【技术实现步骤摘要】
一种晶圆棒端切装置
[0001]本专利技术涉及晶圆加工设备相关
,尤其涉及一种晶圆棒端切装置。
技术介绍
[0002]芯片是半导体元件产品的统称,在电子学中是一种将电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0004]晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工及测量设备越来越先进,使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时,特征尺寸的减小,使得晶圆加工时,空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大,而随着洁净的提高,颗粒数也出现了新的数据特点。
[0005]随着集成电路制造技术的不断发展,芯片特征尺寸越来越小,互连层数越来越多,晶圆直径也不断增大。要实现多层布线,晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度,因此需要进行晶圆端面的抛光。
[0006]一般地晶圆在制备时常将熔融的原材料通过旋转拉拽的方式拉伸成为棒状结构,这种制备方式在拉伸完成后将在棒材的两端形成一个凸起,而为了方便进行晶圆的分切以及研磨操作,因此常需要对两端的两个凸起切割掉,同时通过粗磨装置对晶圆的外表面进行粗磨,从而去除掉棒材表面的凸起和毛刺。
[0007]现有的装置在进行棒材两端的切割时通过人工搬运的方式将棒材转移至切割装置上,而后通过切割装置进行端部 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆棒端切装置,其特征在于,包括:支撑组件(1),包括柜体(10),柜体(10)的两侧开设有若干个散热窗(11),柜体(10)的上端设有上板(12),柜体(10)下端设有四个支撑构件(13),柜体(10)的前侧开设有开口,开口处设有一对启闭门(15),启闭门(15)的一端通过铰链(14)固定于柜体(10),启闭门(15)均设有把手(16);第一升降组件(2),设于支撑组件(1)的后侧,包括设于支撑组件(1)后侧的后撑构件(20),后撑构件(20)上端设有第一升降机构(21);后拉机构(3),数量为一对,均设于第一升降组件(2);第二升降机构(4),数量为一对,均设于后拉机构(3)的前端;夹持机构(5),数量为一对,均设于第二升降机构(4)的下端;调节机构(7),数量为一对,均设于支撑组件(1)的两端;端切机构(6),数量为一对,分别设于调节机构(7);转动机构(8),数量为一对,均设于端切机构(6)的上端;磨圆机构(9),设于支撑组件(1);第一升降组件(2)用于调节后拉机构(3)的高度,后拉机构(3)用于调节第二升降机构(4)与支撑组件(1)之间的间距,第二升降机构(4)用于调节夹持机构(5)的高度,夹持机构(5)用于晶圆棒的夹持,调节机构(7)用于调节端切机构(6)之间的间距,以调节端切机构(6)对晶圆棒两端端切的长度,转动机构(8)用于晶圆棒两端的夹持,以及带动晶圆棒进行转动,并以使磨圆机构(9)对晶圆棒的外壁进行打磨。2.根据权利要求1所述的晶圆棒端切装置,其特征在于,支撑构件(13)包括安装于柜体(10)的外凸座(130),外凸座(130)的外侧端穿有调节杆(131),调节杆(131)的下端设有支撑盘(132),调节杆(131)的上端设有支撑座(133),支撑座(133)的内侧端向上延伸地设有螺纹筒(134),螺纹筒(134)内旋有支撑调节丝杆(135),支撑调节丝杆(135)的上端设有转动帽(136),支撑调节丝杆(135)的下端设于外凸座(130)。3.根据权利要求1所述的晶圆棒端切装置,其特征在于,后撑构件(20)包括安装于柜体(10)后侧下端的安装背板(200),安装背板(200)下端垂直向外延伸地设有外伸支板(201),外伸支板(201)上侧安装有两对第一安装板(202),第一安装板(202)均向上延伸地设有上延柱(203),每对位于同侧的上延柱(203)上端均设有连接上板(204),连接上板(204)均向外延伸地设有内伸座(2040),内伸座(2040)均向下延伸地设有后撑调节丝杆(205),后撑调节丝杆(205)的上端均设有调节头(2050),后撑调节丝杆(205)的下端均设有后撑调节轴承座(2051),后撑调节轴承座(2051)均安装有外伸支板(201),后撑调节丝杆(205)均旋有调节螺帽(206),调节螺帽(206)的下端设有调节板(2060),调节板(2060)的两端均设有套板(2061),套板(2061)的两端均套设有上延柱(203),调节板(2060)几何中心位置处向下延伸地设有下伸调节柱,下伸调节柱套设有中导向框(207),中导向框(207)安装于外伸支板(201),下伸调节柱的下端设有主支撑底板(208),外伸支板(201)的两端均向外延伸地设有外伸翼板(209),每个套板(2061)的端部均安装有外伸升降板(2090),外伸升降板(2090)均向下延伸地设有副调节支杆,副调节支杆均套有副导向框(2091),副导向框(2091)的下端均安装于外伸翼板(209),副调节支杆的下端均设有副调节底板(2092)。4.根据权利要求3所述的晶圆棒端切装置,其特征在于,第一升降机构(21)包括均安装
于外伸翼板(209)的固定板(210),固定板(210)均向上垂直延伸地安装有上延凹形件(211),上延凹形件(211)的外侧均安装有第一升降导向套(212),第一升降导向套(212)内均穿有第一升降齿条(216),每个第一升降导向套(212)的上端均向外延伸地安装有一对第一升降轴承座(213),其中一对第一升降轴承座(213)均安装有第一升降电机(214),第一升降电机(214)的输出轴均连接有第一升降齿轮(215),第一升降齿轮(215)均与位于同侧的第一升降齿条(216)相互啮合,第一升降齿条(216)均向内延伸地设有穿板,穿板均穿于第一升降导向套(212)与上延凹形件(211),穿板的另一端均设有升降板(217),升降板(217)均位于上延凹形件(211)内,升降板(217)上端之间安装有一对中撑板(30),中撑板(30)之间设有中支板(31)。5.根据权利要求4所述的晶圆棒端切装置,其特征在于,后拉机构(3)包括安装于位于上端中撑板(30)的第二安装板(32),第二安装板(32)上端安装有一对后拉导向板(33),后拉导向板(33)呈L形结构,后拉导向板(33)均向内延伸地成形有导向凸条(330),第二安装板(32)的两端均向下垂直延伸地设有第三安装板(34),位于前侧的第三安装板(34)安装有斜撑件,斜撑件的上端安装于后拉导向板(33),后拉导向板(33)之间设有后拉件(35),后拉件(35)下端两侧均成形有导向凹槽(350),导向凸条(330)均穿于导向凹槽(350)内,后拉件(...
【专利技术属性】
技术研发人员:李健儿,冯永,张正,胡仲波,鲜贵容,
申请(专利权)人:四川上特科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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