一种PCB板及PCB板安装方法技术

本发明专利技术公开了PCB板及PCB板安装方法，包括PCB板和过孔结构，过孔结构包括焊盘部件和导通部件，焊盘部件位于导通部件两端，导通部件贯穿PCB板，过孔结构通过焊盘部件与PCB板连接，PCB板为多层结构，由于焊盘部件位于导通部件的两端，所以焊盘部件也仅与PCB板的上表面和下表面连接，省略了焊盘部件与PCB板中间位置的连接，防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板及PCB板安装方法
本专利技术涉及印刷电路板
，尤其涉及一种PCB板及PCB板安装方法。
技术介绍
在PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)设计中，导通孔的设计通常情况下是在PCB板的任意层设计连接焊盘的，信号从输入到输出导通孔时，经过PCB板上表面和下表面设置的焊盘外，还会经过PCB板各层级之间设置的焊盘，焊盘被认为是一种寄生天线影像信号的完整性，当信号经过的焊盘较多时，信号的质量大受影响。因此，现有技术有待改进。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术缺陷，本专利技术提供PCB板及方法，旨在实现对光脉冲序列重频倍增控制的灵活调节。本专利技术解决技术问题提供一种PCB板：包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。在一种实施方式中，所述PCB板至少包括叠设的第一布线板和第二布线板，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，所述导通部件贯穿所述第一布线板和所述第二布线板，所述第一焊盘与所述第一布线板的上表面连接，所述第二焊盘与所述第二布线板的下表面连接。在一种实施方式中，所述第一布线板和所述第二布线板之间插入至少一个第三布线板。在一种实施方式中，所述第一布线板的上表面至少叠设一个第四布线板。在一种实施方式中，所述第二布线板的下表面至少叠设一个第五布线板。在一种实施方式中，所述过孔结构的材质为铜箔。在一种实施方式中，所述PCB板安装方法包括步骤：在PCB板本体上设置安装孔；将过孔结构插入所述安装孔中，以使所述过孔结构中部圆柱状的导通部件位于所述安装孔内，且使所述过孔结构中设于所述导通部件轴两端的焊盘部件伸出所述安装孔的两个端口之外；以所述安装孔的两个端口为分界线，沿所述分界线调整所述焊盘部件与所述PCB板本体贴合；对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板。在一种实施方式中，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，对所述焊盘部件与所述PCB板本体进行焊接，得到PCB板的步骤包括：以所述安装孔的上端口为第一分界线，沿所述第一分界线调整所述第一焊盘与所述PCB板本体的上表面贴合并对所述第一焊盘与所述PCB板本体进行焊接；以所述安装孔的下端口为第二分界线，沿所述第二分界线调整所述第二焊盘与所述PCB板本体的下表面贴合并对所述第二焊盘与所述PCB板本体进行焊接。在一种实施方式中，所述安装孔为圆孔。在一种实施方式中，所述PCB板本体为至少两层布线板重叠结构。本专利技术的PCB板包括PCB板本体和过孔结构，PCB板本体为多层结构，过孔结构包括导通部件以及位于导通部件两端的焊盘部件，导通部件贯穿PCB板本体，再通过焊盘部件将过孔结构与PCB板本体连接，由于焊盘部件位于导通部件的两端，所以焊盘部件也仅与PCB板本体的上表面和下表面连接，省略了焊盘部件与PCB板本体中间位置的连接，防止焊盘部件设置的过多使得信号通过过孔结构传输的时候将信号通过焊盘输出而产生杂波信号，杂波信号通过过孔结构或是辐射出去而影响信号的完整性的问题出现。附图说明图1为现有技术中PCB板截面示意图；图2为现有技术中过孔结构示意图；图3为本专利技术PCB板的第一结构示意图；图4为本专利技术PCB板的第二结构示意图；图5为本专利技术PCB板的第三结构示意图；图6为本专利技术PCB板的第四结构示意图；图7为本专利技术PCB板的第五结构示意图；图8为本专利技术PCB板的第六结构示意图；图9为本专利技术PCB板的第七结构示意图；图10为本专利技术PCB板的第八结构示意图；图11为本专利技术PCB板安装方法的流程示意图。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做说明。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。PCB即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。PCB板之所以能受到越来越广泛的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：可高密度化，多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展；高可靠性，通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB板长期(使用期一般为20年)而可靠地工作；可设计性，对PCB板的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高；可生产性，PCB板采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性；可测试性，建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命；可组装性，PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB板与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机；可维护性，由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作。PCB板还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。PCB板在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括PCB板本体和过孔结构，所述过孔结构包括焊盘部件和导通部件，所述焊盘部件位于所述导通部件两端，所述导通部件贯穿所述PCB板本体，所述焊盘部件与所述PCB板本体连接，所述PCB板本体为多层结构。


2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板至少包括叠设的第一布线板和第二布线板，所述焊盘部件包括第一焊盘和第二焊盘，所述导通部件贯穿所述第一布线板和所述第二布线板，所述第一焊盘与所述第一布线板的上表面连接，所述第二焊盘与所述第二布线板的下表面连接。


3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一布线板和所述第二布线板之间插入至少一个第三布线板。


4.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第一布线板的上表面至少叠设一个第四布线板。


5.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述第二布线板的下表面至少叠设一个第五布线板。


6.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述过孔结构的材质为铜箔。


7.一种PCB板安装方法，其特征在于，所述PCB板安装方法包括步...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯旭，谢剑云，
申请(专利权)人：TCL通讯宁波有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33