本发明专利技术为一种散热器支撑板结构，用以支撑电子装置之散热模块及可对第二发热元件进行导热用，包括：平板、第一凹部及第二凹部，其中平板为金属板；第一凹部，设置于该平板相对应于该散热模块之导热板处；以及第二凹部，设置于该电子装置之第二发热元件处；该第一凹部之底部设有一开口。通过本发明专利技术的实施，将第一凹部结合一导热板后，可用以对设于介面卡上的第一发热元件进行导热，再通过第二凹部与设于主机板上之第二发热元件贴合，亦可对第二发热元件进行导热。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术为一种散热器支撑板结构，是应用于笔记本电脑中，不但能支撑散热模块之导热板且又能传导第二发热元件热能的散热器支撑板结构。
技术介绍
多数信息电子装置例如笔记本电脑，其内部之电子元件由于工作状态时常会产生大量的热能，因而造成该电子元件之工作温度不断的上升，而每一电子元件之工作温度均有一合理的范围，如果没有适当的散热，将使该电子元件发生过热的现象，而造成其运作时有不稳定的问题，严重时甚至会导致整个电子装置发生工作停止或宕机的状况，而随着各种电子元件其运算速度不断提高，其所产生之热能亦不断的提高，因此散热模块的设计，即成为一个重要的课题。一般散热模块主要设置的位置，是设置于电子装置之主要发热元件处，且散热模块之导热板必须紧密导热贴合于该发热元件之热表面上，方能达到导热的功效。以一般笔记本电脑而言，中央处理器、北桥芯片、南桥芯片及显示芯片等均为主要的发热元件，因为该些芯片常常大量的运算及工作，因此也产生了许多的热能。现代的消费者，对于笔记型计算机显示卡的效能及升级弹性的需求日益升高，因此显示卡之设计，已摆脱以往只设计在主机板上的概念而趋向于和台式计算机一样，将显示卡设计成为可插拔之卡式设计，因此显示卡的位置将不会与中央处理器、南桥芯片或北桥芯片等位于同一平面上。由于笔记本电脑薄型化的特性，为了能缩小安装可插拔式显示卡之空间，其插卡方式之设计，与台式计算机以垂直插入主机板插槽之方式不同，而是以水平插入于主机板之插槽，因此如何解决插拔式显示卡其显示芯片之散热的问题，也就成为一必须克服的问题。
技术实现思路
本专利技术之主要目的，是要提供一散热器支撑板结构，其不但能支撑散热模块之导热板，且又能传导第二发热元件之热能，当其应用于笔记本电脑中，除了可以对显示芯片散热外，亦可以其第二凹部，对第二发热元件例如北桥芯片等，进行导热。为实现上述之目的，本专利技术提供一散热器支撑板结构，其包括平板、第一凹部及第二凹部。该平板为一金属板，第一凹部设置于该平板相对应于该散热模块之导热板处，第一凹部主要用以容纳一导热板，使该导热板能获得良好的支撑，另外第一凹部之底部设有一开口，该开口可用以容纳散热模块之导热管(Heat Pipe)。第二凹部则设置于该电子装置之第二发热元件处，用以对第二发热元件进行导热用。该第一凹部及第二凹部以冲压平板之方式而形成。通过本专利技术之实施，该第一凹部可用以支撑散热模块之导热板，使该导热板能对设于介面卡上之第一发热元件进行导热，又根据第二凹部与设于主机板上之第二发热元件接触，亦可对第二发热元件进行导热，因此本专利技术具有支撑导热板及对第二发热元件进行导热之双重功效。因为散热器座落两面对面之发热元件之间，因此可以大幅缩小占用的空间，且发热元件的热能传导的途径在介面卡与主机板间进行，故不会直接散出而造成产品表面温过高。通过本专利技术之实施，至少可以实现下列所述之功效1.通过本专利技术之实施，可达到支撑散热模块导热板之功效。2.通过本专利技术之实施，可达到传导第二发热元件热能之功效。为对本专利技术之特征、目的及功能有进一步的认知与了解，兹配合附图详细说明如下。附图说明图1为本实施例散热器支撑板结构之立体图。图2为本实施例散热器支撑板结构与散热模块之立体图。图3为本实施例散热器支撑板结构与显示介面卡及主机板之立体分解图。图4为本实施例散热器支撑板结构与显示介面卡及主机板之立体结合图。图5为本实施例散热器支撑板结构与显示介面卡及主机板结合后之A-A剖面图。主要元件标记说明212 扣环立柱213 环型凹槽214 锁孔立柱215 螺孔216 扣合弹片218 锁固孔219 钩孔22 导热板23 导热管40 散热器支撑板结构41 平板42 第一凹部43 第二凹部44 开口50 介面卡51 第一发热元件 52 穿孔60 主机板61 插槽62 第二发热元件具体实施方式如图1所示，该图为本实施例散热器支撑板结构之立体图，该结构用于一电子装置中，用以支撑该电子装置的散热模块之导热板(22)及可对第二发热元件(62)进行导热用，其包括平板(41)、第一凹部(42)及第二凹部(43)。另外该电子装置可以为笔记本电脑、多媒体播放器、台式计算机或服务器等。该平板(41)为一金属板，其特别是为一导热佳且由不锈钢材质所制成之金属板，由于金属材质的延展性，因此可以利用冲压一体成形的方式，使其形成第一凹部(42)及第二凹部(43)。该实施例之散热器支撑板结构，仅对第二发热元件(62)进行导热时，其根据第二凹部(43)之底面与该第二发热元件(62)之热表面进行导热接触，因此该第一凹部(42)并不需要有开口(44)。该本实施例之散热器支撑板结构，其用于支撑一电子装置的散热模块之导热板(22)及对第二发热元件(62)进行导热用时，第一凹部(42)的凹陷之位置，设置于平板(41)上对应于散热模块之导热板(22)处，且第一凹部(42)主要用以容纳该导热板(22)，并使该导热板(22)在获得良好支撑后，能紧密地与一设于介面卡(50)上之第一发热元件(51)导热结合，该第一发热元件(51)特别是指显示芯片或图形芯片。为了使导热板(22)能与设于介面卡(50)上之第一发热元件(51)紧密的导热结合，因此该第一凹部(42)之凹陷深度，约等于该导热板(22)之厚度，如此该导热板(22)之上缘将与该第一凹部(42)之顶部处于同一个高度平面，而使得显示芯片或图形芯片能与导热板(22)平整的结合，另外第一凹部(42)之凹陷形状及面积，要达到可容纳该导热板(22)之程度。为了使连结该导热板(22)之导热管(23)能顺利的结合，因此于该第一凹部(42)之底部，设有一开口(44)，且该开口(44)可容纳该导热管(23)。第二凹部(43)，设置于电子装置的与第二发热元件(62)相对应处，其中该第二发热元件(62)为中央处理器、南桥芯片、北桥芯片或显示芯片中之一种。为了使第二凹部(43)能紧密的导热结合于第二发热元件(62)。因此设计时，将该第二凹部(43)之凹陷深度，也就是第二凹部(43)之底部，设计为正好导热贴合于该第二发热元件(62)之热表面。图2为本实施例散热器支撑板结构与散热模块之立体图，图3为本实施例散热器支撑板结构与显示介面卡及主机板之立体分解图，图4为本实施例散热器支撑板结构与显示介面卡及主机板之立体结合图，图5为本实施例散热器支撑板结构与显示介面卡及主机板结合后之A-A剖面图，由以上图示得知，本实施例之散热器支撑板结构(40)可用于结合主机板(60)，并对该主机板(60)上之第二发热元件(62)进行导热，又可支撑导热板(22)，使导热板(22)能与介面卡(50)结合，并对该介面卡(50)之第一发热元件(51)也就是显示芯片或图形芯片进行散热，而该介面卡(50)为显示介面卡(VGA卡)或图形介面卡(MXM卡)。使用时，首先将本专利技术之散热器支撑板结构与散热模块相结合，接着将结合后之散热器支撑板结构与散热模块锁固于主机板(60)上，此时散热器支撑板结构(40)之第二凹部(43)，正好被贴合于该主机板(60)上之第二发热元件(62)，该第二发热元件(62)特别指北桥芯片，又因为导热板(22)之下侧与散热器支撑板结构(40本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器支撑板结构，该结构用于支撑电子装置之散热模块及对第二发热元件进行导热用，其特征是包括：平板，为金属板；第一凹部，设置于该平板相对应于该散热模块之导热板处；以及第二凹部，设置于该电子装置之第二发热元件处。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，杨智凯，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。