一种改进型电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签，涉及一种改进型电子标签。包括：基板，所述基板上设置有：耦合环，所述耦合环内部设置有一芯片；两连接部，分别对称设置在所述耦合环底部两侧，两天线，分别对称设置在所述连接部的远离所述耦合环一侧；第一防水层，设置在所述基板上方，所述第一防水层底部设置有与所述芯片相对应的第一凹槽；第二防水层，设置在所述基板下方，所述第二防水层顶部设置有与所述芯片相对应的第二凹槽；两阻挡块，分别设置在所述第一防水层顶部两侧，所述阻挡块之间设置有一读卡槽；防水套，所述防水套套设在所述基板、所述第一防水层、所述第二防水层、所述阻挡块之外。具有以下有益效果：具有良好的防水性和抗压性。具有良好的防水性和抗压性。具有良好的防水性和抗压性。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型电子标签


[0001]本技术涉及电子标签，尤其涉及一种改进型电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器；电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换；电子标签：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，高容量电子标签有用户可写入的存储空间，附着在物体上标识目标对象；
[0003]目前市面上的电子标签存在如下问题：目前的电子标签其防水性差，抗压性差，从高处掉落容易损坏等问题。
[0004]为了解决现有电子标签中存在的上述问题，开发了本技术一种改进型电子标签，使该改进型电子标签具有良好的防水性和良好的抗压性。

技术实现思路

[0005]本技术为了解决上述问题，现提出了一种改进型电子标签，包括：
[0006]基板，所述基板上设置有：
[0007]耦合环，所述耦合环内部设置有一芯片；
[0008]两连接部，分别对称设置在所述耦合环底部两侧，
[0009]两天线，分别对称设置在所述连接部的远离所述耦合环一侧；
[0010]第一防水层，设置在所述基板上方，所述第一防水层底部设置有与所述芯片相对应的第一凹槽；
[0011]第二防水层，设置在所述基本下方，所述第二防水层顶部设置有与所述芯片相对应的第二凹槽；
[0012]两阻挡块，分别设置在所述第一防水层顶部两侧，所述阻挡块之间设置有一读卡槽；
[0013]防水套，所述防水套套设在所述基板、所述第一防水层、所述第二防水层、所述阻挡块之外。
[0014]优选的，所述连接部具有若干弯折部。
[0015]优选的，所述天线为矩形块。
[0016]优选的，所述第一凹槽内设置有一弹性防护层。
[0017]优选的，所述第二凹槽内设置有所述弹性防护层。
[0018]优选的，所述防水套为硅胶套。
[0019]优选的，所述读卡槽的长度为20cm、宽度为15cm。
[0020]具有以下有益效果：
[0021]本技术改进型电子标签对现有的电子标签进行改进，具有良好的防水性和抗
压性。
附图说明
[0022]图1为本技术较佳的实施例中，一种改进型电子标签的基板结构示意图。
[0023]图2为本技术较佳的实施例中，一种改进型电子标签的结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。
[0027]本技术为了解决上述问题，现提出了一种改进型电子标签，如图1 至图2所示，包括：
[0028]基板1，基板1上设置有：
[0029]耦合环11，耦合环11内部设置有一芯片12；
[0030]两连接部13，分别对称设置在耦合环11底部两侧，
[0031]两天线14，分别对称设置在连接部13的远离耦合环11一侧；
[0032]第一防水层2，设置在基板1上方，第一防水层2底部设置有与芯片12 相对应的第一凹槽22；
[0033]第二防水层3，设置在基板1下方，第二防水层3顶部设置有与芯片12 相对应的第二凹槽33；
[0034]两阻挡块4，分别设置在第一防水层2顶部两侧，阻挡块4之间设置有一读卡槽5；
[0035]防水套6，防水套6套设在基板1、第一防水层2、第二防水层3、阻挡块4之外。
[0036]具体地，本实施例中，为了解决现有的电子标签的防水性差和抗压性差等缺点，对现有的电子标签进行改进，使其具有良好的防水性和抗压性。基板1，作为改进型电子标签的基本载体，在该基板1上设置有：耦合环11，耦合环11内部设置有一芯片12，两连接部13，分别对称设置在耦合环11 底部两侧，用于对芯片12发出的信号经过连接部13传输到天线14，两天线 14，分别对称设置在连接部13的远离耦合环11一侧；芯片12通过耦合环 11的不同耦合方式发出信号，该信号经过连接部13到达天线14，天线14 再以射频信号的形式向外传输信号，外界的读取设备对芯片12发出的信号进行读取。第一防水层2，设置在基板1上方，第一防水层2底部设置有与芯片12相对应的第一凹槽22；第二防水层3，设置在基板1下方，第二防水层 3顶部设置有与芯片12相对应的第二凹槽33；通过设置第一防水层2和第二防水层3对改进型电子标签进行中的基板1进行防水，防止水汽对芯片12连接部13和天线14进行侵蚀，影响改进型电子标签的性能，两阻挡块4，分别设置在第一防水层2顶部两侧，阻挡块4之间设置有一读卡槽5，通过在第一防水层2上设置阻挡块4，并通过阻挡块4之间形成
读卡槽5，读卡槽5 设置在靠近芯片12和天线14，增强了外界读取设备对芯片12发送的信号的读取。防水套6，防水套6套设在基板1、第一防水层2、第二防水层3、阻挡块4之外，防水套6对改进型电子标签进行整体防护，同时基板1通过第一防水层2和第二防水层3进行防护，再通过防水套6的第二重防护，提高了基板1的防护能力，提高了基板1的可靠性。
[0037]本技术较佳的实施例中，连接部13具有若干弯折部131。
[0038]具体地，本实施例中，设置若干弯折部131，提升了改进型电子标签的抗干扰能力。
[0039]本技术较佳的实施例中，天线14为矩形块。
[0040]具体地，本实施例中，将天线设置成矩形块，增加了天线的发射信号的有效面积，增强改进型电子标签信号强度。
[0041]本技术较佳的实施例中，第一凹槽22内设置有一弹性防护层44。
[0042]本技术较佳的实施例中，第二凹槽33内设置有弹性防护层44。
[0043]具体地，本实施例中，通过在第一凹槽22和第二凹槽33中分别设置弹性防护层44，对芯片12进行保护，防止改进型电子标签在收到外界压力时，通过弹性防护层44对芯片12进行保护，提高改进型电子标签的抗压性，使改进型电子标签可以正常使用。
[0044]本技术较佳的实施例中，防水套6为硅胶套。
[0045]具体地，本实施例中，硅胶套具有良好的防水性，同时还具有一定的弹性，保护改进型电子标签在碰撞时不受损害。
[0046]本技术较佳的实施例中，读卡槽5的长度为20cm、宽度为15cm。
[0047]以上仅为本技术较佳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型电子标签，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有：耦合环，所述耦合环内部设置有一芯片；两连接部，分别对称设置在所述耦合环底部两侧，两天线，分别对称设置在所述连接部的远离所述耦合环一侧；第一防水层，设置在所述基板上方，所述第一防水层底部设置有与所述芯片相对应的第一凹槽；第二防水层，设置在所述基板下方，所述第二防水层顶部设置有与所述芯片相对应的第二凹槽；两阻挡块，分别设置在所述第一防水层顶部两侧，所述阻挡块之间设置有一读卡槽；防水套，所述防水套套设在所述基板、所述第一防水层、所述第二防水层、所述阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：田文强，彭卓，林勇，周海军，
申请(专利权)人：惠州伟民物联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：