侧面顶升机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种侧面顶升机构，包括第一升降组件，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述斜顶块与所述驱动单元连接，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面呈角度设置；升降承载板，所述升降承载板活动连接于所述底座且所述升降承载板与所述联动件连接。斜顶块的运动平面与联动件的运动平面呈角度设置,斜顶块的运动方向与联动件的运动方向呈角度，斜顶块所需要的运动空间与联动件所需要的运动空间不存在叠加，而驱动单元可以设置在斜顶块的一侧不占用高度空间，因此能够降低侧面顶升机构的高度尺寸。因此能够降低侧面顶升机构的高度尺寸。因此能够降低侧面顶升机构的高度尺寸。

【技术实现步骤摘要】
侧面顶升机构


[0001]本技术涉及自动化设备
，特别是涉及一种用于实现工件脱离的侧面顶升机构。

技术介绍

[0002]工业自动化生产中，经常需要使用顶升机构将工件顶起以与次级机构对接。具体地，利用驱动机构顶起工件。上述方式的缺陷在于：顶升机构中的驱动机构需要占用较大的高度空间，而很多时候顶升机构的高度可用空间有限，导致影响工件的顶升。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对顶升机构高度可用空间有限的问题，提出一种侧面顶升机构。
[0004]一种侧面顶升机构，包括第一升降组件，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述斜顶块与所述驱动单元连接，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面呈角度设置；升降承载板，所述升降承载板活动连接于所述底座且所述升降承载板与所述联动件连接。
[0005]上述侧面顶升机构，斜顶块的运动平面与联动件的运动平面呈角度设置,斜顶块的运动方向与联动件的运动方向呈角度，斜顶块所需要的运动空间与联动件所需要的运动空间不存在叠加，而驱动单元可以设置在斜顶块的一侧不占用高度空间，因此能够降低侧面顶升机构的高度尺寸。
[0006]在其中一个实施例中，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面彼此垂直。
[0007]在其中一个实施例中，所述联动件与所述升降承载板通过枢轴连接，所述联动件可以所述枢轴为轴转动，所述联动件与斜顶块相接触的表面为外圆柱面。
[0008]在其中一个实施例中，所述联动件为轴承。
[0009]在其中一个实施例中，所述斜顶块设有可抵压所述联动件的斜面。
[0010]在其中一个实施例中，所述斜顶块还设有顶面，所述顶面与所述斜面的顶端相连，所述顶面平行于所述斜顶块的运动平面。
[0011]在其中一个实施例中，所述升降承载板和所述底座中二者之一设有直线轴承，二者之另一设有与所述直线轴承配合的导杆。
[0012]在其中一个实施例中，所述底座具有容纳腔，所述斜顶块和所述联动件均位于所述容纳腔中。
[0013]在其中一个实施例中，所述容纳腔中还设有导轨，所述斜顶块滑动连接于所述导轨。
[0014]在其中一个实施例中，所述侧面顶升机构还设置有复位件，所述复位件设置在所述升降承载板与所述底座之间，所述复位件被配置为提供使所述升降承载板沿靠近所述底座的方向运动的驱动力。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例的芯片输送系统的整体结构示意图。
[0016]图2为图1所示芯片输送系统的侧视图。
[0017]图3为本技术实施例的芯片输送系统中直线移载机构及移动组件的整体结构示意图。
[0018]图4为图3所示结构的俯视图。
[0019]图5为图4中A
‑
A向的剖视图。
[0020]图6为图3所示结构去除防护带及移动组件后的示意图。
[0021]图7为本技术实施例的芯片输送系统中侧面顶升机构的整体结构示意图。
[0022]图8为图7所示侧面顶升机构的侧视图。
[0023]图9为图7所示侧面顶升机构的爆炸图。
[0024]图10和图11分别为本技术实施例的芯片输送系统中旋转移载机构的不同角度的整体结构示意图。
[0025]图12和图13为本技术实施例的芯片输送系统中第二定位组件的不同角度的整体结构示意图。
[0026]图14为第二定位组件中的真空吸板的结构示意图。
[0027]图中的相关元件对应编号如下：
[0028]10、直线移载机构；110、第一传输件；111、动子连接板；120、主体；121、滑槽；130、防护带；140、换向滚轮；150、光栅尺；
[0029]20、侧面顶升机构；210、升降承载板；211、导杆；212、承载面；213、定位销；214、真空吸口；215、抽气口；216、凹槽；220、第一升降组件；221、底座；2211、容纳腔；222、驱动单元；223、斜顶块；2231、斜面；2232、顶面；224、联动件；225、直线轴承；226、枢轴；230、导轨；240、复位件；250、传感器；
[0030]30、旋转移载机构；310、旋转平台；320、旋转移载板；321、缺口；322、第一端；323、第二端；330、第一定位组件；331、第一夹持件；332、第二夹持件；333、动力源；340、位移传感器；
[0031]40、压紧机构；410、第二升降组件；420、第二定位组件；421、真空吸板；4211、第一吸附区；4212、第二吸附区；4213、第一真空吸附管路；4214、第二真空吸附管路；4215、密封圈；4216、定位柱；422、柔性缓冲模块；423、压力传感器；424、第一转接板；425、导向件；426、第二转接板；427、滑轨；
[0032]50、移动组件；510、第二传输件；520、读数头；
[0033]200、载具；
[0034]300、芯片。
具体实施方式
[0035]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公
开的具体实施例的限制。
[0036]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0037]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0039]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种侧面顶升机构，其特征在于，包括：第一升降组件，所述第一升降组件包括底座、驱动单元、斜顶块和联动件，所述斜顶块与所述驱动单元连接，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面呈角度设置；升降承载板，所述升降承载板活动连接于所述底座且所述升降承载板与所述联动件连接。2.根据权利要求1所述的侧面顶升机构，其特征在于，所述斜顶块的运动平面与所述联动件的运动平面彼此垂直。3.根据权利要求1所述的侧面顶升机构，其特征在于，所述联动件与所述升降承载板通过枢轴连接，所述联动件可以所述枢轴为轴转动，所述联动件与斜顶块相接触的表面为外圆柱面。4.根据权利要求3所述的侧面顶升机构，其特征在于，所述联动件为轴承。5.根据权利要求1所述的侧面顶升机构，其特征在于，所述斜顶块设有可抵压所述联动件的斜面。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯利民，张磊，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：