功率模块制造技术

本发明专利技术公开一种功率模块，包括主壳体、功率组件及至少一组装组件。主壳体具有至少一侧壁及从侧壁上延伸出的至少两凸肋。功率组件配置于主壳体内且被侧壁紧抵于散热结构上。组装组件包括主区段及两弯折区段。主区段位于两凸肋之间且包括中央部、至少一可动件及周围部。中央部具有锁附部，周围部围绕中央部，可动件连接于中央部与周围部之间。两弯折区段分别连接于周围部的相对两侧边且分别被内埋于两凸肋内。本发明专利技术的功率模块可使其内的功率芯片的基板稳定的接触散热结构，避免因不正确的锁附而歪斜。

【技术实现步骤摘要】
功率模块
本专利技术涉及一种电子模块，且特别是涉及一种功率模块。
技术介绍
近年来，功率芯片(PowerSemiconductor)的制作工艺技术发展迅速，使得电子组件的功能大幅提升。伴随着电子组件的处理速度和电流的提升，电子组件运作时的发热量也随之上升。若不能有效将废热排除，电子组件便有可能失效或无法达到最佳的效能。以功率芯片而言，在工作情形下，产生的热会导致功率组件的结构热变形影响热传效果，导致功率芯片的温度升高而降低寿命。为了对功率芯片进行有效散热，一些功率模块设计为可锁附于散热结构上，以使其内的功率芯片的基板稳定的接触散热结构。再者，若功率模块未能正确地进行锁附而产生歪斜，则功率芯片的基板将无法确实地接触散热结构而导致散热效率下降。
技术实现思路
本专利技术是针对一种功率模块，可使其内的功率芯片的基板稳定的接触散热结构，避免因不正确的锁附而歪斜。根据本专利技术的实施例，功率模块包括主壳体及至少一组装组件。主壳体具有至少一侧壁及从侧壁上延伸出的至少两凸肋。组装组件包括主区段及两弯折区段。主区段位于两凸肋之间且包括中央部、至少一可动件及周围部。中央部具有锁附部，周围部围绕中央部，可动件连接于中央部与周围部之间。两弯折区段分别连接于周围部的相对两侧边且分别被内埋于两凸肋内。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，各弯折区段垂直于主区段。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，中央部为环形。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，可动件的数量为多个，这些可动件具有弹力且围绕中央部。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，这些可动件对称于锁附部的中心。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，各弯折区段具有多个孔洞。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，周围部的末端内埋于侧壁内。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，功率模块包括功率组件，其中功率组件配置于主壳体内且被侧壁紧抵于散热结构上，当锁附件穿过锁附部并抵抗可动件的弹性力而将组装组件锁附于散热结构时，功率组件通过可动件的弹性力带动主壳体而紧抵于散热结构上。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，当锁附件将组装组件锁附于散热结构时，侧壁接近散热结构且至少两凸肋与散热结构之间具有间隙。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，至少一组装组件的数量为两个，两组装组件分别位于主壳体的相对两侧。根据本专利技术的实施例，功率模块包括主壳体及至少一组装组件。主壳体具有至少一侧壁。组装组件包括主区段、两第一弯折区段及两第二弯折区段。主区段包括中央部、至少一可动件及周围部。中央部具有锁附部，周围部围绕中央部，可动件连接于中央部与周围部之间。两第一弯折区段分别连接于周围部的相对两侧边，两第二弯折区段分别连接于两第一弯折区段且内埋于侧壁。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，各第一弯折区段垂直于主区段。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，各第二弯折区段垂直于主区段。在在根据本专利技术的实施例的功率模块中，中央部为环形。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，可动件的数量为多个，这些可动件具有弹力且围绕中央部。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，这些可动件对称于锁附部的中心。在在根据本专利技术的实施例的功率模块中，各第二弯折区段具有多个孔洞。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，功率模块包括功率组件，其中功率组件配置于主壳体内且被该至少一侧壁紧抵于散热结构上，当锁附件穿过锁附部并抵抗可动件的弹性力而将组装组件锁附于散热结构时，功率组件通过可动件的弹性力带动主壳体而紧抵于散热结构上。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，当锁附件将组装组件锁附于散热结构时，侧壁接近散热结构且第一弯折区段与散热结构之间具有间隙。在根据本专利技术的实施例的功率模块中，至少一组装组件的数量为两个，两组装组件分别位于主壳体的相对两侧。根据本专利技术的实施例，功率模块包括主壳体、功率组件及至少一组装组件。主壳体具有至少一侧壁及从侧壁上延伸出的至少两凸肋。功率组件配置于主壳体内且被侧壁紧抵于散热结构上。组装组件包括主区段及两弯折区段。主区段位于两凸肋之间且包括中央部、至少一可动件及周围部。中央部具有锁附部，周围部围绕中央部，可动件连接于中央部与周围部之间。两弯折区段分别连接于周围部的相对两侧边且分别被内埋于两凸肋内。根据本专利技术的实施例，功率模块包括主壳体、功率组件及至少一组装组件。主壳体具有至少一侧壁。功率组件配置于主壳体内且被侧壁紧抵于散热结构上。组装组件包括主区段、两第一弯折区段及两第二弯折区段。主区段包括中央部、至少一可动件及周围部。中央部具有锁附部，周围部围绕中央部，可动件连接于中央部与周围部之间。两第一弯折区段分别连接于周围部的相对两侧边，两第二弯折区段分别连接于两第一弯折区段且内埋于侧壁。基于上述，本专利技术将组装组件的锁附部设于主壳体的两凸肋之间或设于组装组件的两第一弯折区段之间。由此，在使用者将锁附件穿过锁附部以进行锁附时，主壳体的两凸肋或组装组件的两第一弯折区段可导引锁附件以避免锁附件偏斜。此外，本专利技术将组装组件的可动件形成于具有锁附部的中央部与围绕中央部的周围部之间，而非使可动件直接连接至主壳体，故当可动件因锁附件偏斜而以非预期的方式变形时，可避免主壳体随之歪斜或可降低主壳体随之歪斜的程度。通过使用者观察到锁附件的顶面平行于周围部，便能确认锁附件锁附正确无偏斜。因此，可确保主壳体内的功率组件确实地接触散热结构而有良好的散热效率。附图说明图1是本专利技术一实施例的功率模块的立体图；图2是图1的功率模块的俯视图；图3是图1的功率组件装设于散热结构上的侧视图；图4是本专利技术另一实施例的功率模块的立体图；图5是图4的功率模块的俯视图；图6是图4的功率组件装设于散热结构上的侧视图；图7是本专利技术另一实施例的功率模块的俯视图。具体实施方式现将详细地参考本专利技术的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。图1是本专利技术一实施例的功率模块的立体图。图2是图1的功率模块的俯视图。请参考图1及图2，本实施例的功率模块100包括主壳体110、功率组件120及至少一组装组件130(绘示为两个)。主壳体110具有至少一侧壁112(绘示为多个)及从侧壁112上延伸出的至少两凸肋114(绘示出四个)。两凸肋114位于主壳体110的一侧，另两凸肋114位于主壳体110的另一侧。功率组件120(绘示于图2)配置于主壳体110内且被这些侧壁112围绕紧抵于散热结构60上。功率组件120可包含功率芯片及承载功率芯片的基板。两组装组件130分别位于主壳体110的相对两侧而分别对应于两凸肋114及另两凸肋114。详细而言，各组装组件130包括主区段132及两弯折区段134(绘示于图1及图2)。主区段132位于两凸肋114之间且包括中央部132a、至少一可动件132b(绘示为多个)及周围部132c，可动件132b本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：/n主壳体，具有至少一侧壁及从所述至少一侧壁上延伸出的至少两个凸肋；以及/n至少一组装组件，包括主区段及两个弯折区段，其中所述主区段位于所述两个凸肋之间且包括中央部、至少一可动件及周围部，所述中央部具有锁附部，所述周围部围绕所述中央部，所述至少一可动件连接于所述中央部与所述周围部之间，所述两个弯折区段分别连接于所述周围部的相对两侧边且分别被内埋于所述至少两个凸肋内。/n

【技术特征摘要】
20200604 TW 109118729;20200105 US 62/957,2781.一种功率模块，其特征在于，包括：
主壳体，具有至少一侧壁及从所述至少一侧壁上延伸出的至少两个凸肋；以及
至少一组装组件，包括主区段及两个弯折区段，其中所述主区段位于所述两个凸肋之间且包括中央部、至少一可动件及周围部，所述中央部具有锁附部，所述周围部围绕所述中央部，所述至少一可动件连接于所述中央部与所述周围部之间，所述两个弯折区段分别连接于所述周围部的相对两侧边且分别被内埋于所述至少两个凸肋内。


2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，各所述弯折区段垂直于所述主区段。


3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述中央部为环形。


4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述至少一可动件的数量为多个，所述多个可动件具弹性力且围绕所述中央部。


5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述多个可动件对称于所述锁附部的中心。


6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，各所述弯折区段具有多个孔洞。


7.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述周围部的末端内埋于所述至少一侧壁内。


8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，包括功率组件，其中所述功率组件配置于所述主壳体内且被所述至少一侧壁紧抵于散热结构上，当锁附件穿过所述锁附部并抵抗所述至少一可动件的弹性力而将所述至少一组装组件锁附于散热结构时，所述功率组件通过所述至少一可动件的弹性力带动所述主壳体而紧抵所述散热结构上。


9.根据权利要求8所述的功率模块，其特征在于，当所述锁附件将所述至少一组装组件锁附于所述散热结构时，所述至少一侧壁接近所述散热结构且所述至少两个凸肋与所述散热结构之间具有间隙。


10.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述至少一组装组件的数量为两个，所述两组装组件分别位于所述主壳体的相对两侧。


11.一种功率模块，其特征在于，包括：
主壳体，具有至少一侧壁；以及
至少一组装组件，包括主区段、两个第一弯折区段及两个第二弯折区段，其中所述主区段包括中央部、至少一可动件及周围部，所述中央部具有锁附部，所述周围部围绕所述中央部，所述至少一可动件连接于所述中央部与所述周围部之间，所述两个第一弯折区段分别连接于所述周围部的相对两侧边，所述两个第二弯折区段分别连接于所述两个第一弯折区段且内埋于所述至少一侧壁。

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【专利技术属性】
技术研发人员：韩伟国，李嘉炎，张景尧，张道智，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，敦南科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71