一种PCB分铝盖塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB分铝盖塞孔方法，包括以下步骤：（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板；（2）在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作；（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。本发明专利技术提供的PCB分铝盖塞孔方法，流程简单，标准化程度高，在作业时间上比采用一张铝盖塞孔板泡洗重工的方法可降低12‑24小时作业时间，质量稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB分铝盖塞孔方法
本专利技术涉及一种PCB分铝盖塞孔方法，属于印制线路板

技术介绍
电子信息产品更新换代很快，PCB油墨塞孔容易受人员控制不佳的影响。由于机台、板子涨缩、人员因素，在油墨印刷塞孔工序受机器、板子、人员异常等导致板子塞孔渗透不均，直接上表面印刷会出现局部塞孔孔口发黄或者假性漏铜，甚至透光，塞孔孔口或孔内存在漏铜风险，反之积墨导致油墨厚度以及拒焊线脱落。表面油墨直接作业加工后孔口边缘没有挂住油墨，在承受后续（主要是化金、化锡过程中）药水攻击的时候，会出现塞孔孔口边缘油墨分离现象，从而导致产品功能性上短路，拒焊线脱落造成渗镀的风险问题，故无法实现油墨塞孔、绝缘性能。
技术实现思路
目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一种PCB分铝盖塞孔方法。技术方案：为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种PCB分铝盖塞孔方法，包括以下步骤，（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板；（2）在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作；（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。进一步地，当PCB上有两种或以上塞孔孔径，最大孔径大于0.6mm，或最大孔径与最小孔径的孔径差异大于0.15mm时，需要制作分铝盖资料。进一步地，当PCB上有不同类型的塞孔时，需要制作分铝盖资料。进一步地，所述分铝盖资料的制作过程：根据不同孔径的塞孔数量，或不同类型的塞孔数量，准备对应数量的铝盖；按照塞孔在PCB上的分布，在铝盖上对应位置钻孔制作漏墨点形成铝盖塞孔板，一个铝盖塞孔板上制作有与一种孔径塞孔或一种类型塞孔对应的漏墨点。进一步地，若PCB上塞孔与不塞孔的间距大于25mil，铝盖塞孔板上漏墨点比塞孔单边大-2~4mil；若PCB上塞孔与不塞孔间距小于或等于25mil，铝盖塞孔板上漏墨点比塞孔单边大-6~0mil。进一步地，刮印塞孔到滚平的间隔时间在t1时间内，t1≤20min。进一步地，清洁前处理完到塞孔全部完成期间，上喷涂持续时间控制在t2时间内，t2≤1h。有益效果：本专利技术提供的一种PCB分铝盖塞孔方法，根据塞孔孔径及塞孔类型的不同采取分铝盖塞孔作业，分开下墨量，防止在表面处理化金或化锡后遇到沾金或沾锡以及渗镀的问题；本方法流程简单，标准化程度高，在作业时间上比采用一张铝盖塞孔板泡洗重工的方法可降低12-24小时作业时间，质量稳定性高。附图说明图1为现有技术中会出现的爆孔现象；图2为采用本专利技术方法塞孔的线路板截面示意图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作更进一步的说明。一种PCB分铝盖塞孔方法，包括以下步骤：（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板。判断依据：（a）当PCB上有两种或以上塞孔孔径，最大孔径大于0.6mm，或最大孔径与最小孔径的孔径差异大于0.15mm时，需要制作分铝盖资料。（b）当PCB上有不同类型的塞孔时，需要制作分铝盖资料。上述条件（a）和（b）均不满足时，使用一张铝盖完成塞孔作业即可。分铝盖资料的制作过程：根据不同孔径的塞孔数量，或不同类型的塞孔数量，准备对应数量的铝盖；按照塞孔在PCB上的分布，在铝盖上对应位置钻孔制作漏墨点形成铝盖塞孔板，一个铝盖塞孔板上制作有与一种孔径塞孔或一种类型塞孔对应的漏墨点。若PCB上设计的塞孔与不塞孔的间距大于25mil，铝盖塞孔板上漏墨点比塞孔单边大-2~4mil；若PCB上设计的塞孔与不塞孔间距小于或等于25mil，铝盖塞孔板上漏墨点比塞孔单边大-6~0mil。（2）在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作。分铝盖塞孔，分开下墨量，防止在表面处理化金或化锡后遇到沾金或沾锡以及渗镀的问题。其中，刮印塞孔到滚平的间隔时间在t1时间内，t1≤20min。清洁前处理完到塞孔全部完成期间，上喷涂持续时间控制在t2时间内，t2≤1h，上喷涂越快越好。分开塞孔油墨印刷，避免出现油墨孔未堵满或图1所示的爆孔现象，从而改善塞孔不良带来的功能影响，保障塞孔孔口无漏铜，塞孔深度合格，拒焊线牢固可靠，采用本专利技术方法塞孔后的线路板截面如图2所示。（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出：对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB分铝盖塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤，/n（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板；/n（2）油墨印刷前对线路板进行清洁前处理，在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作；/n（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB分铝盖塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤，
（1）根据不同孔径大小及不同孔型，判断是否需要制作分铝盖资料，若需要则制作对应的铝盖塞孔板；
（2）油墨印刷前对线路板进行清洁前处理，在常规塞孔网上加入第一张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；然后取出第一张铝盖塞孔板，加入第二张铝盖塞孔板进行刮印塞孔、滚平；若有多个铝盖塞孔板，依次进行前述操作；
（3）完成塞孔后，进行正常的曝光、显影、固化操作，然后通过成型、表面处理、功能性测试制作得到成品PCB。


2.根据权利要求1所述的一种PCB分铝盖塞孔方法，其特征在于：当PCB上有两种或以上塞孔孔径，最大孔径大于0.6mm，或最大孔径与最小孔径的孔径差异大于0.15mm时，需要制作分铝盖资料。


3.根据权利要求1所述的一种PCB分铝盖塞孔方法，其特征在于：当PCB上有不同类型的塞孔时，需要制作分铝盖资料。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘小伟，鲁操，李明，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32