一种宽频段全向天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，具体涉及一种宽频段全向天线，包括PCB板以及连接电缆；所述PCB板上设有馈电口、接地线、辐射振子、耦合振子以及弯折型微带线；所述连接电缆的线芯层与馈电口连接；所述连接电缆的编织层与接地线连接；所述耦合振子的一端与接地线连接；所述耦合振子的另一端与弯折型微带线连接；所述耦合振子与馈电口耦合馈电；所述辐射振子与馈电口连接。本实用新型专利技术通过在PCB板上同时设置辐射振子以及耦合振子，馈电口通过渐变式微带线直接与辐射振子连接从而产生辐射，耦合振子以耦合馈电的方式进行辐射，从而使得能够加宽天线的频段；另外通过设置弯折型微带线既可增加带宽，又可在阻抗匹配方面起到耦合谐振的作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频段全向天线


[0001]本技术涉及天线
，具体涉及一种宽频段全向天线。

技术介绍

[0002]随着科学技术的日益更新，移动通信已走进人们的生活，并扮演着重要的角色。由于用户量的迅猛增加，各种制式移动通信的工作频段都在不断扩展，使得天线的辐射单元的需求度不断提高。
[0003]而目前在698
‑
4900MHz频段之间，由于天线的结构较小型化，故天线的带宽较窄。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种宽频段全向天线。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案实现：一种宽频段全向天线，包括 PCB板以及连接电缆；所述PCB板上设有馈电口、接地线、辐射振子、耦合振子以及弯折型微带线；
[0006]所述连接电缆的线芯层与馈电口连接；所述连接电缆的编织层与接地线连接；所述耦合振子的一端与接地线连接；所述耦合振子的另一端与弯折型微带线连接；所述耦合振子与馈电口耦合馈电；
[0007]所述辐射振子与馈电口连接。
[0008]本技术进一步设置为，所述辐射振子设于PCB板的顶部；所述弯折型微带线设于PCB板的底部；所述耦合振子设于馈电口的两侧以及接地线的两侧；所述耦合振子设于辐射振子与弯折型微带线之间。
[0009]本技术进一步设置为，所述耦合振子与馈电口之间设有渐变式微带线；所述耦合振子设于渐变式微带线的两侧。
[0010]本技术进一步设置为，所述耦合振子包括第一耦合部以及第二耦合部；所述第二耦合部的宽度大于第一耦合部的宽度；所述第一耦合部与接地线连接；所述第二耦合部与弯折型微带线连接。
[0011]本技术进一步设置为，所述辐射振子包括第一辐射部以及第二辐射部；所述第一辐射部设于第二辐射部的顶部；所述第二辐射部的一侧向内凹陷形成有内凹弧形面；所述第二辐射部与渐变式微带线之间设有锥形口。
[0012]本技术进一步设置为，所述第一辐射部由顶部的半圆形辐射体以及底部的矩形辐射体组成。
[0013]本技术进一步设置为，所述PCB板的材料为FR4单面覆铜板。
[0014]本技术进一步设置为，PCB板的长度为105mm
‑
120mm，PCB板的宽度为13.2mm
‑
14.2mm，PCB板的厚度为0.40mm
‑
0.80mm，PCB板的介电常数为 4.0
‑
5.0。
[0015]本技术进一步设置为，所述辐射振子的长度为四分之一波长。
[0016]本技术的有益效果：本技术通过在PCB板上同时设置辐射振子以及耦合振子，馈电口通过渐变式微带线直接与辐射振子连接从而产生辐射，耦合振子以耦合馈电
的方式进行辐射，从而使得能够加宽天线的频段；另外通过设置弯折型微带线既可增加带宽，又可在阻抗匹配方面起到耦合谐振的作用，从而使得天线适用于698
‑
4900MHz频段。
附图说明
[0017]利用附图对技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的驻波图；
[0020]图3为本技术在824MHz测试的方向图；
[0021]图4为本技术在1710MHz测试的方向图；
[0022]图5为本技术在2170MHz测试的方向图；
[0023]图6为本技术在2300MHz测试的方向图；
[0024]图7为本技术在2500MHz测试的方向图；
[0025]图8为本技术在2700MHz测试的方向图；
[0026]图9为本技术在3600MHz测试的方向图；
[0027]其中：1、PCB板；2、馈电口；3、接地线；4、辐射振子；41、第一辐射部；42、第二辐射部；5、耦合振子；51、第一耦合部；52、第二耦合部；6、弯折型微带线；7、渐变式微带线；81、内凹弧形面；82、锥形口。
具体实施方式
[0028]结合以下实施例对本技术作进一步描述。
[0029]由图1至图9可知，本实施例所述的一种宽频段全向天线，包括PCB板1 以及连接电缆；所述PCB板1上设有馈电口2、接地线3、辐射振子4、耦合振子5以及弯折型微带线6；
[0030]所述连接电缆的线芯层与馈电口2连接；所述连接电缆的编织层与接地线3连接；所述耦合振子5的一端与接地线3连接；所述耦合振子5的另一端与弯折型微带线6连接；所述耦合振子5与馈电口2耦合馈电；
[0031]所述辐射振子4与馈电口2连接；其中图中并未画出连接电缆。
[0032]具体地，本实施例所述的宽频段全向天线，通过在PCB板1上同时设置辐射振子4以及耦合振子5，馈电口2通过渐变式微带线7直接与辐射振子4 连接从而产生辐射，耦合振子5与馈电口2间接连接，以耦合馈电的方式使得耦合振子5进行辐射，从而使得能够加宽天线的频段；另外通过设置弯折型微带线6，弯折型微带线6是利用传输线弯形设计法，可以在有效的体积和空间内达到较好的电性能指标，可弥补传输线因在有限空间内长度的不足，既可增加带宽，又可在阻抗匹配方面起到耦合谐振的作用，从而使得天线适用于698
‑
4900MHz频段。
[0033]本实施例所述的一种宽频段全向天线，所述辐射振子4设于PCB板1的顶部；所述弯折型微带线6设于PCB板1的底部；所述耦合振子5设于馈电口2的两侧以及接地线3的两侧；所述耦合振子5设于辐射振子4与弯折型微带线6之间。
[0034]具体地，接地线3设于馈电口2的两侧同时耦合振子5设于接地线3的两侧，并且辐
射振子4以及弯折型微带线6分别设于耦合振子5的顶部以及耦合振子5的底部，从而能够有效地利用空间，实现天线的小型化。
[0035]本实施例所述的一种宽频段全向天线，所述耦合振子5与馈电口2之间设有渐变式微带线7；所述耦合振子5设于渐变式微带线7的两侧。通过上述设置实现天线的阻抗匹配。
[0036]本实施例所述的一种宽频段全向天线，所述耦合振子5包括第一耦合部 51以及第二耦合部52；所述第二耦合部52的宽度大于第一耦合部51的宽度；所述第一耦合部51与接地线3连接；所述第二耦合部52与弯折型微带线6 连接。
[0037]通过上述设置能够有效地利用PCB板1的空间，并且能够增加天线的带宽。
[0038]本实施例所述的一种宽频段全向天线，所述辐射振子4包括第一辐射部 41以及第二辐射部42；所述第一辐射部41设于第二辐射部42的顶部；所述第二辐射部42的一侧向内凹陷形成有内凹弧形面81；所述第二辐射部42与渐变式微带线7之间设有锥形口82。
[0039]具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽频段全向天线，其特征在于：包括PCB板(1)以及连接电缆；所述PCB板(1)上设有馈电口(2)、接地线(3)、辐射振子(4)、耦合振子(5)以及弯折型微带线(6)；所述连接电缆的线芯层与馈电口(2)连接；所述连接电缆的编织层与接地线(3)连接；所述耦合振子(5)的一端与接地线(3)连接；所述耦合振子(5)的另一端与弯折型微带线(6)连接；所述耦合振子(5)与馈电口(2)耦合馈电；所述辐射振子(4)与馈电口(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种宽频段全向天线，其特征在于：所述辐射振子(4)设于PCB板(1)的顶部；所述弯折型微带线(6)设于PCB板(1)的底部；所述耦合振子(5)设于馈电口(2)的两侧以及接地线(3)的两侧；所述耦合振子(5)设于辐射振子(4)与弯折型微带线(6)之间。3.根据权利要求1所述的一种宽频段全向天线，其特征在于：所述耦合振子(5)与馈电口(2)之间设有渐变式微带线(7)；所述耦合振子(5)设于渐变式微带线(7)的两侧。4.根据权利要求1所述的一种宽频段全向天线，其特征在于：所述耦合振子(5)包括第一耦合部(51)以及第二耦合部(52)；所述第二耦合部(52)的宽度大于第一耦合部(51)的宽度；所述第一耦合部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丽娜，
申请(专利权)人：李丽娜，
类型：新型
国别省市：