电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电脑机箱，包括箱体，所述箱体上设有ＣＰＵ散热窗，能够使得ＣＰＵ的散热装置直接向箱体外散热。本实用新型专利技术有益的效果在于：在机箱箱体上设置ＣＰＵ散热窗使得ＣＰＵ芯片的散热装置能够直接向机箱外散热，不仅有利于降低芯片的温度，同时也减轻了机箱内的散热负担，有利于其他元件的正常工作。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机周边设备，具体涉及一种电脑机箱。
技术介绍
现有电脑机箱大都通过设置在壳体上的风扇对机箱内部进行散热。随着电脑芯片的不断发展，其发热量也逐渐增大，一般主要的芯片，例如CPU，显卡核心处理芯片等，都会采用独立的风扇、散热片等散热装置。芯片先将热量传递到与其紧贴的散热片上，再通过散热片上固定的风扇将热量加速发散出去。由于这些散热装置都封闭在机箱内部，其散发出的热量只能通过机箱风扇传递到外部，因而无法做到及时有效的降低芯片温度。并且随着芯片使用时间的延长，机箱内的温度越来越高，导致芯片本身的散热片和风扇几乎发挥不出什么作用，芯片很容易因为温度过高而出现故障，造成使用中电脑长时间开机后出现的死机等现象。目前，对于主频相当高，发热量相对较大的芯片，已出现了各种先进的水冷、液冷装置。但是由于这些水冷、液冷装置大多体积巨大，因此在安装时常会占据机箱内的大量空间，为其他硬件的安装和线路排布带来很大困难，并且，由于芯片散热装置一般都直接固定在主板上，其沉重的分量也会对普遍采用的立式主板带来很大的产生变形的威胁。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够为电脑芯片提供更好散热效果的电脑机箱。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是，一种电脑机箱，包括箱体，所述箱体上设有CPU散热窗，能够使得CPU的散热装置直接向箱体外散热。优选的是，还包括CPU散热片，所述CPU散热片固定在所述CPU散热窗内，CPU散热片朝向机箱内的一侧用于紧贴CPU表面进行热量传导。可以根据需要增大CPU散热窗的面积，当然这意味着增大其中固定的散热片的面积，例如可将箱体的整个侧面都作为CPU散热窗，也就是采用散热片来作为箱体的一个完整侧面。另外优选的是，所述CPU散热窗周围的箱体上设有固定装置，用于固定连接CPU的散热装置。另外优选的是，所述CPU散热窗上还覆盖有防尘罩。另外优选的是，所述CPU散热窗是突出箱体表面的开口，能够将CPU的散热装置容纳于其中。本技术采用上述技术方案，有益的效果在于1)在机箱箱体上设置CPU散热窗使得CPU芯片的散热装置能够直接向机箱外散热，不仅有利于降低芯片的温度，同时也减轻了机箱内的散热负担，有利于其他元件的正常工作。2)直接在CPU散热窗中设置CPU散热片，通过该散热片直接对安装在机箱内的主板上的CPU进行被动式散热，解决了使用散热风扇而带来的噪音等问题，实现超静音运行，也解除了主板需要固定沉重散热装置的负担，并且这种结构也避免了灰尘从散热窗进入机箱内的可能，为系统运行提供更加可靠的环境。3)采用大面积的散热片(散热片甚至可以成为机箱的一个完整的面)，不仅能够更好的对CPU进行散热，同时，对整个主板上的其他元件，以及机箱内的整体温度环境都带来了良好的调节作用。4)在散热窗周围的箱体上设置固定装置，用来固定或辅助固定CPU的散热装置，使得散热装置不再成为主板沉重的负担，增强了使用的可靠性和稳定性。5)在散热窗上加设防尘罩，避免因为在机箱上多增加开口所导致的箱内积尘增多。6)将散热窗设置成突出箱体表面的开口，使得散热装置可置于其中而完全伸出机箱外，这样，对CPU的散热装置的设计将不再受箱内空间和体积、重量等的限制，并且由于直接在机箱外散热，散热的效果也会得到很大提高。使用本技术机箱时，应当配合使用CPU芯片及其散热装置布置在其他元件插槽背面的主板，该主板已申请中国专利，申请号为031403557，该申请已于2004年7月28日公布在第20卷第30期技术专利公报上，公开号为CN1515977A。在下述实施例中所提到的“主板”，均为该专利申请所描述的主板。下面通过实施例并结合附图，对本技术作进一步的详细说明说明书附图附图说明图1是电脑机箱一与安装其中的部分硬件结构示意图。图2是电脑机箱二与安装其中的部分硬件结构示意图。图3是电脑机箱三与安装其中的部分硬件结构示意图。图4是电脑机箱四与安装其中的部分硬件结构示意图。图5是电脑机箱五与安装其中的部分硬件结构示意图。图6是电脑机箱六与安装其中的部分硬件结构示意图。具体实施方式实施例一、电脑机箱一，结合图1，包括箱体1，所述箱体1上设有CPU散热窗2。3是一块主板，其CPU芯片(位于散热装置4下方未在图中画出)及CPU散热装置4(包括风扇和紧贴CPU芯片的散热片)设置在其他元件插槽的背面，主板3安装在箱体1内，散热装置4正对芯片散热窗2，能够直接向箱体外散热。使用时，散热装置4的风扇直接将芯片产生的热量吹向机箱外部。实施例二、电脑机箱二，结合图2，其结构与实施例一基本相同，只是还包括CPU散热片5，所述CPU散热片5固定在所述CPU散热窗2内，CPU散热片5朝向机箱内的一侧紧贴位于主板3上的CPU芯片6表面进行热量传导。由于本机箱已包括了CPU散热片5，因此无需额外的CPU散热装置。实施例三、电脑机箱三，结合图3，其结构与实施例二基本相同，只是其CPU散热窗2的面积扩大到箱体的整个侧面，相应的CPU散热片5成为了箱体的一个完整侧面。实施例四、电脑机箱四，结合图4，其结构与实施例一基本相同，只是在所述CPU散热窗2上还覆盖有网格状防尘罩。实施例五、电脑机箱五，结合图5，其结构与实施例一基本相同，只是CPU散热装置4的顶部还通过扣具7与CPU散热窗2周围的箱体固定连接。实施例六、又一种电脑机箱，结合图6，其结构与实施例一基本相同，只是CPU散热窗是突出箱体表面的开口，CPU散热装置4容纳在该突起的开口中。本技术机箱特别适合但并不限于作为服务器机箱，在对其外形进行适应性变化后还可作为数据中心的机架单元使用，因此本技术中使用的“箱体”一词仅表示具有容纳CPU及相关硬件的运行空间，而不作为对其具体形状的任何限定。只要容纳CPU及相关硬件的运行空间采用了本技术提供的散热结构，均应视为在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种电脑机箱，包括箱体，其特征在于所述箱体上设有CPU散热窗，能够使得CPU的散热装置直接向箱体外散热。2.根据权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于还包括CPU散热片，所述CPU散热片固定在所述CPU散热窗内，CPU散热片朝向机箱内的一侧用于紧贴CPU表面进行热量传导。3.根据权利要求2所述的电脑机箱，其特征在于所述CPU散热窗为箱体的整个侧面。4.根据权利要求1所述的电脑机箱，其特征在于所述CPU散热窗周围的箱体上设有固定装置，用于固定连接CPU的散热装置。5.根据权利要求1或4所述的电脑机箱，其特征在于所述CPU散热窗上还覆盖有防尘罩。6.根据权利要求1或4所述的电脑机箱，其特征在于所述CPU散热窗是突出箱体表面的开口，能够将CPU的散热装置容纳于其中。7.根据权利要求5所述的电脑机箱，其特征在于所述CPU散热窗是突出箱体表面的开口，能够将CPU的散热装置容纳于其中。专利摘要本技术公开了一种电脑机箱，包括箱体，所述箱体上设有CPU散热窗，能够使得CPU的散热装置直接向箱体外散热。本技术有益的效果在于在机箱箱体上设置CPU散热窗使得CPU芯片的散热装置能够直接向机箱外散热，不仅有利于降低芯片的温度，同时也减轻了机箱内的散热负担，有利于其他元件的正常工作。文档编号G06F1/20GK28049本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑机箱，包括箱体，其特征在于：所述箱体上设有ＣＰＵ散热窗，能够使得ＣＰＵ的散热装置直接向箱体外散热。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李佳达，石劲松，
申请(专利权)人：李佳达，石劲松，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]