本实用新型专利技术公开了用于多工位半导体封装的控温测试装置，包括箱体，所述箱体的两侧均固定连接有固定板，所述固定板内侧的顶部固定连接有测试装置，所述箱体内腔的底部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有主动轮，所述主动轮的表面传动连接有链带，所述箱体内腔的右侧固定连接有轴承一，所述轴承一的内部活动连接有转杆，所述转杆表面的右侧套接有从动轮。本实用新型专利技术达到可以一次测试多个的效果，增强了测试的效率，便于使用者使用，该用于多工位半导体封装的控温测试装置，解决了现有的温控测试装置在对半导体进行测试时通常都是完成一个后需要人工放置下一个半导体测试，很费时费力，无法一次测试很多个的问题。无法一次测试很多个的问题。无法一次测试很多个的问题。
【技术实现步骤摘要】
用于多工位半导体封装的控温测试装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，具体为用于多工位半导体封装的控温测试装置。
技术介绍
[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead)，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试。控温即按要求控制温度。
[0003]半导体在封装时需要用到温控测试装置，但现有的温控测试装置在对半导体进行测试时通常都是完成一个后需要人工放置下一个半导体测试，很费时费力，无法一次测试很多个，降低了测试的效率，不便于使用者使用。
技术实现思路
[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供用于多工位半导体封装的控温测试装置，具备可以一次测试多个的优点，解决了现有的温控测试装置在对半导体进行测试时通常都是完成一个后需要人工放置下一个半导体测试，很费时费力，无法一次测试很多个的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：用于多工位半导体封装的控温测试装置，包括箱体，所述箱体的两侧均固定连接有固定板，所述固定板内侧的顶部固定连接有测试装置，所述箱体内腔的底部固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有主动轮，所述主动轮的表面传动连接有链带，所述箱体内腔的右侧固定连接有轴承一，所述轴承一的内部活动连接有转杆，所述转杆表面的右侧套接有从动轮，所述链带远离主动轮的一侧传动连接在从动轮的表面，所述转杆表面的左侧套接有齿轮，所述转杆的顶部设置有转柱，所述转柱的底部固定连接有齿盘，所述齿盘底部的左侧与齿轮啮合，所述转柱的顶部贯穿至箱体的顶部并固定连接有工作盘，所述转柱的两侧且位于箱体的内部均固定连接有限位杆，所述限位杆的外侧与箱体的内壁滑动连接。
[0006]作为本技术优选的，所述箱体内腔顶部的两侧均开设有圆形槽，所述限位杆的外侧滑动连接在圆形槽的内部。
[0007]作为本技术优选的，所述箱体内腔的左侧固定连接有轴承二，所述转杆的左侧活动连接在轴承二的内部。
[0008]作为本技术优选的，所述电机的左侧固定连接有横板，所述横板的左侧与箱体的内壁固定连接。
[0009]作为本技术优选的，所述横板顶部的左侧固定连接有定位板，所述定位板的
左侧与箱体的内壁固定连接。
[0010]作为本技术优选的，所述电机的型号为Y180M
‑
2。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]1、本技术通过箱体、固定板、测试装置、电机、主动轮、链带、轴承一、转杆、从动轮、齿轮、转柱、齿盘、工作盘和限位杆的配合使用，通过转柱带动工作盘旋转，达到可以一次测试多个的效果，增强了测试的效率，便于使用者使用，该用于多工位半导体封装的控温测试装置，解决了现有的温控测试装置在对半导体进行测试时通常都是完成一个后需要人工放置下一个半导体测试，很费时费力，无法一次测试很多个的问题。
[0013]2、本技术通过圆形槽的设置，能够使限位杆更加流畅的在箱体的内部滑动，减少了限位杆与箱体之间的摩擦，延长了限位杆的使用寿命，同时对限位杆起到了限位的效果。
[0014]3、本技术通过轴承二的设置，能够使转杆更加稳定的旋转，同时对转杆起到了限位的效果。
[0015]4、本技术通过横板的设置，能够使电机更加稳定的运作，同时对电机起到了限位的效果。
[0016]5、本技术通过定位板的设置，能够使横板更加紧密的与箱体连接，防止出现断裂的现象。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术结构正式剖视图；
[0019]图3为本技术结构图2中A处放大结构图。
[0020]图中：1、箱体；2、固定板；3、测试装置；4、电机；5、主动轮；6、链带；7、轴承一；8、转杆；9、从动轮；10、齿轮；11、转柱；12、齿盘；13、工作盘；14、限位杆；15、圆形槽；16、轴承二；17、横板；18、定位板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]如图1至图3所示，本技术提供的用于多工位半导体封装的控温测试装置，包括箱体1，箱体1的两侧均固定连接有固定板2，固定板2内侧的顶部固定连接有测试装置3，箱体1内腔的底部固定连接有电机4，电机4的输出端固定连接有主动轮5，主动轮5的表面传动连接有链带6，箱体1内腔的右侧固定连接有轴承一7，轴承一7的内部活动连接有转杆8，转杆8表面的右侧套接有从动轮9，链带6远离主动轮5的一侧传动连接在从动轮9的表面，转杆8表面的左侧套接有齿轮10，转杆8的顶部设置有转柱11，转柱11的底部固定连接有齿盘12，齿盘12底部的左侧与齿轮10啮合，转柱11的顶部贯穿至箱体1的顶部并固定连接有工作盘13，转柱11的两侧且位于箱体1的内部均固定连接有限位杆14，限位杆14的外侧与箱体1
的内壁滑动连接。
[0023]参考图2，箱体1内腔顶部的两侧均开设有圆形槽15，限位杆14的外侧滑动连接在圆形槽15的内部。
[0024]作为本技术的一种技术优化方案，通过圆形槽15的设置，能够使限位杆14更加流畅的在箱体1的内部滑动，减少了限位杆14与箱体1之间的摩擦，延长了限位杆14的使用寿命，同时对限位杆14起到了限位的效果。
[0025]参考图2，箱体1内腔的左侧固定连接有轴承二16，转杆8的左侧活动连接在轴承二16的内部。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过轴承二16的设置，能够使转杆8更加稳定的旋转，同时对转杆8起到了限位的效果。
[0027]参考图2，电机4的左侧固定连接有横板17，横板17的左侧与箱体1的内壁固定连接。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过横板17的设置，能够使电机4更加稳定的运作，同时对电机4起到了限位的效果。
[0029]参考图2，横板17顶部的左侧固定连接有定位板18，定位板18的左侧与箱体1的内壁固定连接。
[0030]作为本技术的一种技术优化方案，通过定位板18的设置，能够使横板17更加紧密的与箱体1连接，防止出现断裂的现象。
[0031]本技术的工作原理及使用流程：首先使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于多工位半导体封装的控温测试装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的两侧均固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)内侧的顶部固定连接有测试装置(3)，所述箱体(1)内腔的底部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有主动轮(5)，所述主动轮(5)的表面传动连接有链带(6)，所述箱体(1)内腔的右侧固定连接有轴承一(7)，所述轴承一(7)的内部活动连接有转杆(8)，所述转杆(8)表面的右侧套接有从动轮(9)，所述链带(6)远离主动轮(5)的一侧传动连接在从动轮(9)的表面，所述转杆(8)表面的左侧套接有齿轮(10)，所述转杆(8)的顶部设置有转柱(11)，所述转柱(11)的底部固定连接有齿盘(12)，所述齿盘(12)底部的左侧与齿轮(10)啮合，所述转柱(11)的顶部贯穿至箱体(1)的顶部并固定连接有工作盘(13)，所述转柱(11)的两侧且位于箱体(1)的内部均固定连接有限位杆(14)，所述限位杆(14)的外侧与箱体(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：周铁平，
申请(专利权)人：深圳百润精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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