一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器制造技术

技术编号:29200009 阅读:14 留言:0更新日期:2021-07-10 00:33
本实用新型专利技术公开了一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器,新型连接器公座包括公座座体、至少一条公针和至少一个与公针相垂直的公座焊脚端子,公针的公针焊接头通过BGA焊接方式与公座焊脚端子相焊接,新型连接器母座包括母座座体、至少一个母针座和至少一个与母针座相垂直的母座焊脚端子,母针座的母针座焊接头通过BGA焊接方式与母座焊脚端子相焊接,新型连接器包括新型连接器公座和新型连接器母座。本实用新型专利技术的结构简单、新颖,新型连接器公座的公针与公座焊脚端子之间、新型连接器母座的母针座与母座焊脚端子之间均采用BGA焊接方式进行焊接,通过焊锡使他们相连接,从而实现车件与冲压件的连接,改善了元件贴板焊接的不良问题。接的不良问题。接的不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器


[0001]本技术涉及连接器的
,更具体地说,是涉及一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器。

技术介绍

[0002]连接器是一种用于连接两个有源器件以实现电流及信号的传输的连接器件,广泛应用于各个领域,然而,目前市面上大部分的连接器的公针与公座焊脚端子之间、母针座与母座焊脚端子之间是直接采用普通焊接的连接方式连接,这些连接器的公针与公针焊脚端子之间、母针座与母针座焊脚端子之间较易出现焊接不良的问题,这样会导致连接器失效。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种新型连接器公座、新型连接器母座及新型连接器。
[0004]为实现上述目的,本技术的第一方面提供了一种新型连接器公座,包括公座座体、至少一条公针和至少一个与公针相垂直的公座焊脚端子,所述公座座体上设有至少一个贯穿其正面与背部的公针安装孔,所述公针的一端分别插置在公座座体上各自对应的公针安装孔内,所述公针的一端设有公针焊接头,所述公座座体上设有至少一个贯穿其座体侧面与公针安装孔的第一端子安装孔,所述公座焊脚端子的第一片状插入端分别安装在公座座体上各自对应的第一端子安装孔中,所述公座焊脚端子的第一片状插入端上开设有对准公针安装孔的第一焊接通孔,所述公针的公针焊接头分别插置于各自对应的公座焊脚端子的第一焊接通孔中,所述公针的公针焊接头通过BGA焊接方式与公座焊脚端子相焊接,并通过位于第一焊接通孔中的第一焊锡使两者相连接。
[0005]作为优选的实施方式,所述公针焊接头的末端设置为半球状。
[0006]本技术的第二方面提供了一种新型连接器母座,包括母座座体、至少一个母针座和至少一个与母针座相垂直的母座焊脚端子,所述母座座体上设有至少一个贯穿其正面与背部的母针座安装孔,所述母针座的一端分别插置在母座座体上各自对应的母针座安装孔内,所述母针座的一端设有母针座焊接头,所述母座座体上设有至少一个贯穿其座体侧面与母针座安装孔的第二端子安装孔,所述母座焊脚端子的第二片状插入端分别安装在母座座体上各自对应的第二端子安装孔中,所述母座焊脚端子的第二片状插入端上开设有对准母针座安装孔的第二焊接通孔,所述母针座的母针座焊接头分别插置于各自对应的母座焊脚端子的第二焊接通孔中,所述母针座的母针座焊接头通过BGA焊接方式与母座焊脚端子相焊接,并通过位于第二焊接通孔中的第二焊锡使两者相连接。
[0007]作为优选的实施方式,所述母针座焊接头的末端设置为半球状。
[0008]作为优选的实施方式,每个母针座的内孔中均设有金属爪。
[0009]本技术的第三方面提供了一种新型连接器,包括能够相互插合的新型连接器公座和新型连接器母座,所述新型连接器公座包括公座座体、至少一条公针和至少一个与
公针相垂直的公座焊脚端子,所述公座座体上设有至少一个贯穿其正面与背部的公针安装孔,所述公针的一端分别插置在公座座体上各自对应的公针安装孔内,所述公针的一端设有公针焊接头,所述公座座体上设有至少一个贯穿其座体侧面与公针安装孔的第一端子安装孔,所述公座焊脚端子的第一片状插入端分别安装在公座座体上各自对应的第一端子安装孔中,所述公座焊脚端子的第一片状插入端上开设有对准公针安装孔的第一焊接通孔,所述公针的公针焊接头分别插置于各自对应的公座焊脚端子的第一焊接通孔中,所述公针的公针焊接头通过BGA焊接方式与公座焊脚端子相焊接,并通过位于第一焊接通孔中的第一焊锡使两者相连接,所述新型连接器母座包括母座座体、至少一个母针座和至少一个与母针座相垂直的母座焊脚端子,所述母座座体上设有至少一个贯穿其正面与背部的母针座安装孔,所述母针座的一端分别插置在母座座体上各自对应的母针座安装孔内,所述母针座的一端设有母针座焊接头,所述母座座体上设有至少一个贯穿其座体侧面与母针座安装孔的第二端子安装孔,所述母座焊脚端子的第二片状插入端分别安装在母座座体上各自对应的第二端子安装孔中,所述母座焊脚端子的第二片状插入端上开设有对准母针座安装孔的第二焊接通孔,所述母针座的母针座焊接头分别插置于各自对应的母座焊脚端子的第二焊接通孔中,所述母针座的母针座焊接头通过BGA焊接方式与母座焊脚端子相焊接,并通过位于第二焊接通孔中的第二焊锡使两者相连接,所述新型连接器公座能够通过公针插入到母针座的内孔中,从而与新型连接器母座实现导通连接。
[0010]作为优选的实施方式,所述公针焊接头的末端设置为半球状。
[0011]作为优选的实施方式,所述母针座焊接头的末端设置为半球状。
[0012]作为优选的实施方式,每个母针座的内孔中均设有金属爪。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果在于:
[0014]本技术的结构简单、新颖,设计合理,新型连接器公座的公针与公座焊脚端子之间、新型连接器母座的母针座与母座焊脚端子之间均采用BGA 焊接方式进行焊接,通过焊锡使他们相连接,从而实现车件与冲压件的连接,改善了元件贴板焊接的不良问题。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本技术实施例提供的新型连接器的结构示意图;
[0017]图2是本技术实施例提供的新型连接器的分解图;
[0018]图3是本技术实施例提供的新型连接器公座的分解图;
[0019]图4是本技术实施例提供的新型连接器母座的结构示意图;
[0020]图5是本技术实施例提供的新型连接器母座的分解图;
[0021]图6是本技术实施例提供的新型连接器的公针与公座焊脚端子的连接示意图;
[0022]图7是本技术实施例提供的新型连接器的公针与公座焊脚端子的连接示意图(剖视);
[0023]图8是本技术实施例提供的新型连接器的母针座与母座焊脚端子的连接示意图;
[0024]图9是本技术实施例提供的新型连接器的母针座与母座焊脚端子的连接示意图(剖视);
[0025]图10是本技术实施例提供的新型连接器的公座焊脚端子或母座焊脚端子的结构示意图。
具体实施方式
[0026]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]请参考图1至图10,本技术的实施例提供了一种新型连接器,包括能够相互插合的新型连接器公座和新型连接器母座等部件本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型连接器公座,其特征在于:包括公座座体(1)、至少一条公针(2)和至少一个与公针(2)相垂直的公座焊脚端子(3),所述公座座体(1)上设有至少一个贯穿其正面与背部的公针安装孔(11),所述公针(2)的一端分别插置在公座座体(1)上各自对应的公针安装孔(11)内,所述公针(2)的一端设有公针焊接头(21),所述公座座体(1)上设有至少一个贯穿其座体侧面与公针安装孔(11)的第一端子安装孔(12),所述公座焊脚端子(3)的第一片状插入端(31)分别安装在公座座体(1)上各自对应的第一端子安装孔(12)中,所述公座焊脚端子(3)的第一片状插入端(31)上开设有对准公针安装孔(11)的第一焊接通孔(32),所述公针(2)的公针焊接头(21)分别插置于各自对应的公座焊脚端子(3)的第一焊接通孔(32)中,所述公针(2)的公针焊接头(21)通过BGA焊接方式与公座焊脚端子(3)相焊接,并通过位于第一焊接通孔(32)中的第一焊锡(7)使两者相连接。2.根据权利要求1所述的一种新型连接器公座,其特征在于:所述公针焊接头(21)的末端设置为半球状。3.一种新型连接器母座,其特征在于:包括母座座体(4)、至少一个母针座(5)和至少一个与母针座(5)相垂直的母座焊脚端子(6),所述母座座体(4)上设有至少一个贯穿其正面与背部的母针座安装孔(41),所述母针座(5)的一端分别插置在母座座体(4)上各自对应的母针座安装孔(41)内,所述母针座(5)的一端设有母针座焊接头(51),所述母座座体(4)上设有至少一个贯穿其座体侧面与母针座安装孔(41)的第二端子安装孔(42),所述母座焊脚端子(6)的第二片状插入端(61)分别安装在母座座体(4)上各自对应的第二端子安装孔(42)中,所述母座焊脚端子(6)的第二片状插入端(61)上开设有对准母针座安装孔(41)的第二焊接通孔(62),所述母针座(5)的母针座焊接头(51)分别插置于各自对应的母座焊脚端子(6)的第二焊接通孔(62)中,所述母针座(5)的母针座焊接头(51)通过BGA焊接方式与母座焊脚端子(6)相焊接,并通过位于第二焊接通孔(62)中的第二焊锡(8)使两者相连接。4.根据权利要求3所述的一种新型连接器母座,其特征在于:所述母针座焊接头(51)的末端设置为半球状。5.根据权利要求3所述的一种新型连接器母座,其特征在于:每个母针座(5)的内孔(52)中均设有金属爪(23)。6.一种新型连接器,其特征在于:包括能够相互插合的新型连接器公座和新型连接器母座,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:成陆军
申请(专利权)人:东莞市英联电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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