双色温COB光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双色温COB光源，并具体公开了，该光源包括支架，该支架上设置有固晶焊接区域，并且固晶焊接区域上设置有发光芯片，固晶焊接区域周边设置有外围引线焊盘和内围引线焊盘，还包括：固定块，设置在内围引线焊盘上；键合线，分别将外围引线焊盘和发光芯片进行电路连接；以及围堰，将外围引线焊盘、内围引线焊盘和固定块进行覆盖。该装置能够利用固定块减少围堰胶所产生的内应力，进而防止拉断键合线。断键合线。断键合线。

【技术实现步骤摘要】
双色温COB光源


[0001]本技术涉及LED光源
，特别涉及一种双色温COB光源。

技术介绍

[0002]随着近年来科技不断的进步，人们对光源品质的要求越来越高。其中LED(发光二极管)作为新一代光源，其无论是制作工艺、封装技术等都得到了长足的进步，同时越来越多的用户选用LED光源作为日常照明设备。而通过COB(板上芯片封装)技术将LED芯片封装在电路板上所制得的光源也称为COB光源。当下，在照明领域对于个性化的灯光需求尤为迫切，商家希望通过不同的照明灯光效果针对性呈现出各类被照射物体的不同的效果，相应的多色温COB光源就应运而生。在现有的多色温COB光源中，多色温COB中包括支架和若干LED芯片，支架上设有内围引线焊盘区域和外围引线焊盘区域。LED芯片固设在支架上面，其中LED外围芯片的电极通过键合线与支架外围焊盘区域连接，便于与外界电源导通。由于荧光胶和围堰胶都有内应力的关系，会同时对键合线施加拉力，而外围引线焊盘中的键合线由于跨度较远，往往容易被内应力拉断。再由于外围引线焊盘的键合线会跨过内围引线焊焊盘，若键合线受外力的作用下，会使外围引线焊盘键合线与内围引线焊盘距离变的更近，容易造成光源击穿或短路现象，影响光源品质。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种双色温COB光源，该光源能够利用固定块减少围堰胶和荧光胶所产生的内应力，进而防止拉断键合线，另外固定块设在内围引线焊盘上，固定块将键合线与内围引线焊盘进行隔开，从而避免键合线与内围引线焊盘结合形成短路，这样的光源品质好。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的双色温COB光源，该光源包括支架，支架上设置有固晶焊接区域，并且固晶焊接区域上设置有发光芯片，固晶焊接区域周边设置有外围引线焊盘和内围引线焊盘，其特征在于，还包括：固定块，设置在内围引线焊盘上；键合线，分别将外围引线焊盘和发光芯片进行电路连接；以及围堰，将外围引线焊盘、内围引线焊盘和固定块进行覆盖。
[0005]根据本技术实施例的双色温COB光源，至少具有如下有益效果：能够利用固定块减少围堰胶所产生的内应力，进而防止拉断键合线。
[0006]根据本技术的一些实施例，该固定块的短边垂直内切于内围引线焊盘。
[0007]根据本技术的一些实施例，该固定块将键合线和内围引线焊盘间隔开。
[0008]根据本技术的一些实施例，该固定块的上下部为绝缘体。
[0009]根据本技术的一些实施例，该固定块为正装小晶片。
[0010]根据本技术的一些实施例，该固晶焊接区域为圆形区域。
[0011]根据本技术的一些实施例，该发光芯片之间进行电路分组。
[0012]根据本技术的一些实施例，分组后的发光芯片形成高色温2并12串和低色温2
并12串。
[0013]根据本技术的一些实施例，该发光芯片上设置有荧光胶。
[0014]根据本技术的一些实施例，该键合线为金线、铝线、铜线或合金线中的一种。
[0015]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本用新型的实践了解到。
附图说明
[0016]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0017]图1为现有技术的一种双色温COB光源的结构示意图；
[0018]图2为现有技术的一种双色温COB光源的剖视图；
[0019]图3为本技术实施例的一种双色温COB光源的结构示意图；
[0020]图4为本技术实施例的一种双色温COB光源的剖视图；
[0021]图5为本技术实施例的一种双色温COB光源的电路示意图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本技术的实施例，该实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0025]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0026]基于上述目的，本技术实施例的一个方面，提出了一种双色温COB光源的实施例。图3示出的是本技术实施例的一种双色温COB光源的结构示意图。图4示出的是本技术实施例的双色温COB光源的剖视图。
[0027]一种双色温COB光源，该光源包括支架1，该支架1上设置有固晶焊接区域，并且该固晶焊接区域上设置有发光芯片10，该固晶焊接区域周边设置有外围引线焊盘6和内围引线焊盘5，还包括：
[0028]固定块7，设置在内围引线焊盘5上；
[0029]键合线11，分别将外围引线焊盘6和发光芯片10进行电路连接；以及
[0030]围堰8，将外围引线焊盘6、内围引线焊盘5和固定块7进行覆盖。
[0031]如图3和图4所示，该双色温COB光源包括支架1，在支架1上设有若干个发光芯片10。在内围引线焊盘5上设有一个固定块7，该固定块7包含但不限于是正装小晶片，键合线11分别将外围引线焊盘6和发光芯片10进行电路连接，围堰8将外围引线焊盘6、内围引线焊盘5和固定块7进行覆盖(如图4)。
[0032]在一个优选实施例中，固定块7的短边垂直内切于内围引线焊盘5。
[0033]在一个优选实施例中，固定块7将键合线11和内围引线焊盘5间隔开。
[0034]在一个优选实施例中，固定块7的上下两面是绝缘的。
[0035]在一个优选实施例中，固定块7为正装小晶片。
[0036]在一个优选实施例中，固晶焊接区域为圆形区域。
[0037]在一个优选实施例中，发光芯片10之间进行电路分组。
[0038]在一个优选实施例中，分组后的发光芯片10形成高色温2并12串和低色温 2并12串。其中，发光芯片10与发光芯片10之间进行电路分组，从而形成如图5的高色温2并12串和低色温2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双色温COB光源，所述光源包括支架，所述支架上设置有固晶焊接区域，并且所述固晶焊接区域上设置有发光芯片，所述固晶焊接区域周边设置有外围引线焊盘和内围引线焊盘，其特征在于，还包括：固定块，设置在所述内围引线焊盘上；键合线，分别将所述外围引线焊盘和所述发光芯片进行电路连接；以及围堰，将所述外围引线焊盘、所述内围引线焊盘和所述固定块进行覆盖。2.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，所述固定块的短边垂直内切于所述内围引线焊盘。3.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其特征在于，所述固定块将所述键合线和所述内围引线焊盘间隔开。4.根据权利要求1所述的双色温COB光源，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨帆，徐炳健，
申请(专利权)人：深圳市同一方光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：