一种晶圆挑片台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆挑片台，包括支撑台、弹压组件以及托盘，支撑台上具有卡设晶圆的卡槽，弹压组件连接在支撑台上并能将晶圆压紧在卡槽内，托盘连接在支撑台的一侧。本实用新型专利技术中的晶圆挑片台，利用支撑台和弹压组件能够实现对晶圆的固定，如此可以释放操作人员的一只手，无需一边持握晶圆的同时还要顶出晶粒，利用该晶圆挑片台固定晶圆后，操作人员可以一只手顶出固定后的晶圆上的晶粒，另一只手拿着吸笔吸取晶粒。并且托盘设置在支撑台的一侧，缩短了晶粒的移动距离。该晶圆挑片台结构简单，但是大大方便了工作人员的挑片操作，减少了人员挑片的时间，并且减少了工作人员挑片操作失误对芯片良率的影响。操作失误对芯片良率的影响。操作失误对芯片良率的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆挑片台


[0001]本技术涉及一种晶圆挑片台。

技术介绍

[0002]在半导体制造过程中，晶圆经过贴膜、切割和扩膜后需要将良好的芯粒进行挑拣放入指定的芯片盒当中，而经过切割后的晶圆粘连在具有黏性的蓝膜上，并套有一圈扩膜环。在膜表面会形成有一定间距的晶粒，操作人员需要手动用吸笔将晶粒吸取后放置在托盘内，操作时，操作人员需要用一只手拿着晶圆套环的同时利用该手的手指顶出晶粒后，再利用另一只手拿着吸笔吸取晶粒，人员操作困难。另外人为取料容易造成芯片的损伤，如果挑片的操作困难更容易会出现人为操作失误，造成芯片不良率的提升。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种能够释放操作人员一只手，并提高挑片的操作便利性的晶圆挑片台。
[0004]本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种晶圆挑片台，其特征在于：包括支撑台、弹压组件以及托盘，所述支撑台上具有卡设晶圆的卡槽，所述弹压组件连接在支撑台上并能将晶圆压紧在卡槽内，所述托盘连接在支撑台的一侧。
[0005]结构简单地，所述支撑台包括底座、设置在底座上方的支撑件以及竖直连接在底座、支撑件之间的至少两个支柱，所述支撑件上设置有所述卡槽，所述弹压组件面向支撑件弹性连接在底座上。
[0006]为了更好的固定晶圆，所述支撑件呈弧形，所述弹压组件面向支撑件的内弧面设置，所述支撑件上表面上设置有至少两个卡接件，所述卡接件向上延伸并向支撑件的圆心方向弯折，所述卡接件的顶面与支撑件的上表面之间形成所述卡槽。
[0007]结构简单地，所述弹压组件包括压板、弹性件、座体以及连接件，所述座体固定连接在底座上，所述压板为横截面为U形的板材，所述压板的两个侧壁通过转轴转动连接在座体上，所述连接件固定连接在底座上且位于压板与支柱之间，所述弹性件的一端连接在连接件上，弹性件的另一端连接在压板上。
[0008]为了保证晶圆固定的稳定性，所述压板的两个侧壁上匹配于卡槽相对设置有限位槽。
[0009]优选地，所述压板下端向远离支撑件的一侧延伸设置有支板，所述支板与压板之间的夹角为A，0
°
＜A＜90
°
；
[0010]所述压板两侧壁的下端向靠近支撑件的一侧向下逐渐延伸设置有支脚。
[0011]为了方便工作人员进行挑片的操作，所述支柱的顶面倾斜设置，所述支撑件固定连接在支柱的顶面上而沿径向向内的方向逐渐向下倾斜。
[0012]优选地，所述支柱包括相互对合的第一板体和第二板体；
[0013]所述第一板体的上端向第二板体的方向弯折设置有支撑板而形成支柱的顶板，所
述第一板体的两侧分别向第二板体的方向弯折设置有第一侧板，各第一侧板的下端向外弯折设置有连接板，所述第一板体通过连接板固定连接在底座上；
[0014]所述第二板体的两侧分别向第一板体的方向弯折设置有第二侧板，各第二侧板与对应的第一侧板相连接。
[0015]优选地，所述托盘连接在一个支柱的侧面上。
[0016]为了匹配不同的人进行操作，所述支柱上沿竖向设置有多组用于固定托盘的固定孔。
[0017]与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术中的晶圆挑片台，利用支撑台和弹压组件能够实现对晶圆的固定，如此可以释放操作人员的一只手，无需一边持握晶圆的同时还要顶出晶粒，利用该晶圆挑片台固定晶圆后，操作人员可以一只手顶出固定后的晶圆上的晶粒，另一只手拿着吸笔吸取晶粒。并且托盘设置在支撑台的一侧，缩短了晶粒的移动距离。该晶圆挑片台结构简单，但是大大方便了工作人员的挑片操作，减少了人员挑片的时间，并且减少了工作人员挑片操作失误对芯片良率的影响。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例中晶圆挑片台的立体图。
[0019]图2为本技术实施例中晶圆挑片台的立体分解图。
具体实施方式
[0020]以下结合附图实施例对本技术作进一步详细描述。
[0021]如图1和图2所示，本实施例中的晶圆挑片台，包括支撑台1、弹压组件2以及托盘3。所述支撑台1上具有卡设晶圆的卡槽10，所述弹压组件2连接在支撑台1上并能将晶圆压紧在卡槽10内，进而实现晶圆的固定。而托盘3连接在支撑台1的一侧，工作人员挑出的晶圆上的晶粒片则被放置在该托盘3内。
[0022]本实施例中的支撑台1包括底座11、设置在底座11上方的支撑件12以及竖直连接在底座11、支撑件12之间的至少两个支柱13，支柱13的数量根据需要进行具体的设置，本实施例中的支柱13则包括两个，两个支柱13分别设置支撑件12两端。支撑件12上设置有卡槽10，弹压组件2面向支撑件12弹性连接在底座11上。
[0023]具体的，该底座11包括上下对合的底面板111和底板112，底面板111位于底板112的上方，底面板111和底板112之间通过螺钉进行固定。
[0024]支柱13包括相互对合的第一板体131和第二板体132。第一板体131的上端向第二板体132的方向弯折设置有支撑板而形成支柱13的顶板1311，第一板体131的两侧分别向第二板体132的方向弯折设置有第一侧板1312，各第一侧板1312的下端向外弯折设置有连接板1313，第一板体131通过连接板1313固定连接在底座11上，具体的连接板1313上设置有螺孔，进而通过螺钉固定在底座11上。第二板体132的两侧分别向第一板体131的方向弯折设置有第二侧板1321，各第二侧板1321与对应的第一侧板1312相连接，有效保证了支柱13的结构稳定性。
[0025]托盘3连接在一个支柱13的侧面上。为了匹配不同身高的人进行操作，支柱13上沿竖向设置有多组用于固定托盘3的固定孔133。根据人员的操作习惯，通常托盘3设置在右手
侧支柱13的外侧壁上。
[0026]本实施例中的支撑件12呈弧形，弹压组件2面向支撑件12的内弧面设置。本实施例中的支撑件12为弧形的板体结构，为了保证支撑件12的结构强度，该支撑件12可以设置为上下叠放的双层板体结构，支撑件12的两端对应于与支柱13连接的部分外扩有连接部122，支撑件12通过连接部122连接在支柱13的顶板1311上。本实施例中支柱13的顶面倾斜设置，即支柱13的顶板1311倾斜设置，具体的，支撑件12在支柱13的顶板1311上固定连接后，使得支撑件12沿径向向内的方向逐渐向下倾斜。如此使得卡接在支撑件12上的晶圆也呈倾斜状态，更方便工作人员进行晶粒的挑片操作。
[0027]支撑件12上表面上设置有至少两个卡接件121，卡接件121向上延伸并向支撑件12的圆心方向弯折，卡接件121的顶面与支撑件12的上表面之间形成前述的卡槽10。
[0028]弹压组件2包括压板21、弹性件22、座体23以及连接件24，座体23的纵向截面呈U形，座体23固定连接在底座11上。弹性件22则采用弹簧。压板21为横截面为U形的板材，压板21的两个侧壁则通过穿设一根转轴而转动连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆挑片台，其特征在于：包括支撑台(1)、弹压组件(2)以及托盘(3)，所述支撑台(1)上具有卡设晶圆的卡槽(10)，所述弹压组件(2)连接在支撑台(1)上并能将晶圆压紧在卡槽(10)内，所述托盘(3)连接在支撑台(1)的一侧。2.根据权利要求1所述的晶圆挑片台，其特征在于：所述支撑台(1)包括底座(11)、设置在底座(11)上方的支撑件(12)以及竖直连接在底座(11)、支撑件(12)之间的至少两个支柱(13)，所述支撑件(12)上设置有所述卡槽(10)，所述弹压组件(2)面向支撑件(12)弹性连接在底座(11)上。3.根据权利要求2所述的晶圆挑片台，其特征在于：所述支撑件(12)呈弧形，所述弹压组件(2)面向支撑件(12)的内弧面设置，所述支撑件(12)上表面上设置有至少两个卡接件(121)，所述卡接件(121)向上延伸并向支撑件(12)的圆心方向弯折，所述卡接件(121)的顶面与支撑件(12)的上表面之间形成所述卡槽(10)。4.根据权利要求2所述的晶圆挑片台，其特征在于：所述弹压组件(2)包括压板(21)、弹性件(22)、座体(23)以及连接件(24)，所述座体(23)固定连接在底座(11)上，所述压板(21)为横截面为U形的板材，所述压板(21)的两个侧壁通过转轴转动连接在座体(23)上，所述连接件(24)固定连接在底座(11)上且位于压板(21)与支柱(13)之间，所述弹性件(22)的一端连接在连接件(24)上，弹性件(22)的另一端连接在压板(21)上。5.根据权利要求4所述的晶圆挑片台，其特征在于：所述压板(21)的两个侧壁上匹配于卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨辰，刘亮俊，
申请(专利权)人：宁波得力微机电芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：