一种晶圆清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆清洗装置，包括：容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。本实用新型专利技术在清洗前往容器的容腔内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔后，转动筒体，使得固定在筒体上的搅拌部件可相对容器发生转动，对容腔内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。对员工起到保护作用。对员工起到保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗装置


[0001]本技术涉及晶圆
，特别是涉及一种晶圆清洗装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。随着技术的不断发展，其它材料晶圆也相继开发。目前对于像Ge、GaAs、InP或GaP等半导体单晶的衬底是用氯类抛光剂镜面抛光，随后经过酸或碱溶液的清洗，以及采用超纯水冲洗后高速甩干，目的是处理干净晶圆的表面及脱水干燥，使得晶圆的表面不能附着有金属离子、表面颗粒等残留物。
[0003]目前在采用清洗液(即酸或碱溶液)对晶圆清洗的过程中大多数采用人工清洗，但该操作效率低且成本较高，同时清洗液对员工存在一定的使用风险，因此亟需一种自动化清洗晶圆的装置，在提高晶圆清洗效率的同时，保护员工不被清洗液腐蚀。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种晶圆清洗装置，可实现自动化清洗晶圆，提高清洗效率，且保证晶圆表面的洁净度。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种晶圆清洗装置，包括：
[0006]容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；
[0007]筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。
[0008]进一步地，所述容器设有与所述容腔连通的排液通道。
[0009]进一步地，所述连接柱的数量为多个，多个所述连接柱沿所述筒体的周向阵列分布。
[0010]进一步地，所述连接柱开设有定位孔，该定位孔的侧壁上设有磁性层。
[0011]进一步地，所述容器包括同轴相连的第一圆柱体段和第二圆柱体段，且所述第一圆柱体段的直径大于所述第二圆柱体段的直径；
[0012]所述容腔位于所述第一圆柱体段上，所述第一循环通道的一部分绕所述容腔环形设置，所述第一循环通道的另一部位于所述第二圆柱体段上，所述第一循环孔设置在所述容腔的侧壁。
[0013]进一步地，所述筒体套设于所述第一圆柱体段的外部，所述筒体与所述第二圆柱体段之间通过轴承实现相对转动。
[0014]进一步地，所述第二圆柱体段内设有用于供加热液/冷却液循环流动的第二循环通道。
[0015]进一步地，所述第二圆柱体段开设有多个连通所述循环通道的第二循环孔。
[0016]进一步地，所述第一圆柱体段与所述第二圆柱体段为一体成型件。
[0017]进一步地，所述筒体的底部设有用于连接驱动机构以驱动所述筒体转动的齿部。
[0018]本技术实施例一种晶圆清洗装置与现有技术相比，其有益效果在于：
[0019]本技术在清洗前向容器的容腔内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔后，转动筒体，使得固定在筒体上的搅拌部件可相对容器发生转动，对容腔内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。
[0020]此外，由于容腔的容积较小，导致装载的清洗液较少，难以彻底清洗晶圆的表面，因此本技术在容器内设有供清洗液循环流动的第一循环通道，容腔内的清洗液与第一循环通道的清洗液通过第一循环孔进行交换，搅拌过程中持续向容腔内添加干净的清洗液，以提高清洗晶圆表面的洁净度。
附图说明
[0021]图1是本技术的晶圆清洗装置的结构示意图；
[0022]图2是本技术的晶圆清洗装置的半剖示意图；
[0023]图中，1－容器、11－第一圆柱体段、111－容腔、112－第一循环通道、113－第一循环孔、114－排液通道、12－第二圆柱体段、121－第二循环孔；
[0024]2－筒体、21－连接柱、211－定位孔、22－齿部；
[0025]3－轴承。
具体实施方式
[0026]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第
一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]如图1－2所示，其为本技术优选的一种晶圆清洗装置的结构示意图。具体地，本技术的晶圆清洗装置包括容器1及筒体2，容器1具有用于装载清洗液的容腔111，容器1内还设有第一循环通道112，该第一循环通道112通过多个第一循环孔113与容腔111连通；筒体2套设于容器1的外部，且筒体2相对容器1可转动；筒体2设有连接柱21，该连接柱21用于连接搅拌容腔111内清洗液的搅拌部件(图中未显示)。
[0032]基于上述结构，在清洗前向容器1的容腔111内注入用于清洗晶圆的清洗液，晶圆放入容腔111后，转动筒体2，使得固定在筒体2上的搅拌部件可相对容器1发生转动，对容腔111内的清洗液进行搅拌，以完成对晶圆的清洗，操作简单方便，同时避免人工接触清洗液，对员工起到保护作用。此外，由于容腔111的容积较小，导致装载的清洗液较少，难以彻底清洗晶圆的表面，因此本技术在容器1内设有供清洗液循环流动的第一循环通道112，容腔111内的清洗液与第一循环通道112的清洗液通过第一循环孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：容器，所述容器具有用于装载清洗液的容腔，所述容器内还设有第一循环通道，该第一循环通道通过多个第一循环孔与所述容腔连通；筒体，所述筒体套设于所述容器的外部，且所述筒体相对所述容器可转动；所述筒体设有连接柱，该连接柱用于连接搅拌所述容腔内清洗液的搅拌部件。2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述容器设有与所述容腔连通的排液通道。3.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述连接柱的数量为多个，多个所述连接柱沿所述筒体的周向阵列分布。4.如权利要求1或3所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述连接柱开设有定位孔，该定位孔的侧壁上设有磁性层。5.如权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述容器包括同轴相连的第一圆柱体段和第二圆柱体段，且所述第一圆柱体段的直径大于所述第二圆柱体段的直径；...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭炳熙，周铁军，米艳娇，
申请(专利权)人：广东先导先进材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：