LED芯片检修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供的一种LED芯片检修装置，包括承载LED芯片的基板，多个LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板上；控制部件，与坏点芯片去除部件、正常芯片安装部件连接，所述控制部件读取检测数据并输出第一信号和第二信号；所述坏点芯片去除部件，根据所述第一信号将基板上的坏点芯片自坏点位置取走；以及，所述正常芯片安装部件，根据所述第二信号拾取正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。采用LED芯片检修装置，修复芯片时不需要重新添加锡膏或助焊剂，无需使用推刀、激光器等昂贵器材，不会损坏基板和坏点周边的芯片，价格便宜，更换便捷。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片检修装置
本技术涉及LED封装
，特别涉及一种LED芯片检修装置。
技术介绍
COB(ChipOnBoard，板上芯片)封装因具有价格低廉、可节约空间、工艺成熟等特点而备受关注。近年来，随着LED普及和应用市场的拓展，LED封装逐步向COB封装形式发展。常规COB产品的生产主要包括基板制作，在基板上点胶同时把正装芯片粘结在胶体上，然后加热固化，用金属线使芯片焊盘与基板焊盘连接，最后封胶固化，完成COB产品制作。为了提高分辨率，COB封装所使用的LED芯片尺寸和间距越来越小。对于这种小间距、高分辨率的COB模组产品，常规的正装芯片金属线焊接的COB制作方式已不适用，LED封装厂一般会采用两种方式生产：方式一，通过印刷或点胶等方式将锡膏置于基板的焊盘上，然后将倒装LED芯片(LED芯片的焊盘材质通常是金)放置在锡膏上，通过回流焊使锡膏熔化，实现LED芯片和基板焊接结合；方式二，通过印刷或点胶等方式将助焊剂置于基板的焊盘上，然后将倒装LED芯片(LED芯片的焊盘材质是通常金锡合金或锡)放置在助焊剂上，通过回流焊使金锡合金或锡熔化，实现芯片和基板焊接结合。为了便于拼装，单个COB模组产品的尺寸一般较大，而LED芯片尺寸和间距较小，因此单个COB模组产品所使用的LED芯片数量一般会达到数千，甚至数万个，这样对于LED封装厂的产品良率提出了较高挑战。为了降低固晶(LED芯片转移到基板并与基板焊接结合)过程中的不良比例，产品经固晶、回流焊之后，不良坏点(出现偏移、旋转、立碑、固反等不良的芯片)会被修复，以提升产品良率。因经过回流焊之后，LED芯片焊盘和基板焊盘结合较牢固，目前通常采用激光加热的方式使坏点底部的锡/金锡合金熔化(温度＞200℃)，再取下坏点或用细推刀把坏点推掉，然后在坏点处重新放置锡膏或助焊剂，补放一颗新的LED芯片(即补芯片)，然后用激光加热更换后的LED芯片，使更换后的LED芯片与基板焊盘焊接，完成坏点修复。然而，研究发现，在取下坏点和补芯片后，激光加热时，坏点周边的良品芯片和坏点位置处的基板很容易受到损伤，影响封装产品的质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED芯片检修装置，以解决LED封装厂的产品良率低的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED芯片检修装置，包括：承载LED芯片的基板，多个LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板上；控制部件，与坏点芯片去除部件、正常芯片安装部件连接，所述控制部件读取检测数据并输出第一信号和第二信号；所述坏点芯片去除部件，根据所述第一信号将基板上的坏点芯片自坏点位置取走；以及，所述正常芯片安装部件，根据所述第二信号拾取正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。可选的，所述坏点芯片去除部件包括第一移动部件和第一芯片拾取部件，所述第一移动部件与所述控制部件和所述第一芯片拾取部件连接，所述控制部件控制所述第一移动部件移动，所述第一芯片拾取部件将所述基板上的所述坏点芯片自所述坏点位置取走。可选的，所述第一芯片拾取部件为胶头。可选的，所述正常芯片去除部件包括第二移动部件和第二芯片拾取部件，所述第二移动部件与所述控制部件和所述第二芯片拾取部件连接，所述控制部件控制所述第二移动部件移动，所述第二芯片拾取所述正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。可选的，所述第二芯片拾取部件为真空吸附管。可选的，所述LED芯片检修装置还包括坏点芯片存放部件，以将所述坏点芯片自所述坏点芯片去除部件上转移下来，并存放所述坏点芯片。可选的，所述坏点存放部件包括胶膜，以粘取所述坏点芯片去除部件上的坏点芯片。可选的，所述LED芯片检修装置还包括正常芯片存放部件，以存放正常芯片。可选的，所述LED芯片检修装置还包括光学自动检测设备，以检测所述坏点芯片的位置并向所述控制部件提供所述检测数据。可选的，所述LED芯片检修装置还包括固晶机，所述固晶机将所述LED芯片放置到所述基板上。可选的，所述LED芯片检修装置还包括回流焊设备，所述回流焊设备将正常芯片以及修复后芯片焊接到所述基板上。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术提供的一种LED芯片检修装置，包括承载LED芯片的基板、坏点芯片去除部件、正常芯片安装部件、控制部件，在LED固晶工序之后、回流焊工序之前，光学自动检测设备检测基板上的坏点芯片；控制部件读取所述光学自动检测设备的检测数据以确定所述坏点芯片位置，并控制坏点芯片去除部件和正常芯片安装部件移动，所述坏点芯片去除部件将基板上的所述坏点芯片取走，所述正常芯片安装部件将正常芯片安装到所述基板上的原坏点位置，完成坏点芯片的修复。采用LED芯片检修装置对LED固晶后的坏点芯片进行修复，修复芯片时不需要重新添加锡膏或助焊剂，工序简便，效率高。进一步的，所述LED芯片检修装置采用胶头和胶膜移除坏点芯片，无需使用推刀、激光器等昂贵器材，价格便宜，操作简单，更换便捷，并且不会损坏基板和坏点周边的芯片。附图说明图1是本技术实施例的LED芯片检修装置的侧视示意图；图2是本技术实施例的LED芯片检修装置的俯视示意图；图3是本技术实施例的LED固晶后的LED模组结构示意图；图4至图8是本技术实施例的坏点芯片修复流程示意图；图中，11-LED芯片检修装置；12-控制部件；13-坏点芯片去除部件；130-第一芯片拾取部件；131-第一移动部件；14-正常芯片安装部件；140-第二芯片拾取部件；141-第二移动部件；15-坏点芯片存放部件；150-胶膜；16-正常芯片存放部件；20-基板；21-锡膏或者助焊剂；22-正常芯片；23-坏点芯片；23a-坏点位置；24-修复后芯片。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的一种LED芯片检修装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。请参考图1-3，本技术实施例提供一种LED芯片检修装置11，所述LED芯片检修装置11包括承载LED芯片的基板20，多个LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板20上；控制部件12，与坏点芯片去除部件13、正常芯片安装部件14连接，所述控制部件12读取检测数据并输出第一信号和第二信号；所述坏点芯片去除部件13，根据所述第一信号将基板20上的坏点芯片23自坏点位置23a取走；以及，所述正常芯片安装部件14，根据所述第二信号拾取正常芯片22并将所述正常芯片22安装到所述坏点位置23a。在LED固晶工序之后、回流焊工序之前，所述坏点芯片去除部件13将基板20上的所述坏点芯片23取走，所述正常芯片安装部件14将正常芯片22安装到所述基板20上的原坏点位置23a，完成坏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片检修装置，其特征在于，包括：/n承载LED芯片的基板，多个LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板上；/n控制部件，与坏点芯片去除部件、正常芯片安装部件连接，所述控制部件读取检测数据并输出第一信号和第二信号；/n所述坏点芯片去除部件，根据所述第一信号将基板上的坏点芯片自坏点位置取走；以及，/n所述正常芯片安装部件，根据所述第二信号拾取正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片检修装置，其特征在于，包括：
承载LED芯片的基板，多个LED芯片以非焊接的方式放置在所述基板上；
控制部件，与坏点芯片去除部件、正常芯片安装部件连接，所述控制部件读取检测数据并输出第一信号和第二信号；
所述坏点芯片去除部件，根据所述第一信号将基板上的坏点芯片自坏点位置取走；以及，
所述正常芯片安装部件，根据所述第二信号拾取正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。


2.如权利要求1所述的LED芯片检修装置，其特征在于，所述坏点芯片去除部件包括第一移动部件和第一芯片拾取部件，所述第一移动部件与所述控制部件和所述第一芯片拾取部件连接，所述控制部件控制所述第一移动部件移动，所述第一芯片拾取部件将所述基板上的所述坏点芯片自所述坏点位置取走。


3.如权利要求2所述的LED芯片检修装置，其特征在于，所述第一芯片拾取部件为胶头。


4.如权利要求1所述的LED芯片检修装置，其特征在于，所述正常芯片去除部件包括第二移动部件和第二芯片拾取部件，所述第二移动部件与所述控制部件和所述第二芯片拾取部件连接，所述控制部件控制所述第二移动部件移动，所述第二芯片拾取所述正常芯片并将所述正常芯片安装到所述坏点位置。

【专利技术属性】
技术研发人员：张汉春，江忠永，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33