电脑主机芯片散热装置制造方法及图纸

电脑主机芯片散热装置，由矩形散热板以及至少二呈波浪状弯折的散热鳍片构成。该散热板由散热性良好材质制成，其板面贴接于集成电路芯片（Ｉ．Ｃ．Ｃｈｉｐ）上；呈波浪状弯折的散热鳍片同样由散热性良好的材质所制成，并排地固置该散热板的另一板面上；除了本身分别具有多数相互邻接的第一散热气道外，各散热鳍片间更相隔第二散热气道，除了可增加散热面积而增大其散热效果外，更可使该装置具有多向的散热气道。（*该技术在2006年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术和电脑主机芯片散热装置有关，特别是关于一种利用散热鳍片来有效地将CPU所产生的热量往外散逸的散热装置。按在美国第5,353,863号专利案中揭露有一种CPU散热装置，其是由一散热件及一散热风扇所构成。其中该散热件为一铝金属的挤压成型件，具有多数成条片状的散热凸缘(radiating flange)，根据实际的使用显示该种散热件的散热效果并不好，其原因在于挤压成型的技术在一定的体积下其仅能成型一定数目的散热凸缘，换言之，即该散热件无法随着CPU的热量增大而增多其散热凸缘的数目，而事实上，由于CPU的性能一直不断地提升，因此其运作时所产生的热量亦随之加大，因此，使用前述的散热装置即无法有效地排除性能提升后的CPU所产生的热量。再者，该种散热装置仅具有单一方向的散热风道，因此无法有效地利用风扇将热能往外排除。本技术的主要目的在于提供一种电脑主机芯片散热装置，其具有较佳的散热效果。本技术的另一目的则在于提供一种改良的电脑主机芯片散热装置，其可有效地利用散热风扇排除热量。缘是，为达成前述的目的，本技术的电脑主机芯片散热装置，包含有一矩形散热板，由散热性良好的材质所制成，以其一板面贴接于集成电路芯片(I.C.Chip)上，用来吸收该芯片所产生的热量；至少二呈波浪状弯折的散热鳍片，同样地由散热性良好的材质所制成，并排地固置该散热板的另一板面上；各该散热鳍片分别具有多数相互邻接的第一散热气道，而各该散热鳍片间则相隔一第二散热气道，藉此，除了可增加整体散热装置的散热面积而增大其散热效果外，更可使该装置具有多向的散热气道，用以有效地利用散热风扇将热能往外排出。另外，本技术的电脑主机芯片散热装置的再一特征在于其还包含有若干形弹性固定架，各该固定架是自该散热鳍片端上侧往下扣接，扣接后其水平臂贴接于该散热鳍片顶面，而其二垂直臂则以臂身分别扣夹于该散热鳍片长轴方向上的二侧端面上，以末端分别与该散热板的二侧边贴接在一起，当欲附设散热风扇时，即可将其固置于该等固定架上，如此即可避免散热鳍片直接受风扇的重压。为了使本技术的电脑主机芯片散热装置可以更具体地被了解，以下兹举若干较佳实施例并配合图式做进一步的说明，其中附图说明图1为本技术一较佳实施例利用一塑胶框架及一勾扣与一电脑主机芯片(如虚线所示)固接在一起的立体示意图；图2为本技术一较佳实施例的立体分解图。图3为本技术一较佳实施例于图1中3-3方向上的剖视图；图4为本技术一较佳实施例于图1中4-4方向上的剖视图；图5为本技术另一较佳实施例的部份构件的组合立体图。图6为本技术再一较佳实施例的部份构件的组合立体图。首先请参阅图1至图4，本技术一较佳实施例的电脑主机芯片散热装置10是由一塑胶框架12及一钩扣14与一电脑主机芯片固接在一起。该装置由一散热板20，二散热鳍片30，二形固定架40，以及一散热风扇50所构成。该散热板20呈矩形状，由经阳极处理的铝合金金属板所制成，其上板面设有二相距预定间隔的凹座22，24，各该凹座是自该散热板的一短侧边垂直地延伸至另一短侧边，而且在该散热板的长侧边方向上形成一内侧挡边222，242及一外侧挡边224，244，组装时以其一板面与芯片贴接，以便吸收该晶片作用时所产生的热量。各该散热鳍片30由经阳极处理过的薄铝合金长片弯折成波浪状所构成，各相邻的单一鳍片302间形成一垂直于该散热鳍片长轴方向的第一散热气道34，组合时将各该散热鳍片30分别嵌置于该散热板20的各该凹座22，24内，嵌置后，各相邻单一鳍片302的峰端304分别贴接(例如以焊接或黏着的方式)于各凹座的座面上，各该短散热气道34分别垂直于该散热板20的长侧边，而各该散热鳍片间则形成一与该散热板长侧边平行的第二散热气道36。当然，为了使各该散热鲤片30可以被紧紧地嵌置于各该凹座22，24内，在尺寸设计上使各该凹座的宽度稍小于各该散热鳍片的宽度，如此即可使各单一鳍片的两端分别抵接于各该内外侧挡边。各该形固定架40由经阳极处理过的铝合金条片所制成，分别具有一水平臂402以及位于该水平臂两端的二垂直臂404、406，该水平臂的长度稍小于该散热板20的长度，组装时，将该固定架40自该散热鳍片30的上侧往下扣接，扣接后其水平臂402贴接于该散热鳍片顶面，而其二垂直臂404、406则固稍具弹性的关系而得以其臂身分别扣夹于该散热鳍片30长轴方向上的二侧端面上，以末端分别与该散热板20的二短侧边贴接在一起，又，为了使各该固定架40可以更牢固地与该散热板20接合在一起，本实施例是于该散热板二短侧边的相对位置上各设有一凹入26用以供各该垂直臂末端的嵌入。该散热风扇50为一轴流式风扇，组装时将该风扇置于各该散热鳍片30上端且使其风向朝下，然后再配合螺栓52及各该固定架水平臂402所设的螺孔408而将其固接于各该固定架40上。由前述的详细说明可以发现，本技术的散热装置除了具有各散热鳍片本身的多数第一散热气道外，于各散热鳍片间更形成有与各第一散热气道不同方向的第二散热气道，当散热风扇运转时将迫使气流四向散逸(如图1箭头方向所示)，如此即可将散热风扇所产生的风量做最有效率的利用，而提高整个散热装置的散热效果。另外，必须一提的是，本技术由于一方面可藉由各形固定架来夹扣各散热鳍片将其预先定位于散热板上，因此在组配时的困难度较母案为低；再一方面则又可藉由各形固定架来顶撑及固定散热风扇，因此可免于各散热鳍片的受压变形。再请参阅图5，前述实施例各呈波浪状弯折的散热鳍片30的各峰端可以使其形成平坦状，如图5中304’所示，然后再于各该峰端304’穿设多数各相距预定间隔的散热孔306，藉此使气流亦可自峰端位于顶侧的二相邻鳍片302间的通道308四向散逸。另外，再请参阅图6，前述实施例各相邻单一鳍片302间的第一散热气道34’可使其平行于各散热鳍片30’的长轴。权利要求1.一种电脑主机芯片散热装置(CPU CoolingApparatus)，其特征在于，包含有一矩形散热板，由散热性良好的材质所制成，以其一板面贴接于集成电路芯片(I.C.Chip)上，用来吸收该芯片所产生的热量；至少二呈波浪状弯折的散热鳍片，同样地由散热性良好的材质所制成，并排地固置该散热板的另一板面上；各该散热鳍片分别具有多数相互邻接且与其长轴垂直的第一散热气道，而各该散热鳍片间则相隔一第二散热气道。2.按权利要求1所述的电脑主机芯片散热装置，其特征在于，其中该第一及第二散热气道相互垂直。3.按权利要求1所述的电脑主机芯片散热装置，其特征在于，其中该呈波浪状散热鳍片的各峰端呈平坦状。4.按权利要求3所述的电脑主机芯片散热装置，其特征在于，其中该呈波浪状散热鳍片的各平坦状峰端设有若干相隔预定距离的散热孔。5.按权利要求1所述的电脑主机芯片散热装置，其特征在于，其中该散热板的上板面设有若干各相距预定间隔且沿该散热板一侧边平行延伸的凹座，各该凹座的大小对应于各该散热鳍片用以供其嵌置于该散热板上。6.按权利要求1所述的电脑主机芯片散热装置，其特征在于，其更包含有若干形弹性固定架，各该固定架自该散热鳍片端上侧往下扣接，扣接后其水平臂贴接于该散热鳍片顶面，而其二垂直臂则以臂身分别扣夹于该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑主机芯片散热装置（ＣＰＵ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ａｐｐａｒａｔｕｓ），其特征在于，包含有：一矩形散热板，由散热性良好的材质所制成，以其一板面贴接于集成电路芯片（Ｉ．Ｃ．Ｃｈｉｐ）上，用来吸收该芯片所产生的热量；至少二呈波浪状弯折的 散热鳍片，同样地由散热性良好的材质所制成，并排地固置该散热板的另一板面上；各该散热鳍片分别具有多数相互邻接且与其长轴垂直的第一散热气道，而各该散热鳍片间则相隔一第二散热气道。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶元璋，
申请(专利权)人：叶元璋，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]