一种扩散硅压力传感器制造技术

本实用新型专利技术具体涉及一种扩散硅压力传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的内侧设有的腔内部底端安装有基体，所述基体的表面位于硅油件的两侧设有陶瓷粘胶剂，所述陶瓷粘胶剂的上端位于传感器本体内部设有多级硅片，所述传感器本体的外部面设有防撞缓冲件，所述防撞缓冲件的内部设有均匀设有缓冲减震层，所述防撞缓冲件的端面密封设有密封橡胶盖板，本实用新型专利技术使用时通过防撞缓冲件内部缓冲减震层与缓冲棉之间的组合使用下，当传感器本体受到外部的撞击力的情况下，有效降低撞击力的力度及对力度的吸收分散，使传感器本体内部的构件不会在撞击力作用下损坏，且本实用新型专利技术设计结构简单，使用中提高扩散硅压力传感器防护效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种扩散硅压力传感器


[0001]本技术属于扩散硅压力传感器
，具体涉及一种扩散硅压力传感器。

技术介绍

[0002]扩散硅片压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业，下面就简单介绍一些常用传感器原理及其应用。另有医用压力传感器。压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量重，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好，扩散硅压力传感器被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上 (不锈钢或陶瓷)，使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，和用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号，且现有的扩散硅片传感器一般都是不采用防护件进行安装使用，由于在使用过程中扩散硅片压力传感器会因为外部的多种原因导致传感器外部刮伤损坏，影响内部构件的正常工作及使用寿命的缩短，大大提高了传感器的使用成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种扩散硅压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种扩散硅压力传感器，包括传感器本体，所述传感器本体的内侧设有的腔内部底端安装有基体，所述基体的上安装有单级隔离膜片，所述单级隔离膜片的上端连接有硅油件，所述硅油件的端面内部设有压力芯片，所述基体的表面位于硅油件的两侧设有陶瓷粘胶剂，所述陶瓷粘胶剂的上端位于传感器本体内部设有多级硅片，所述多级硅片的端面安装有温补电路板，所述温补电路板的端面两侧位于传感器本体的内部设有信号线座，所述信号线座的上均连接有信号引出线，所述传感器本体的外部面设有防撞缓冲件，所述防撞缓冲件的内部设有均匀设有缓冲减震层，所述防撞缓冲件的端面密封设有密封橡胶盖板，所述密封橡胶盖板的端面横向对称开设有引线槽。
[0005]作为本技术方案的进一步优化，所述多级硅片与基体之间通过陶瓷粘胶剂连接。
[0006]作为本技术方案的进一步优化，所述防撞缓冲件内部所设的缓冲减震层之间填充设有缓冲棉。
[0007]作为本技术方案的进一步优化，所述信号线座上连接的信号引出线的一端通过密封橡胶盖板上所设的引线槽延伸至密封橡胶盖板的端面外部，且密封橡胶盖板的表面设有绝缘防水涂层。
[0008]作为本技术方案的进一步优化，所述密封橡胶盖板位于传感器本体的内部一面设有弹性保护块，所述密封橡胶盖板与温补电路板、信号线座之间填充设有玻璃胶体。
[0009]作为本技术方案的进一步优化，所述防撞缓冲件与传感器本体的外表面之间通过双面胶体固定粘合构成，所述防撞缓冲件的外部表面设有防刮涂层。
[0010]本技术的技术效果和优点：该扩散硅压力传感器，通过传感器本体外部通过双面胶黏贴设置的防撞缓冲件，能够有效对传感器本体的防护作用，进一步效避免了传感器本体受到外部因素而损坏的现象出现，通过防撞缓冲件内部缓冲减震层与缓冲棉之间的组合使用下，当传感器本体受到外部的撞击力的情况下，有效降低撞击力的力度及对力度的吸收分散，使传感器本体内部的构件不会在撞击力作用下损坏，通过防撞缓冲件的外部表面防刮涂层的设置，能够防止传感器本体拆卸安装的过程中本体表面不会出现刮伤的问题，通过密封橡胶盖板位于传感器本体的内部一面设置的弹性保护块，且密封橡胶盖板与温补电路板、信号线座之间填充设有玻璃胶体的设置，起到对传感器本体内部构件的保护作，防止损坏，且玻璃胶体的作用就是对温补电路板上的零部件全方位包裹固定保护的作用，而且密封橡胶盖板上绝缘防水涂层的设置，能够对传感器本体进行密封的包裹防水防尘的效果，且本技术设计结构简单，使用中提高扩散硅压力传感器防护效果，且提高传感器的抗磨损、抗冲击和振动的特性。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图2为本技术俯视结构示意图；
[0013]图3为本技术主视外部结构示意图。
[0014]图中：1、传感器本体；2、基体；3、单级隔离膜片；4、压力芯片；5、陶瓷粘胶剂；6、硅油件；7、多级硅片；8、温补电路板；9、信号线座；10、缓冲减震层；11、信号引出线；12、密封橡胶盖板；13、引线槽；14、弹性保护块；15、玻璃胶体；16、绝缘防水涂层；17防刮涂层；18、防撞缓冲件。
具体实施方式
[0015]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种扩散硅压力传感器，包括传感器本体1，传感器本体1的内侧设有的腔内部底端安装有基体2，基体2的上安装有单级隔离膜片3，单级隔离膜片3的上端连接有硅油件6，硅油件6的端面内部设有压力芯片4，基体2的表面位于硅油件6的两侧设有陶瓷粘胶剂5，陶瓷粘胶剂5的上端位于传感器本体1内部设有多级硅片7，多级硅片7与基体2之间通过陶瓷粘胶剂5连接，多级硅片7的端面安装有温补电路板8，温补电路板8的端面两侧位于传感器本体1的内部设有信号线座9，信号线座9的上均连接有信号引出线11。
[0017]传感器本体1的外部面设有防撞缓冲件18，防撞缓冲件18的内部设有均匀设有缓冲减震层10，防撞缓冲件18内部所设的缓冲减震层10之间填充设有缓冲棉，防撞缓冲件18的端面密封设有密封橡胶盖板12，密封橡胶盖板12位于传感器本体1的内部一面设有弹性
保护块14，密封橡胶盖板12与温补电路板8、信号线座9之间填充设有玻璃胶体15，防撞缓冲件18与传感器本体1的外表面之间通过双面胶体固定粘合构成，防撞缓冲件18的外部表面设有防刮涂层17，密封橡胶盖板12的端面横向对称开设有引线槽13，信号线座9上连接的信号引出线11的一端通过密封橡胶盖板12上所设的引线槽13延伸至密封橡胶盖板12的端面外部，且密封橡胶盖板12的表面设有绝缘防水涂层16，起到绝缘防水防尘的作用。
[0018]具体的，使用时通过传感器本体1外部通过双面胶黏贴设置的防撞缓冲件18，能够有效对传感器本体1的防护作用，进一步效避免了传感器本体1受到外部因素而损坏的现象出现，通过防撞缓冲件18内部缓冲减震层10与缓冲棉之间的组合使用下，当传感器本体1受到外部的撞击力的情况下，有效降低撞击力的力度及对力度的吸收分散，使传感器本体1内部的构件不会在撞击力作用下损坏，通过防撞缓冲件18的外部表面防刮涂层17的设置，能够防止传感器本体1拆卸安装的过程中本体表面不会出现刮伤的问题，通过密封橡胶盖板12位于传感器本体1的内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种扩散硅压力传感器，包括传感器本体（1），其特征在于：所述传感器本体（1）的内侧设有的腔内部底端安装有基体（2），所述基体（2）的上安装有单级隔离膜片（3），所述单级隔离膜片（3）的上端连接有硅油件（6），所述硅油件（6）的端面内部设有压力芯片（4），所述基体（2）的表面位于硅油件（6）的两侧设有陶瓷粘胶剂（5），所述陶瓷粘胶剂（5）的上端位于传感器本体（1）内部设有多级硅片（7），所述多级硅片（7）的端面安装有温补电路板（8），所述温补电路板（8）的端面两侧位于传感器本体（1）的内部设有信号线座（9），所述信号线座（9）的上均连接有信号引出线（11），所述传感器本体（1）的外部面设有防撞缓冲件（18），所述防撞缓冲件（18）的内部设有均匀设有缓冲减震层（10），所述防撞缓冲件（18）的端面密封设有密封橡胶盖板（12），所述密封橡胶盖板（12）的端面横向对称开设有引线槽（13）。2.根据权利要求1所述的一种扩散硅压力传感器，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹文君，
申请(专利权)人：无锡沃尔森传感科技有限公司，
类型：新型
国别省市：