芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备技术

本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，涉及芯片组装技术领域，可以减小芯片组件的尺寸。芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，FPC包括层叠设置的基材层和补强层，基材层具有镂空的开口，FPC上设置有FPC端子，芯片的表面设置有芯片端子，该方法包括：将芯片通过粘合胶贴合于补强层的靠近基材层一侧的表面，形成待连接组件；在待连接组件中，芯片位于基材层的开口内，并且芯片与基材层之间存在间隙；使粘合胶溢胶填充在芯片与基材层之间的间隙中；以及在芯片端子与FPC端子之间，形成互联线路；互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将芯片端子与FPC端子电连接。

【技术实现步骤摘要】
芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备
本申请涉及芯片组装
，尤其涉及一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备。
技术介绍
目前，芯片的组装方式通常是使芯片和柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)之间电气连接。现有的芯片与FPC之间电气连接的方式包括芯片级封装(ChipScalePackage，CSP)工艺，CSP工艺中需要使用导电球，但导电球的空间占用较大。
技术实现思路
本申请实施例提供一种芯片组件的制作方法、芯片组件及电子设备，可以减小芯片组件的尺寸。第一方面，一种芯片组件的制作方法，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，所述FPC包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层具有镂空的开口，所述FPC上设置有FPC端子，所述芯片的表面设置有芯片端子，所述方法包括：将所述芯片通过粘合胶贴合于所述补强层的靠近所述基材层一侧的表面，形成待连接组件；在所述待连接组件中，所述芯片位于所述基材层的开口内，并且所述芯片与所述基材层之间存在间隙；使所述粘合胶溢胶填充在所述芯片与所述基材层之间的间隙中；以及在所述芯片端子与所述FPC端子之间，形成互联线路；所述互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将所述芯片端子与所述FPC端子电连接。在一种可能的实施方式中，当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：通过电镀工艺形成导电金属层，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及利用激光直写工艺对所述导电金属层进行刻蚀，使所述导电金属层形成所述互联线路。在一种可能的实施方式中，所述导电金属层的材料为铜。在一种可能的实施方式中，当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：钢网印刷锡膏或导电银胶，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及加热使所述锡膏或所述导电银胶固化，形成所述互联线路。在一种可能的实施方式中，当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：钢网印刷银浆，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及烧结所述银浆，使所述银浆固化，形成所述互联线路。在一种可能的实施方式中，在所述烧结所述银浆之后，进一步包括：在所述互联线路的远离所述补强层一侧的表面，并且对应于所述芯片端子和所述FPC端子的位置处，钢网印刷锡膏。在一种可能的实施方式中，所述FPC还包括连接层，所述连接层位于所述芯片端子的远离所述补强层的一侧；当所述FPC端子设置于所述连接层的靠近所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：利用异方性导电胶ACF将所述芯片端子与所述FPC端子通过压合方式连接。在一种可能的实施方式中，在所述形成互联线路之后，进一步包括：在所述芯片端子或所述FPC端子的周围点保护胶。在一种可能的实施方式中，在所述形成互联线路之后，进一步包括：在所述互联线路的远离所述补强层一侧的表面上点保护胶。在一种可能的实施方式中，在所述形成互联线路之前，进一步包括：在所述芯片端子的表面或所述FPC端子的表面镀镍金。在一种可能的实施方式中，在所述形成互联线路之前，进一步包括：在所述芯片端子与所述FPC端子之间填充绝缘油墨，并且所述绝缘油墨位于所述互联线路与所述粘合胶之间。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子与所述FPC端子处于同一水平高度。在一种可能的实施方式中，将所述芯片端子与所述FPC端子之间的区域通过绝缘油墨填平。在一种可能的实施方式中，所述基材层通过导电胶贴合于所述补强层。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子设置于所述芯片的远离所述补强层一侧的表面。第二方面，一种芯片组件，包括芯片和柔性电路板FPC，所述FPC包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层具有镂空的开口，所述FPC上设置有FPC端子，所述芯片的表面设置有芯片端子；所述芯片通过粘合胶贴合于所述补强层的靠近所述基材层一侧的表面，并且所述芯片位于所述基材层的开口内；所述芯片与所述基材层之间存在间隙，所述粘合胶填充在所述芯片与所述基材层之间的间隙中；所述芯片端子与所述FPC端子通过互联线路电连接；所述互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成。在一种可能的实施方式中，所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面；所述互联线路利用激光直写工艺对通过电镀工艺形成的导电金属层进行刻蚀制成，用于连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面。在一种可能的实施方式中，所述导电金属层为铜。在一种可能的实施方式中，所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面；所述互联线路通过钢网印刷锡膏或导电银胶并加热使所述锡膏或所述导电银胶固化制成，用于连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面。在一种可能的实施方式中，所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面；所述互联线路通过钢网印刷银浆并烧结所述银浆，使所述银浆固化制成，用于连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；所述FPC端子和所述互联线路的连接处设置有第一连接锡膏层，所述第一连接锡膏层接触所述FPC端子和所述互联线路；所述芯片端子和所述互联线路的连接处设置有第二连接锡膏层，所述第二连接锡膏层接触所述芯片端子和所述互联线路。在一种可能的实施方式中，所述FPC还包括连接层，所述连接层位于所述芯片端子的远离所述补强层的一侧，所述FPC端子设置于所述连接层的靠近所述补强层一侧的表面；所述互联线路由异方性导电胶ACF制成，用于使所述芯片端子与所述FPC端子通过压合方式连接。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子和所述FPC端子的侧面设置有保护胶。在一种可能的实施方式中，所述互联线路的远离所述补强层一侧的表面设置有保护胶。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子的表面或所述FPC端子的表面镀有镍金。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子与所述FPC端子之间填充有绝缘油墨，并且所述绝缘油墨位于所述互联线路与所述粘合胶之间。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子与所述FPC端子处于同一水平高度。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子与所述FPC端子之间的区域通过绝缘油墨填平。在一种可能的实施方式中，所述基材层通过导电胶贴合于所述补强层。在一种可能的实施方式中，所述芯片端子设置于所述芯片的远离所述补强层一侧的表面。第三方面，一种电子设备，包括如第二方面或第二方面的任意一种可能的实施方式所述的芯片组件。本申请实施例中的芯片组件及其制作方法、电子设备，一方面，通过在基材层上设置镂空的开口，将芯片通过粘合胶贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片组件的制作方法，其特征在于，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，所述FPC包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层具有镂空的开口，所述FPC上设置有FPC端子，所述芯片的表面设置有芯片端子，所述方法包括：/n将所述芯片通过粘合胶贴合于所述补强层的靠近所述基材层一侧的表面，形成待连接组件；在所述待连接组件中，所述芯片位于所述基材层的开口内，并且所述芯片与所述基材层之间存在间隙；/n使所述粘合胶溢胶填充在所述芯片与所述基材层之间的间隙中；以及/n在所述芯片端子与所述FPC端子之间，形成互联线路；所述互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将所述芯片端子与所述FPC端子电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片组件的制作方法，其特征在于，用于将芯片与柔性电路板FPC电连接，所述FPC包括层叠设置的基材层和补强层，所述基材层具有镂空的开口，所述FPC上设置有FPC端子，所述芯片的表面设置有芯片端子，所述方法包括：
将所述芯片通过粘合胶贴合于所述补强层的靠近所述基材层一侧的表面，形成待连接组件；在所述待连接组件中，所述芯片位于所述基材层的开口内，并且所述芯片与所述基材层之间存在间隙；
使所述粘合胶溢胶填充在所述芯片与所述基材层之间的间隙中；以及
在所述芯片端子与所述FPC端子之间，形成互联线路；所述互联线路通过电镀工艺、钢网印刷工艺或ACF压合工艺形成，用于将所述芯片端子与所述FPC端子电连接。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：
通过电镀工艺形成导电金属层，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及
利用激光直写工艺对所述导电金属层进行刻蚀，使所述导电金属层形成所述互联线路。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述导电金属层的材料为铜。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：
钢网印刷锡膏或导电银胶，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及
加热使所述锡膏或所述导电银胶固化，形成所述互联线路。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
当所述FPC端子设置于所述基材层的远离所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：
钢网印刷银浆，连接所述芯片端子的表面与所述FPC端子的表面；以及
烧结所述银浆，使所述银浆固化，形成所述互联线路。


6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述烧结所述银浆之后，进一步包括：
在所述互联线路的远离所述补强层一侧的表面，并且对应于所述芯片端子和所述FPC端子的位置处，钢网印刷锡膏。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述FPC还包括连接层，所述连接层位于所述芯片端子的远离所述补强层的一侧；
当所述FPC端子设置于所述连接层的靠近所述补强层一侧的表面时，所述形成互联线路，进一步包括：
利用异方性导电胶ACF将所述芯片端子与所述FPC端子通过压合方式连接。


8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述形成互联线路之后，进一步包括：
在所述芯片端子或所述FPC端子的周围点保护胶。


9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成互联线路之后，进一步包括：
在所述互联线路的远离所述补强层一侧的表面上点保护胶。


10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成互联线路之前，进一步包括：
在所述芯片端子的表面或所述FPC端子的表面镀镍金。


11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述形成互联线路之前，进一步包括：
在所述芯片端子与所述FPC端子之间填充绝缘油墨，并且所述绝缘油墨位于所述互联线路与所述粘合胶之间。


12.根据权利要求2至6中任意一项所述的方法，其特征在于，所述芯片端子与所述FPC端子处于同一水平高度。


13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，将所述芯片端子与所述FPC端子之间的区域通过绝缘油墨填平。


14.根据权利要求1至11中任意一项所述的方法，其特征在于，所述基材层通过导电胶贴合于所述补强层。


15.根据权利要求1至11中任意一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高贤禄，刘凯，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44