半导体加工的真空烧结装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种半导体加工的真空烧结装置，包括安装台和铰接安装在所述安装台上的炉盖，所述安装台中沿横向从左至右依次设置有预热部、真空烧结部和冷却部；所述安装台的左侧设置有进料机构，右侧设置有出料机构，所述真空烧结装置还包括输送料盘在所述预热部、真空烧结部和冷却部之间移动的料盘转运机构，通过依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部，以完成流水线式连续的预热、真空烧结和冷却工作，工作周期短，效率高；同时通过支撑杆的方式来承托转运料盘，实现了物料在各工位间的快速流转和连续作业，相较于通过夹持装置夹持料盘进行转运的方式，有效的节约了各工位上方的空间结构简单可靠，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
半导体加工的真空烧结装置
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种半导体加工的真空烧结装置。
技术介绍
在半导体的制造过程中，需要对封装好的半成品置于真空烧结炉中进行真空烧结，使半导体变为致密、坚硬、体积稳定、具有一定性能的烧结体。半导体的真空烧结工序包括加热、真空烧结和冷却等多道工序，现有的半导体真空烧结装置一般为整体结构，加热和真空烧结工序结构复杂，不便于装拆和维护，同时一般通过夹持机械臂在各工位之间转运料盘，结构复杂，空间要求大，制造成本高。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是现有的半导体真空烧结装置一般为整体结构，加热和真空烧结工序结构复杂，不便于装拆和维护，同时一般通过夹持机械臂在各工位之间转运料盘，结构复杂，空间要求大，制造成本高，本专利技术提供了一种半导体加工的真空烧结装置来解决上述问题。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体加工的真空烧结装置，包括安装在固定机架上的安装台和铰接安装在所述安装台上的炉盖，所述炉盖可做盖合或打开状态的切换，所述安装台中沿横向从左至右依次设置有预热部、真空烧结部和冷却部；所述安装台的左侧设置有进料机构，右侧设置有出料机构，所述进料机构能够将前道工位的料盘输送至所述安装台上，所述出料机构能够将加工完成的料盘输送至后道工位；所述真空烧结装置还包括输送所述料盘在所述预热部、真空烧结部和冷却部之间移动的料盘转运机构。进一步地：所述预热部包括设置在所述安装台上的若干个预热块，若干个所述预热块沿横向从左至右均匀分布，若干个所述预热块的预热温度从左至右逐渐升高；所述真空烧结部包括罩壳和放置所述料盘的支撑台，所述支撑台固定设置在所述安装台上，并位于所述预热块的右侧，所述炉盖上安装有第一驱动气缸，所述罩壳固定安装在所述第一驱动气缸的活塞杆上，所述第一驱动气缸的活塞杆伸长可驱动所述罩壳向所述支撑台移动并贴合在所述支撑台上，所述罩壳中设有抽吸口；所述冷却部包括设置在所述支撑台右侧的若干个冷却台；若干个所述预热块、支撑台和若干个所述冷却台沿横向等距均匀设置。进一步地：所述料盘转运机构包括沿横向共线设置的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽的数量均为若干条，若干条所述第一凹槽沿纵向间隔设置在所述预热块上；若干条所述第二凹槽沿纵向间隔设置在所述支撑台上；若干条所述第三凹槽沿纵向间隔设置在所述冷却台上；所述料盘转运机构还包括第一支架和支撑杆，所述支撑杆包括左支撑杆和右支撑杆，所述左支撑杆的左端固定安装在所述第一支架上，所述左支撑杆的右部插入所述第一凹槽中；所述第一支架的右部固定安装有横向设置的第一导轨，所述第一导轨上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块上固定安装有连接架，所述右支撑杆的右端固定安装在所述连接架上，所述右支撑杆的左部插入所述第三凹槽中，所述连接架沿横向移动可使得所述右支撑杆在所述第二凹槽和第三凹槽之间移动，所述第一滑块中安装有第一丝杠，所述第一丝杠平行于所述第一导轨设置，所述第一支架上设有第一电机，所述第一电机的输出轴与所述第一丝杠的一端固定连接，所述第一丝杠在所述第一电机的驱动下转动能够驱动所述第一滑块沿所述第一导轨滑动；所述第一支架通过横向调节机构和竖直调节机构安装在所述机架上，所述横向调节机构可驱动所述第一支架沿横向移动，并使得所述左支撑杆在所述第一凹槽和第二凹槽之间移动，所述第一支架在所述竖直调节机构的驱动下可驱动所述支撑杆向上移动承托起所述料盘。进一步地：所述横向调节机构包括第三支架、第三电机、第三导轨和第三丝杠，所述第三导轨沿横向固定安装在所述机架上，所述第三支架通过所述竖直调节机构与所述第一支架相连接，所述第三丝杠平行于所述第三导轨设置，并转动安装在所述机架上，所述第三丝杠上安装有第三滑块，所述第三滑块与所述第三支架固定连接，并滑动安装在所述第三导轨上，所述第三电机固定安装在所述机架上，所述第三电机的输出轴与所述第三丝杠的一端固定连接，所述第三丝杠在所述第三电机的驱动下转动能够带动所述第三滑块沿横向移动。进一步地：所述竖直调节机构包括第四电机、第四导轨、第四滑块和第四丝杠，所述第四导轨沿竖直方向固定安装在所述第三支架上，所述第四滑块滑动安装在所述第四导轨上，并与所述第一支架固定连接，所述第四丝杠平行于所述第四导轨设置，并转动安装在所述第三支架上，所述第四滑块安装在所述第四丝杠上，所述第四电机固定安装在所述第三支架上，所述第四电机的输出轴与所述第四丝杠的一端固定连接，所述第四丝杠在所述第四电机的驱动下转动能够带动所述第四滑块沿所述第四导轨移动。进一步地：所述安装台上设置有窗孔，所述料盘转运机构还包括托架，所述托架上设有若干个支撑槽，所述支撑杆贴合放置于所述支撑槽中，并能在所述支撑槽中横向滑动，所述窗孔中设有沿竖直方向设置的导杆，所述导杆的顶部与所述托架的底部固定连接，所述安装台上设有与所述导杆相配合的导套，所述导杆的中部活动安装在所述导套中，所述第一支架上设有沿横向设置的第二导轨，所述导杆的底部固定安装有第二滑块，所述第二滑块滑动安装在所述第二导轨上。进一步地：所述进料机构包括上料臂和设置在所述上料臂上的夹爪，所述前道工位和所述预热部设置在所述上料臂的移动轨迹上，所述夹爪能够将所述前道工位中的料盘夹持并输送到所述预热部中。进一步地：所述出料机构包括沿纵向设置的滑道，所述冷却部和后道工位通过所述滑道相连接，所述滑道上，靠近所述冷却台的部分设有与所述第三凹槽共线设置的第四凹槽，所述右支撑杆插入所述第四凹槽中，并能在所述第四凹槽中移动；所述出料机构还包括推杆和第二驱动气缸，所述第二驱动气缸的缸体通过纵向驱动机构安装在所述机架上，所述第二驱动气缸的活塞杆沿竖直方向朝下设置，所述推杆固定安装在所述第二驱动气缸的活塞杆上，所述第二驱动气缸在所述纵向驱动机构的驱动下沿纵向移动，可带动所述推杆顶推所述料盘沿所述滑道移动。进一步地：所述纵向驱动机构包括安装在所述机架上的第五导轨和滑动安装在所述第五导轨上的第五滑块，所述第五导轨平行于所述滑道设置，所述第二驱动气缸的缸体固定安装在所述第五滑块上；所述纵向驱动机构还包括第五驱动电机和二个从动轮，二个所述从动轮分别设置在所述第五导轨的左端和右端，所述第五驱动电机固定安装在所述机架上，所述第五驱动电机的输出轴上固定安装有驱动轮，所述驱动轮和二个所述从动轮的转动轴心平行设置，所述驱动轮和二个所述从动轮通过传动带连接同步转动，所述第五滑块与所述传动带固定连接，所述传动带跟随所述驱动轮转动能够带动所述第五滑块沿所述第五导轨移动。进一步地：所述炉盖上还设置有进气孔和排气口。本专利技术的有益效果是，本专利技术半导体加工的真空烧结装置通过依次设置的预热部、真空烧结部和冷却部，以完成流水线式连续的预热、真空烧结和冷却工作，工作周期较短，制造成本较低，炉盖铰接式的设计，便于装拆和炉体的维护；同时通过支撑杆来承托转运料盘，实现了物料在各工位间的快速流转和连续作业，相较于通过夹持装置夹持料盘进行转运的方式，有效的节约了各工位上方的空间结构简单可靠，制造成本低。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工的真空烧结装置，其特征在于：包括安装在固定机架上的安装台（1）和铰接安装在所述安装台（1）上的炉盖（2），所述炉盖（2）可做盖合或打开状态的切换，所述安装台（1）中沿横向从左至右依次设置有预热部（3）、真空烧结部（4）和冷却部（5）；/n所述安装台（1）的左侧设置有进料机构（6），右侧设置有出料机构（7），所述进料机构（6）能够将前道工位（8）的料盘（9）输送至所述安装台（1）上，所述出料机构（7）能够将加工完成的料盘（9）输送至后道工位（10）；/n所述真空烧结装置还包括输送所述料盘（9）在所述预热部（3）、真空烧结部（4）和冷却部（5）之间移动的料盘转运机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工的真空烧结装置，其特征在于：包括安装在固定机架上的安装台（1）和铰接安装在所述安装台（1）上的炉盖（2），所述炉盖（2）可做盖合或打开状态的切换，所述安装台（1）中沿横向从左至右依次设置有预热部（3）、真空烧结部（4）和冷却部（5）；
所述安装台（1）的左侧设置有进料机构（6），右侧设置有出料机构（7），所述进料机构（6）能够将前道工位（8）的料盘（9）输送至所述安装台（1）上，所述出料机构（7）能够将加工完成的料盘（9）输送至后道工位（10）；
所述真空烧结装置还包括输送所述料盘（9）在所述预热部（3）、真空烧结部（4）和冷却部（5）之间移动的料盘转运机构。


2.如权利要求1所述的半导体加工的真空烧结装置，其特征在于：所述预热部（3）包括设置在所述安装台（1）上的若干个预热块（30），若干个所述预热块（30）沿横向从左至右均匀分布，若干个所述预热块（30）的预热温度从左至右逐渐升高；
所述真空烧结部（4）包括罩壳（40）和放置所述料盘（9）的支撑台（41），所述支撑台（41）固定设置在所述安装台（1）上，并位于所述预热块（30）的右侧，所述炉盖（2）上安装有第一驱动气缸（42），所述罩壳（40）固定安装在所述第一驱动气缸（42）的活塞杆上，所述第一驱动气缸（42）的活塞杆伸长可驱动所述罩壳（40）向所述支撑台（41）移动并贴合在所述支撑台（41）上，所述罩壳（40）中设有抽吸口（43）；
所述冷却部（5）包括设置在所述支撑台（41）右侧的若干个冷却台（50）；
若干个所述预热块（30）、支撑台（41）和若干个所述冷却台（50）沿横向等距均匀设置。


3.如权利要求2所述的半导体加工的真空烧结装置，其特征在于：所述料盘转运机构包括沿横向共线设置的第一凹槽（11）、第二凹槽（12）和第三凹槽（13），所述第一凹槽（11）、第二凹槽（12）和第三凹槽（13）的数量均为若干条，若干条所述第一凹槽（11）沿纵向间隔设置在所述预热块（30）上；若干条所述第二凹槽（12）沿纵向间隔设置在所述支撑台（41）上；若干条所述第三凹槽（13）沿纵向间隔设置在所述冷却台（50）上；
所述料盘转运机构还包括第一支架（14）和支撑杆，所述支撑杆包括左支撑杆（15）和右支撑杆（16），所述左支撑杆（15）的左端固定安装在所述第一支架（14）上，所述左支撑杆（15）的右部插入所述第一凹槽（11）中；
所述第一支架（14）的右部固定安装有横向设置的第一导轨（17），所述第一导轨（17）上滑动设置有第一滑块，所述第一滑块上固定安装有连接架（18），所述右支撑杆（16）的右端固定安装在所述连接架（18）上，所述右支撑杆（16）的左部插入所述第三凹槽（13）中，所述连接架（18）沿横向移动可使得所述右支撑杆（16）在所述第二凹槽（12）和第三凹槽（13）之间移动，所述第一滑块中安装有第一丝杠（19），所述第一丝杠（19）平行于所述第一导轨（17）设置，所述第一支架（14）上设有第一电机（38），所述第一电机（38）的输出轴与所述第一丝杠（19）的一端固定连接，所述第一丝杠（19）在所述第一电机（38）的驱动下转动能够驱动所述第一滑块沿所述第一导轨（17）滑动；
所述第一支架（14）通过横向调节机构和竖直调节机构安装在所述机架上，所述横向调节机构可驱动所述第一支架（14）沿横向移动，并使得所述左支撑杆（15）在所述第一凹槽（11）和第二凹槽（12）之间移动，所述第一支架（14）在所述竖直调节机构的驱动下可驱动所述支撑杆向上移动承托起所述料盘（9）。


4.如权利要求3所述的半导体加工的真空烧结装置，其特征在于：所述横向调节机构包括第三支架（20）、第三电机（21）、第三导轨（22）和第三丝杠（23），所述第三导轨（22）沿横向固定安装在所述机架上，所述第三支架（20）通过所述竖直调节机构与所述第一支架（14）相连接，所述第三丝杠（23）平行于所述第三导轨（22）设置，并转动安装在所述机架上，所述第三丝杠（23）上安装有第三滑块（24），所述第三滑块（24）与所述第三支架（20）固定连接，并滑动安装在所述第三导轨（22...

【专利技术属性】
技术研发人员：向军，封浩，冯霞霞，王金磊，
申请(专利权)人：江苏新智达新能源设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32