一种用于半导体晶体管的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体晶体管的封装结构，涉及封装结构技术领域。包括机体、底座、连接机构和盖板，所述机体的底部固定设置有底座，所述底座的顶部固定设置有连接机构，所述连接机构的外壁活动设置有盖板。通过设置矩形通口，使其有效放置半导体晶体管，进而通过连接机构的作用，带动盖板盖下，进而使卡板与卡槽进行限位卡接，将半导体晶体管与主板上的焊接孔卡紧，同时按压插栓，使其有效通过弹簧件带动连接杆运转，进而使卡件进行收缩下沉与固定孔连接，进而松开插栓，通过弹簧件的复位作用，使得卡件展开，并通过限位块进行卡接，有效便捷装置的封装使用，并增强了装置使用的稳定性，提高了装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶体管的封装结构
本技术涉及封装结构
，具体为一种用于半导体晶体管的封装结构。
技术介绍
晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，在电子产品中最常见的就是半导体晶体管，有的很大，有的很小，也因功能不同，其形状、大小均不相同，而且大部分的半导体晶体管都是焊接在主板上。现有半导体晶体管的大小不一样，比较大半导体晶体管由于焊接腿比较多，焊接在主板上比较浪费时间，而且焊接后，由于半导体晶体管比较大，可能会在自身重量的作用下加上晃动，可能会导致半导体晶体管产生晃动，导致半导体晶体管的稳定性不好，进而不便于其封装，同时现有半导体晶体管的封装结构较为复杂，使用较为不便，为此，提出一种用于半导体晶体管的封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术提供了一种用于半导体晶体管的封装结构，具备稳定性好、便于封装及结构简单的优点，以解决一般封装结构不具备稳定性好、便于封装及结构简单的问题。为实现具备稳定性好、便于封装及结构简单的目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体晶体管的封装结构，包括机体、底座、连接机构和盖板，所述机体的底部固定设置有底座，所述底座的顶部固定设置有连接机构，所述连接机构的外壁活动设置有盖板；所述盖板包括卡板、卡块、连接套管、插栓、弹簧件、连接杆和卡件，所述盖板的一侧固定设置有连接套管，所述盖板的顶部固定设置有插栓，所述插栓的内部活动设置有弹簧件，所述弹簧件的底部固定设置有连接杆，所述连接杆的内部活动设置有卡件，所述盖板的底部固定设置有卡板，所述卡板的正面设置有卡块。作为本技术的一种优选技术方案，所述底座的顶部分别开设有矩形通口和固定孔，且底座的顶部开设有卡槽，且固定孔的内壁设置有限位块。作为本技术的一种优选技术方案，所述连接机构的正面设置有连接件，且连接件的内壁设置有连接轴，且连接轴的一端设置有固定块，且连接轴的外壁设置有复位弹簧。作为本技术的一种优选技术方案，所述卡槽的形状大小与卡板的形状大小相互匹配，且卡板通过卡块对卡槽限位卡接。作为本技术的一种优选技术方案，所述连接轴的一端分别贯穿复位弹簧的内部和连接件的内壁，并延伸至固定块的背面，且连接轴通过复位弹簧与盖板活动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述连接轴的一端分别贯穿复位弹簧的内部和连接件的内壁，并延伸至固定块的背面，且连接轴通过复位弹簧与盖板活动连接。与现有技术相比，本技术提供了一种用于半导体晶体管的封装结构，具备以下有益效果：1、该用于半导体晶体管的封装结构，通过设置矩形通口，使其有效放置半导体晶体管，进而通过连接机构的作用，带动盖板盖下，进而使卡板与卡槽进行限位卡接，将半导体晶体管与主板上的焊接孔卡紧，同时按压插栓，使其有效通过弹簧件带动连接杆运转，进而使卡件进行收缩下沉与固定孔连接，进而松开插栓，通过弹簧件的复位作用，使得卡件展开，并通过限位块进行卡接，有效便捷装置的封装使用，并增强了装置使用的稳定性，提高了装置的实用性。2、该用于半导体晶体管的封装结构，通过设置连接件，使其有效通过连接轴的贯穿安装，并通过固定块进行固定，进而便捷复位弹簧的安装，同时装置通过连接套管的作用，有效将盖板与连接机构进行连接安装，并通过复位弹簧的扭力作用，便于操控盖板的使用，进而便于对半导体晶体管的封装使用，且该装置结构设置简单，操作便捷，有效提高装置的使用性，利于该装置的推广使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的底座结构示意图；图3为本技术的盖板正面剖视图；图4为本技术的图2中A处正面剖视放大图。图中：1、机体；2、底座；201、矩形通口；202、卡槽；203、固定孔；204、限位块；3、连接机构；301、连接件；302、固定块；303、连接轴；304、复位弹簧；4、盖板；401、卡板；402、卡块；403、连接套管；404、插栓；405、弹簧件；406、连接杆；407、卡件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术公开了一种用于半导体晶体管的封装结构，包括机体1、底座2、连接机构3和盖板4，所述机体1的底部固定设置有底座2，所述底座2的顶部固定设置有连接机构3，所述连接机构3的外壁活动设置有盖板4。所述盖板4包括卡板401、卡块402、连接套管403、插栓404、弹簧件405、连接杆406和卡件407，所述盖板4的一侧固定设置有连接套管403，所述盖板4的顶部固定设置有插栓404，所述插栓404的内部活动设置有弹簧件405，所述弹簧件405的底部固定设置有连接杆406，所述连接杆406的内部活动设置有卡件407，所述盖板4的底部固定设置有卡板401，所述卡板401的正面设置有卡块402。具体的，所述底座2的顶部分别开设有矩形通口201和固定孔203，且底座2的顶部开设有卡槽202，且固定孔203的内壁设置有限位块204。本实施方案中，使得装置通过矩形通口201，使其有效放置半导体晶体管，进而通过卡槽202与固定孔203的作用，便捷盖板4的安装固定，同时限位块204有效稳定装置的安装的固定性，进而便于装置的使用。具体的，所述连接机构3的正面设置有连接件301，且连接件301的内壁设置有连接轴303，且连接轴303的一端设置有固定块302，且连接轴303的外壁设置有复位弹簧304。本实施方案中，使得装置有效通过连接轴303的转动，与复位弹簧304间产生扭力，进而对盖板4的盖合进行操持把控，进而保障盖板4的使用效果，提高装置的使用性。具体的，所述卡槽202的形状大小与卡板401的形状大小相互匹配，且卡板401通过卡块402对卡槽202限位卡接。本实施方案中，有效便捷盖板4与底座2的连接使用，且卡槽202与卡板4的卡接使用，有效降低了装置的操作难度，并通过其简单设置，加强了装置使用的稳定性，进而保障装置的使用效果。具体的，所述连接轴303的一端分别贯穿复位弹簧304的内部和连接件301的内壁，并延伸至固定块302的背面，且连接轴303通过复位弹簧304与盖板4活动连接。本实施方案中，有效通过连接轴303的贯穿安装，并通过固定块302进行固定，进而便捷复位弹簧304的安装，同时通过复位弹簧304的扭力作用，便于操控盖板4的使用，进而便于对半导体晶体管的封装使用。具体的，所述连接套管403的形状大小与复位弹簧304的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体晶体管的封装结构，包括机体(1)、底座(2)、连接机构(3)和盖板(4)，其特征在于：所述机体(1)的底部固定设置有底座(2)，所述底座(2)的顶部固定设置有连接机构(3)，所述连接机构(3)的外壁活动设置有盖板(4)；/n所述盖板(4)包括卡板(401)、卡块(402)、连接套管(403)、插栓(404)、弹簧件(405)、连接杆(406)和卡件(407)，所述盖板(4)的一侧固定设置有连接套管(403)，所述盖板(4)的顶部固定设置有插栓(404)，所述插栓(404)的内部活动设置有弹簧件(405)，所述弹簧件(405)的底部固定设置有连接杆(406)，所述连接杆(406)的内部活动设置有卡件(407)，所述盖板(4)的底部固定设置有卡板(401)，所述卡板(401)的正面设置有卡块(402)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶体管的封装结构，包括机体(1)、底座(2)、连接机构(3)和盖板(4)，其特征在于：所述机体(1)的底部固定设置有底座(2)，所述底座(2)的顶部固定设置有连接机构(3)，所述连接机构(3)的外壁活动设置有盖板(4)；
所述盖板(4)包括卡板(401)、卡块(402)、连接套管(403)、插栓(404)、弹簧件(405)、连接杆(406)和卡件(407)，所述盖板(4)的一侧固定设置有连接套管(403)，所述盖板(4)的顶部固定设置有插栓(404)，所述插栓(404)的内部活动设置有弹簧件(405)，所述弹簧件(405)的底部固定设置有连接杆(406)，所述连接杆(406)的内部活动设置有卡件(407)，所述盖板(4)的底部固定设置有卡板(401)，所述卡板(401)的正面设置有卡块(402)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶体管的封装结构，其特征在于：所述底座(2)的顶部分别开设有矩形通口(201)和固定孔(203)，且底座(2)的顶部开设有卡槽(202)，且固定孔(203)的内壁设置有限位块(204)。


3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝林，
申请(专利权)人：深圳市飞捷士科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44