一种压力表的密封性生产工艺制造技术

本发明专利技术的一种压力表的密封性生产工艺，将塑性材料输送至硬性模具内，注塑得到半成品外壳，将半成品外壳放入柔性模具内，并注入柔性材料，注塑得到复合外壳，复合外壳分为上盖和后盖，在上盖和后盖内装配所需元器件后，将上盖和后盖放置在超声波焊接治具内进行超声波焊接，得到所述压力表，上盖和后盖通过超声波焊接进行固定密封，超声波焊接上盖和后盖的接触面融为一体，从而避免上盖和后盖连接处存在缝隙影响压力表的密封性，按键与按键槽二次注塑成型，可以有效防止按键与按键槽接触处出现间隙从而影响密封性。

【技术实现步骤摘要】
一种压力表的密封性生产工艺
本专利技术属于压力表
，具体来说是一种压力表的密封性生产工艺。
技术介绍
目前最常用的压力表通常采取的是传统机械指针式压力表，现有技术中的机械指针式压力表的工作原理为，金属受压膜片变形，带动指针转化为可视压力值。机械指针式压力表的不足之处在于机械指针经过一段时间的使用后，机械强度会逐渐下降，导致后期使用过程中测量精度不准。由于指针式刻度显示，不同的观测角度，视值误差大。机械指针式压力表，只能一种单位显示测量数据。应用场景比较单一。且现有的压力表存在密封性差，且通过按键进行控制压力表的开启和关闭，容易出现误触碰等意外情况使得压力表电路不能正常工作的情况。
技术实现思路
1.专利技术要解决的技术问题本专利技术的目的在于解决现有的压力表存在密封性差，且通过按键进行控制压力表的开启和关闭，容易出现误触碰等意外情况使得压力表电路不能正常工作的问题。2.技术方案为达到上述目的，本专利技术提供的技术方案为：本专利技术的一种压力表的密封性生产工艺，将塑性材料输送至硬性模具内，注塑得到半成品外壳，将半成品外壳放入柔性模具内，并注入柔性材料，注塑得到复合外壳，复合外壳分为上盖和后盖，在上盖和后盖内装配所需元器件后，将上盖和后盖放置在超声波焊接治具内进行超声波焊接，得到所述压力表。优选的，所述工艺包括如下步骤：S100、一次注塑；S200、二次注塑；S300、装配元器件；S400、超声波焊接。优选的，所述步骤S100中，一次注塑的注塑温度为205-215℃，注塑压力为70bar，单个产品注塑时间为2.5S，模具温度为50℃，单个产品冷却时间为15S。优选的，所述步骤S200中，二次注塑的注塑温度为140-150℃，注塑压力为40bar，单个产品注塑时间为2S，模具温度为40℃，单个产品冷却时间为12S.优选的，所述步骤S400中，超声波焊接采用超声波焊接机进行，控制焊接机参数为频率15-20KHZ，单个产品焊接时间为0.2-0.3S，单个产品冷却时间为0.2-0.3S，振幅为90％。优选的，所述步骤S300中，装配元器件具体为根据上盖和后盖的结构进行装配，上盖和后盖的结构如下：所述上盖设有按键槽、上盖开口和围绕所述上盖开口设置的密封槽，所述上盖还设有按键组件和液晶屏，所述按键组件包括按键、连接条和O形圈，所述O形圈嵌入密封槽内并与液晶屏接触密封，所述按键嵌入按键槽内，所述按键与按键槽二次注塑成型；所述后盖包括中空的接头和固定槽，所述固定槽内设有用于容纳芯体的容纳腔，所述固定槽还设有用于固定所述芯体的芯片压板。优选的，所述接头与后盖连接的开口设置于容纳腔底部，且芯体与容纳腔底部之间设有芯体O形圈，所述接头与后盖连接的开口与芯体O形圈的开口对应设置；所述芯片压板的边缘向外延伸形成有若干个凸起，若干个所述凸起相邻之间形成凹槽，所述固定槽内部设有若干个固定螺孔，所述固定螺孔的宽度与凹槽的宽度相适配、所述凸起的宽度与相邻的固定螺孔的距离相适配使得芯片压板与固定槽嵌合；所述芯片压板设有空腔，所述空腔内壁向外延伸并与芯体抵触，所述芯片压板沿着空腔四周设有若干个螺孔，若干个螺孔与若干个固定螺孔对应设置，若干个芯片压板螺钉分别依次穿过对应的螺孔与固定螺孔进行固定。优选的，所述液晶屏远离所述上盖开口的一侧依次设有背光板和电路板，所述电路板与液晶屏之间设有导电胶条，所述电路板通过电路板螺钉与上盖固定。优选的，所述芯体包括压力传感器，所述电路板包括信号调理和放大/AD转换电路、微控制器模块和实时时钟模块，所述压力传感器与信号调理和放大/AD转换电路电连接，所述信号调理和放大/AD转换电路、实时时钟模块分别与微控制器模块电连接，所述微控制器模块电连接有显示和按键模块，所述显示和按键模块为液晶屏和按键。优选的，所述导电胶条设置于液晶屏的侧面的槽内，所述电路板内设有电池凹槽且电池凹槽内设有电池。3.有益效果采用本专利技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术的一种压力表的密封性生产工艺，将塑性材料输送至硬性模具内，注塑得到半成品外壳，将半成品外壳放入柔性模具内，并注入柔性材料，注塑得到复合外壳，复合外壳分为上盖11和后盖23，在上盖11和后盖23内装配所需元器件后，将上盖11和后盖23放置在超声波焊接治具内进行超声波焊接，得到所述压力表，上盖和后盖通过超声波焊接进行固定密封，超声波焊接上盖和后盖的接触面融为一体，从而避免上盖和后盖连接处存在缝隙影响压力表的密封性，按键与按键槽二次注塑成型，可以有效防止按键与按键槽接触处出现间隙从而影响密封性。附图说明图1为本专利技术的一种压力表的密封性生产工艺的结构示意图；图2为本专利技术的一种压力表的密封性生产工艺的电路板功能模块的结构示意图；图3为本专利技术的电路板电路的结构示意图。示意图中的标号说明：11、上盖；111、密封槽；112、上盖开口；113、按键槽；12、按键组件；121、按键；122、连接条；123、O形圈；13、液晶屏；14、导电胶条；15、背光板；16、电路板；17、电池；18、电路板螺钉；19、芯片压板螺钉；20、芯片压板；201、凸起；202、凹槽；203、空腔；204、螺孔；21、芯体；22、芯体O形圈；23、后盖；231、接头；232、固定槽；233、固定螺孔；234、容纳腔。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述，附图中给出了本专利技术的若干实施例，但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例，相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件；本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术；本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1参照附图1-附图3，本实施例的一种压力表的密封性生产工艺，将塑性材料输送至硬性模具内，注塑得到半成品外壳，将半成品外壳放入柔性模具内，并注入柔性材料，注塑得到复合外壳，复合外壳分为上盖11和后盖23，在上盖11和后盖23内装配所需元器件后，将上盖11和后盖23放置在超声波焊接治具内进行超声波焊接，得到所述压力表。所述工艺包括如下步骤：S100、一次注塑；S200、二次注塑；S300、装配元器件；S400、超声波焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于：将塑性材料输送至硬性模具内，注塑得到半成品外壳，将半成品外壳放入柔性模具内，并注入柔性材料，注塑得到复合外壳，复合外壳分为上盖(11)和后盖(23)，在上盖(11)和后盖(23)内装配所需元器件后，将上盖(11)和后盖(23)放置在超声波焊接治具内进行超声波焊接，得到所述压力表。/n

【技术特征摘要】
1.一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于：将塑性材料输送至硬性模具内，注塑得到半成品外壳，将半成品外壳放入柔性模具内，并注入柔性材料，注塑得到复合外壳，复合外壳分为上盖(11)和后盖(23)，在上盖(11)和后盖(23)内装配所需元器件后，将上盖(11)和后盖(23)放置在超声波焊接治具内进行超声波焊接，得到所述压力表。


2.根据权利要求1所述的一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：
S100、一次注塑；
S200、二次注塑；
S300、装配元器件；
S400、超声波焊接。


3.根据权利要求2所述的一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于：所述步骤S100中，一次注塑的注塑温度为205-215℃，注塑压力为70bar，单个产品注塑时间为2.5S，模具温度为50℃，单个产品冷却时间为15S。


4.根据权利要求2所述的一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于：所述步骤S200中，二次注塑的注塑温度为140-150℃，注塑压力为40bar，单个产品注塑时间为2S，模具温度为40℃，单个产品冷却时间为12S。


5.根据权利要求2所述的一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于：所述步骤S400中，超声波焊接采用超声波焊接机进行，控制焊接机参数为频率15-20KHZ，单个产品焊接时间为0.2-0.3S，单个产品冷却时间为0.2-0.3S，振幅为90％。


6.根据权利要求2所述的一种压力表的密封性生产工艺，其特征在于：所述步骤S300中，装配元器件具体为根据上盖(11)和后盖(23)的结构进行装配，上盖(11)和后盖(23)的结构如下：
所述上盖(11)设有按键槽(113)、上盖开口(112)和围绕所述上盖开口(112)设置的密封槽(111)，所述上盖(11)还设有按键组件(12)和液晶屏(13)，所述按键组件(12)包括按键(121)、连接条(122)和O形圈(123)，所述O形圈(123)嵌入密封槽(111)内并与液晶屏(13)接触密封，所述按键(121)嵌入按键槽(113)内，所述按键(121)与按键槽(113)二次注塑成型；
所述后盖(23)包括中空的接头(231)和固定槽(232)，所述固定槽(23...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈奇盛，王诗伟，陈德龙，张立祥，
申请(专利权)人：上海铭控传感技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31