳍片,于该等散热鳍片周缘设有数个镂空区;数个扣持件,各 该扣持,具有一承接部、以及具有由该承接部两侧分别向外水平延伸的 二搭接部,各该搭接部上设有一固定孔,该承接部具有一承接孔;各该 扣持件对应于一该镂空区,并且该承接部位于该镂空区内,同时该二搭 接部搭置于该镂空区两边的散热鳍片顶缘;以及数个固定件,分别穿设 于各该扣持件的至少一该固定孔并且固定于该散热座,而将该搭接部固 定于该散热座。藉此,本技术透过各该固定件固定于该散热座,可 将该散热风扇与该散热座固定在一起,可增加本技术结构的耐用性。 并且具有体积小,占据空间少的功效。附图说明图1是现有的散热模块的立体分解图。 图2是现有的散热模块的立体组合图。 图3是本技术第一较佳实施例的立体组合图。 图4是本技术第一较佳实施例的立体分解图。 图5是本技术第二较佳实施例的立体组合图,显示配合一散热 风扇的组合状态。图6是本技术第二较佳实施例的立体分解图,显示配合一散热 风扇的分解状态。图7是本技术第三较佳实施例的立体分解图。 图8是本技术第三较佳实施例的立体组合图。 图9是本技术第四较佳实施例的立体分解图。图io是本技术第五较佳实施例的立体组合图。图ll是本技术第五较佳实施例的立体组合图,显示底视的状态。具体实施方式兹配合附图列举以下较佳实施例,用以对本技术的结构及功效 进行详细说明请先参阅图3与图4,为本技术第一较佳实施例的散热模块10,主要由一散热座ll、数个扣持件21、以及数个固定件31所组成,其中该散热座11,具有数个散热鳍片12,于该等散热鳍片12周缘设有 数个镂空区14。该等扣持件21,为金属材质或耐热材质,分别具有一承接部22、以 及由该承接部22两侧分别向上延伸预定长二臂部24、以及具有由该二臂 部24顶端向外水平分别延伸的二搭接部26,各该搭接部26上设有一固 定孔27^该承接部22具有一承接孔23。各该扣持件21对应于一该镂空 区14,并且该承接部22位于该镂空区14内,且该二搭接部26搭置于该 镂空区14两边的散热鳍片12顶缘,其中该二臂部24分别抵接于一该散 热鳍片12。该等固定件31,本实施例中为螺栓,分别穿设于各该扣持件21之一 该固定孔27并且固定于该散热座11的二该散热鳍片12之间,而将该搭 接部26固定于该散热座11。上述的各该固定件亦可为卡榫型态,而不以 螺栓为限。本实施例更包含有数个连接件33,本实施例中为螺栓,各该连接件33上具有一弹簧 34,各该连接件33穿过于各该承接孔23,并以该弹簧34抵于该承接部 22,该等连接件33用以配合连接于一电路板(图中未示)或其它散热装置(图中未示)上。上述的各该连接件亦可为卡榫型态,而不以螺栓为限。藉由上述结构,该等扣持件21固定于该散热座11的散热鳍片12上, 并藉由该等连接件33连接于一电路板(图中未示)上,该散热座11的底 部即可贴置于一发热组件(图中未示)上,例如CPU,而可发挥散热的功效。请再参阅图5至图6,为本技术第二较佳实施例所提供的散热模 块40,其主要于前揭第一实施例的散热模块上更增设下列组件一散热风扇41,其角落分别具有一穿孔42,各该穿孔42可选择地 对应各该扣持件21之其中一该固定孔27(该固定孔27没有锁入固定件 31),并可藉由数个螺丝44穿过该等穿孔42而锁定于该等固定孔27,藉 以将该散热风扇41固定于该散热座11。该散热风扇41固定于该散热座11上,可提供气流来将热能藉由空 气向外带出,达到更好的散热效果。由于在将该散热座11设置于一电路板(图中未示)时,整个压力是由 该等连接件33与该扣持件21所承受,因此连接压力不会作用在散热风 扇41丄,因此不会有现有技术中的散热风扇41连接结构的脆化或崩坏 问题。此外,由于该等扣持件21位于该镂空区14内,并非向延伸至该 散热座ll的外部空间,因此整体组合后的体积小,所占的空间较少。请参阅图7至图8,为本技术第三较佳实施例所提供的散热模块 50,其主要结构与上述实施例大致相同,惟其差异在于该散热座51的预定数个散热鳍片52上分别形成一螺接孔521,各该 固定件61分别固定于一该螺接孔521中。本考二实施例仅在于固定件61与散热鳍片52的连接方式不同,其 余结构及所能达成的功效均概同于前揭第一实施例,容不再予赘述。请参阅图9,为本技术第四较佳实施例所提供的散热模块70, 其主要结构与上述实施例大致相同,惟其差异在于各该扣持件71的搭接部76,向下延伸数个扣持爪761,各该扣持爪 761分别嵌卡于任二散热鳍片82之间。本第三实施例仅在于搭接部76与散热鳍片82之间的关系不同,其 余结构及所能达成的功效均概同于前揭第一实施例,容不再予赘述。请参阅图10至图11,为本技术第五较佳实施例所提供之散热模 块90,其主要结构与上述第一实施例大致相同,惟其差异在于-该扣持件101的承接部102两侧并不具有臂部,而是由该承接部102 两侧分^J向外水平延伸二该搭接部106,并藉由数个固定件111将之固定 在散热座91的下方。本实施例的其余结构及使用方式均概同于前揭第一实施例,容不再 予赘述。综合以上所述,本技术将连接散热座的压力由该等连接件与该 扣持件所承受,因此连接压力不会作用在散热风扇上,散热风扇不会因 为压力及高热的双重作用而脆化或崩坏。此外,由于该等扣持件是位于 该镂空区内,并非向延伸至该散热座的外部空间,因此整体组合后的体 积小,所占的空间较少。权利要求1、一种散热模块,其特征在于,包含有一散热座,具有数个散热鳍片,在该等散热鳍片周缘设有数个镂空区;数个扣持件,各该扣持件具有一承接部、以及具有由该承接部两侧分别向外水平延伸的二搭接部,各该搭接部上设有一固定孔,该承接部具有一承接孔;各该扣持件对应于一该镂空区,并且该承接部位于该镂空区内,同时该二搭接部搭置于该镂空区两边的散热鳍片顶缘;以及数个固定件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块,其特征在于,包含有: 一散热座,具有数个散热鳍片,在该等散热鳍片周缘设有数个镂空区; 数个扣持件,各该扣持件具有一承接部、以及具有由该承接部两侧分别向外水平延伸的二搭接部,各该搭接部上设有一固定孔,该承接部具有一承接孔;各该扣持件对应于一该镂空区,并且该承接部位于该镂空区内,同时该二搭接部搭置于该镂空区两边的散热鳍片顶缘;以及 数个固定件,分别穿设于各该扣持件的至少一该固定孔并且固定于该散热座,而将该搭接部固定于该散热座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:廖津均柯孟宏
申请(专利权)人:泰硕电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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