外围设备互连扩充槽的背板制造技术

一种ＰＣＩ扩充槽的背板，包括有一板片本体，在板片本体上设置有多个散热孔，使空气气流能经由此散热孔流通来散热ＰＣＩ接口卡，以增加对ＰＣＩ接口卡的散热效果。又，为避免引起电磁干扰，因此上述背板的开孔率不超过５０％。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
外围设备互连扩充槽的背板本技术涉及一种能改善外围设备互连(PCI)接口卡散热效果的PCI扩充槽的背板。请参阅图1，图1显示计算机主机内部的情形。其中包括许多电子零组件(装置)，分别叙述如下：标号1为硬盘，是计算机最重要数据储存的地方，像是作业系统和应用程序，都会储存在硬盘里。计算机执行时所需要的数据，大部分也是从硬盘读取。标号2为光盘机，是另一项计算机取得数据的装置，有CD-ROM和DVD-ROM两种，用于读取光盘片的内容。标号3为电源供应器，用于提供计算机运作所需要的电力，里面安装有一风扇，产生气流而对整个计算机主机内部进行散热，热空气由机壳上的栅状开孔31排出，冷空气则由主机机壳上的孔洞8进入主机内部。标号4为主机板，为计算机内部零组件的衔接中心，其负责管理这些零组件之间的沟通，以避免冲突的状况产生。标号5为中央处理器(CPU)，为计算机的核心，负责处理各种装置传送进来的数据，经过计算和判断后，再下指令将数据送到正确的装置上执行。由于中央处理器5在高速的频率下运作，因此温度会很高。如果中央处理器5的温度太高，将会导致计算机运作不正常，所以中央处理器5上都会另外安装散热片及风扇，以降低中央处理器5的温度，使计算机能正常运作。在主机板4上设置有数个PCI(Peripheral Component Intereonnect)扩充槽41，用于连接大部分的接口卡，如声卡6(或者网络卡、显示加速卡等)。在计算机主机的机壳上相对于PCI扩充槽41的位置则设置有背板7，背板的样子如图2所示，其利用螺丝锁固在计算机主机的机壳上，将计算机主机的内部遮住，使得由外部无法看到计算机主机内部的情形。由以上叙述可知，目前计算机主机内部的散热设计主要是针对中央处理器等高发热量元件作处理，却明显忽略PCI接口卡所在的区域。而PCI接口卡所在的区域因为有背板7遮住，导致在此区域的空气无法有效对流，但随-->着计算机速度日渐增加，PCI接口卡的耗电功率已达25W，其发热量甚至比中央处理器还高，因此不应该再忽视此区域的散热问题。本技术的目的在于解决上述问题而提供一种PCI扩充槽的背板，能有效改善PCI扩充槽的散热情况。本技术的目的是这样实现的，即提供一种PCI扩充槽的背板，用于增加对一PCI接口卡的散热，其包括：一板片本体，在所述板片本体上设置有多个散热孔，以使空气气流由所述散热孔而流通来散热所述PCI接口卡，由此增加对PCI接口卡的散热效果。又，为了避免引起电磁干扰，因此上述背板的开孔率以不超过50％为宜。另外，为了方便制造，因此上述散热孔以圆孔为佳。本技术装置的优点在于，其在板片本体上设置有散热孔，使空气气流能经由此散热孔的流通来散热PCI接口卡，对PCI接口卡的散热效果好，同时又可防止电磁干扰。下面结合附图，详细说明本技术的实施例，其中：图1为现有计算机主机内部的示意图；图2为现有计算机主机的PCI扩充槽背板的示意图；图3为本技术计算机主机的PCI扩充槽背板的示意图；图4为本技术计算机主机内部的示意图。本技术针对PCI接口卡所在的区域加强空气对流，以提高其散热效果。先前已介绍过计算机主机内部各元件的配置情形，在对应于PCI接口卡所在的区域因为有背板阻隔，造成此区域的空气对流不易，为了改善此一现象，因此本技术在背板上设置散热孔，请参阅图3，其中标号7′代表本技术的背板，背板7′具有一板片状的本体72′，在本体72′上设置有数个散热孔71′，设置散热孔71′将可有效改善PCI接口卡所在区域的空气对流。请参阅图4，详言之，电源供应器3′里面的风扇运转，产生气流而对整个计算机主机内部进行散热，热空气由机壳上的栅状开孔31′排出，冷空气则由主机机壳上的孔洞8′进入主机内部，因为本技术在背板上设置有散热孔71′，因此一部分的冷空气将会由散热孔71′进入计算机主机，首先接触的就是PCI接口卡所在的区域，所以能有效增加其散热效果。然而，由于本技术在背板上设置散热孔71′，而背板7′可视为主机-->机壳的一部分，因此设置散热孔71′时就必须考虑电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的问题。一般而言设置孔洞需考虑二个重点：即散热效果与防止电磁干扰。如果希望空气流量大，散热效果好，则开孔率愈大愈好，以引进更多气流，但开孔率大将会降低主机机壳防止电磁干扰(EMI)的效果；反之，如果要确保主机机壳的防止电磁干扰，则开孔率要愈小愈好，但开孔率若太小，将无法产生足够的空气对流，使散热效果不如预期。为了在散热效果与防止电磁干扰二方面取得平衡点，因此本技术散热孔的设计原则是依据以下三点：(一)大小：直径(圆孔)或对角线(多边形孔)以不超过3mm可达到最佳的散热效果，且电磁干扰也容易控制。(二)形状：以圆孔为最方便制造，冲孔或钻孔都很容易。(三)开孔率(开孔比例)：需针对不同的系统而有不同的设计，约以50％的开孔率最适当。开孔率的计算方式如下：开孔率＝散热孔总面积/未开孔前的背板面积根据以上三点设计原则，即可兼顾散热效果与防止电磁干扰的需求。综上所述，现有计算机主机内部的散热设计主要是针对中央处理器等高发热量元件作处理，却明显忽略PCI接口卡所在的区域。本技术为了改善此一现象，因此在主机背板上设置散热孔，以有效改善PCI接口卡所在区域的空气对流。然而在设置散热孔的同时，也顾虑到防止电磁干扰的问题，因此对散热孔的大小、形状及开孔率作规范，以符合该领域的需求及使用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＰＣＩ扩充槽的背板，用于增加对一ＰＣＩ接口卡的散热，其特征在于，包括：一板片本体，在所述板片本体上设置有多个散热孔，以使空气气流由所述散热孔而流通来散热所述ＰＣＩ接口卡。

【技术特征摘要】
1.一种PCI扩充槽的背板，用于增加对一PCI接口卡的散热，其特征在于，包括：一板片本体，在所述板片本体上设置有多个散热孔，以使空气气流由所述散热孔而流通来散热所述PCI接口卡。2.如权利要求1所述的PCI扩充槽的背板，其特征在于，所述各散热孔为圆孔。3.如权利要求2所述的PCI扩充槽的背板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑文迪，
申请(专利权)人：神达电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]