基板结构的制造方法、基板结构及显示面板技术

本发明专利技术实施例提供一种基板结构的制造方法、基板结构及显示面板，该基板结构的制造方法包括以下步骤：提供基材；在基材上方形成金属层；金属层包括第一区域和第二区域，至少对第一区域的金属层进行图案化处理；在金属层上形成保护层，保护层覆盖在金属层上；对保护层进行图案化处理，以去除第二区域的保护层，露出第二区域的金属层；对第二区域的金属层进行最终的图案化处理。本发明专利技术实施例提供的基板结构的制造方法、基板结构及显示面板中，由于对金属层进行两次蚀刻，在对保护层进行显影时第二区域的金属层保持原有图形，其边缘不会被显影液接触，避免了在此处形成底切,且无需另外增设绝缘层，节约成本的同时可以使整个显示面板的厚度较薄。

【技术实现步骤摘要】
基板结构的制造方法、基板结构及显示面板
本专利技术涉及显示
，特别是涉及一种基板结构的制造方法、基板结构及显示面板。
技术介绍
在液晶显示
中，液晶显示装置(LiquidCrystalDisplay，LCD)因其具有外型轻薄、耗电少以及无辐射污染等优点，目前已被广泛应用于电视、笔记本电脑、移动电话、个人数字助理等产品中。液晶面板的结构包括阵列基板(arraysubstrate)、彩色滤光基材(colorfiltersubstrate)及形成于阵列基板与彩色滤光基材之间的液晶层。其中，阵列基板上需要利用光掩模步骤的光学光刻程序来形成。图1a至图1f为一种的基板结构的制造方法各步骤下的结构示意图；图1g为图1f中I处的局部放大图。请参图1a至图1g，一种基板结构的制造方法中，包括以下步骤：提供基材91；在基材91上形成金属层93，金属层93包括铝层932和钼层934，且铝层932设置在钼层934和基材91之间；对金属层93进行蚀刻，使金属层93图案化；在蚀刻后的金属层93上形成保护层95；对保护层95进行蚀刻，露出部分金属层93；在保护层95和露出的金属层93上形成电极层97。在对保护层95进行蚀刻的过程中，由于显影液呈碱性，露出的金属层93的边缘的铝会被碱液置换，而留下钼，形成空洞936，此时形成电极层97后会出现底切(undercut)的现象，导致电极层97的信号在金属层93边缘处中断。为解决底切的问题，图2为另一种基板结构的制造方法的结构示意图。请参图2，可在形成保护层95之前在金属层93上形成绝缘层99，即先形成金属层93，对金属层93进行蚀刻，使金属层93图案化；再在金属层93上形成绝缘层99，对绝缘层99进行蚀刻；然后再形成保护层95，并对保护层95进行蚀刻；接下来再形成电极层97；其中，在沉积电极层的制程之前在绝缘层99上进行打孔以便后续桥接金属层93和电极层97；这样可保护金属层93的边缘的铝，避免空洞的形成，进而避免底切现象。然而，绝缘层99的形成增加了一道形成绝缘层的制程，增加了制造成本，而且增大了阵列基板的厚度，进而增大了整个显示面板的厚度。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种解决金属层底切问题的基板结构的制造方法、基板结构及显示面板。本专利技术的目的通过下述技术方案实现：本专利技术提供一种基板结构的制造方法，包括以下步骤：提供基材；在所述基材上方形成金属层；所述金属层包括第一区域和第二区域，至少对所述第一区域的所述金属层进行图案化处理；在所述金属层上形成保护层，所述保护层覆盖在所述金属层上；对所述保护层进行图案化处理，以去除所述第二区域的所述保护层，露出所述第二区域的所述金属层；对所述第二区域的所述金属层进行最终的图案化处理。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：在所述保护层上形成电极层，所述电极层覆盖于所述第一区域的所述保护层上以及所述第二区域的所述金属层上。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：对所述第一区域的金属层进行图案化处理的同时，还包括对所述第二区域的所述金属层进行图案化处理，在所述第二区域形成预处理图案；在对所述第二区域的所述金属层进行最终的图案化处理的过程中，包括对所述预处理图案进行图案化处理，得到目标图案。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：对所述第一区域的所述金属层进行图案化处理的同时，还包括对所述第二区域的所述金属层进行图案化处理，在所述第二区域形成辅助图案。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：所述金属层至少包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述第一金属层和所述第二金属层的材料不同。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：所述第一金属层由铝制成，所述第二金属层由钼制成。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：对所述第一区域的所述金属层进行图案化处理时，采用第一光罩对所述金属层进行第一次曝光；对所述保护层进行图案化处理时，采用第二光罩对所述保护层进行曝光；对所述第二区域的所述金属层进行最终的图案化处理时，采用第三光罩对所述金属层进行第二次曝光。在其中一实施例中，所述基板结构的制造方法还包括：所述第一光罩上设有第一定位图案，所述第一定位图案包括第一部分和第二部分；所述第二光罩上设有第二定位图案；所述第三光罩上设有第三定位图案，所述第三定位图案至少包括第三部分；其中，所述第二光罩通过所述第二定位图案与所述第一定位图案的所述第一部分对应形成的图案对位，所述第三光罩通过所述第三定位图案的所述第三部分与第一定位图案的所述第二部分对应形成的图案对位。本专利技术还提供一种基板结构，所述基板结构由如上所述的基板结构的制造方法制作形成；其中，所述基板结构包括依次叠设的基材、金属层、保护层和电极层，所述金属层包括第一区域和第二区域，所述保护层覆盖所述第一区域的所述金属层，而将所述第二区域的所述金属层露出，在所述第二区域，所述金属层形成有目标图案，所述目标图案处无底切。本专利技术还提供一种显示面板，包括相对设置的上基板和下基板，以及夹设于上基板和下基板之间的液晶层，所述上基板或所述下基板包括如上所述的基板结构。本专利技术的基板结构的制造方法、基板结构及显示面板中，由于对金属层进行两次蚀刻，在对保护层进行显影时第二区域的金属层保持原有图形，其边缘不会被显影液接触，避免了在此处形成底切(undercut),且无需另外增设绝缘层，节约成本的同时可以使整个显示面板的厚度较薄。附图说明图1a至图1f为一种的基板结构的制造方法各步骤下的结构示意图。图1g为图1f中I处的局部放大图。图2为另一种基板结构的制造方法的结构示意图。图3a至图3f为本专利技术一实施例的基板结构的制造方法各步骤下的结构示意图。图3g为图3f中II处的局部放大图。图4a和图4b为本专利技术一实施例的基板结构的制造方法采用的各光罩的部分图案示意图。图5a为本专利技术一实施例的显示面板的结构示意图。图5b为图5a中V处的局部放大图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。图3a至图3f为本专利技术一实施例的基板结构的制造方法各步骤下的结构示意图。图3g为图3f中II处的局部放大图。具体地，本专利技术一实施例的基板结构的制造方法包括以下步骤：S11，请参图3a，提供基材11。具体地，基材11可为透明的玻璃基材或塑料基材。可以理解，基材11也可以是其他材料层，例如绝缘层、保护层等，即基材11不限于基板结构的衬底。S13，请参图3b，在基材11上方形成金属层13。具体地，金属层13至少包括第一金属层132和第二金属层134，第一金属层132位于基材11和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n提供基材(11)；/n在所述基材(11)上方形成金属层(13)；/n所述金属层(13)包括第一区域和第二区域，至少对所述第一区域的所述金属层(13)进行图案化处理；/n在所述金属层(13)上形成保护层(15)，所述保护层(15)覆盖在所述金属层(13)上；/n对所述保护层(15)进行图案化处理，以去除所述第二区域的所述保护层(15)，露出所述第二区域的所述金属层(13)；/n对所述第二区域的所述金属层(13)进行最终的图案化处理。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供基材(11)；
在所述基材(11)上方形成金属层(13)；
所述金属层(13)包括第一区域和第二区域，至少对所述第一区域的所述金属层(13)进行图案化处理；
在所述金属层(13)上形成保护层(15)，所述保护层(15)覆盖在所述金属层(13)上；
对所述保护层(15)进行图案化处理，以去除所述第二区域的所述保护层(15)，露出所述第二区域的所述金属层(13)；
对所述第二区域的所述金属层(13)进行最终的图案化处理。


2.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，所述基板结构的制造方法还包括：
在所述保护层(15)上形成电极层(17)，所述电极层(17)覆盖于所述第一区域的所述保护层(15)上以及所述第二区域的所述金属层(13)上。


3.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，对所述第一区域的金属层(13)进行图案化处理的同时，还包括对所述第二区域的所述金属层(13)进行图案化处理，在所述第二区域形成预处理图案；在对所述第二区域的所述金属层(13)进行最终的图案化处理的过程中，包括对所述预处理图案进行图案化处理，得到目标图案。


4.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，对所述第一区域的所述金属层(13)进行图案化处理的同时，还包括对所述第二区域的所述金属层(13)进行图案化处理，在所述第二区域形成辅助图案。


5.如权利要求1所述的基板结构的制造方法，其特征在于，所述金属层(13)至少包括第一金属层(132)和第二金属层(134)，所述第一金属层(132)位于所述基材(11)和所述第二金属层(134)之间，所述第一金属层(132)和所述第二金属层(134)的材料不同。


6.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张庭瑜，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32