可内层互联的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术属于电子元件领域，具体涉及一种可内层互联的多层线路板，其包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔(a)，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔(b)，所述的第一类金属孔(a)和第二类金属孔(b)通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关(c)，所述的可编程的阵列开关(c)可编程控制不同的第一类金属孔(a)/第二类金属孔(b)的导通方式。

【技术实现步骤摘要】
可内层互联的多层线路板
本技术属于电子元件领域，具体涉及一种可内层互联的多层线路板。
技术介绍
在现有技术中，比如，中国技术CN201120242464.5公开了一种可内层互连的多层线路板，其包括至少24层相互隔着绝缘层并层叠设置的信号层，其中，第4～9层信号层之间及第16～17层信号层之间分别通过埋孔互连。并且具体的，其还公开可以实施的，第1～12层信号层之间通过盲孔互连。第13～24层信号层之间通过盲孔互连。第1～24层信号层之间通过直通孔互连。该技术目的是通过可内层互联的多层线路板改善多层线路板的信号传输特性，失真较小。但是现有的多层线路板之间的连接比较固化不方便灵活调整。
技术实现思路
为了克服现有的技术存在的不足,本技术提供一种可内层互联的多层线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：本技术包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔(a)，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔(b)，所述的第一类金属孔(a)和第二类金属孔(b)通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关(c)，所述的可编程的阵列开关(c)可编程控制不同的第一类金属孔(a)/第二类金属孔(b)的导通方式。进一步，所述的第一类金属孔(a)包括直通孔互连、以及盲孔互连。进一步，所述的第二类金属孔(b)包括埋孔互连。进一步，所述的信号层共有20层，所述的1-5信号层、1-10信号层、1-15信号层均通过盲孔互连，所述的1-20信号层直通孔互连。进一步，所述5-10信号层、10-15信号层均通过埋孔互连。本技术的有益效果是，本技术的第一类金属孔和第二类金属孔通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔/第二类金属孔的导通方式，使得多层线路板之间的连接方便灵活调整。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的电路层间连接结构示意图。具体实施方式实施例1具体实施中，如图1所示的，本技术实施例包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔a，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔b，所述的第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，所述的可编程的阵列开关c可编程控制不同的第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式；在具体实施中，第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式，使得多层线路板之间的连接方便灵活调整。实施例2如图1所示的，本技术实施例包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔a，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔b，所述的第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，所述的可编程的阵列开关c可编程控制不同的第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式；更具体的，所述的第一类金属孔a包括直通孔互连、以及盲孔互连；第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式，使得多层线路板之间的直通孔互连、以及盲孔互连方便灵活调整。实施例3如图1所示的，本技术实施例包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔a，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔b，所述的第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，所述的可编程的阵列开关c可编程控制不同的第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式；更具体的，所述的第二类金属孔b包括埋孔互连；第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式，使得多层线路板之间的埋孔互连方便灵活调整。实施例4如图1所示的，本技术实施例包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔a，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔b，所述的第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，所述的可编程的阵列开关c可编程控制不同的第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式；更具体的，所述的信号层共有20层，所述的1-5信号层、1-10信号层、1-15信号层均通过盲孔互连，所述的1-20信号层直通孔互连；第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式，使得多层线路板之间的“1-5信号层、1-10信号层、1-15信号层均通过盲孔互连，所述的1-20信号层直通孔互连”方便灵活调整。实施例5如图1所示的，本技术实施例包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔a，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔b，所述的第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，所述的可编程的阵列开关c可编程控制不同的第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式；更具体的，所述5-10信号层、10-15信号层均通过埋孔互连；第一类金属孔a和第二类金属孔b通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关c，通过后期调整可编程的阵列开关就可以调整第一类金属孔a/第二类金属孔b的导通方式，使得多层线路板之间的“所述5-10信号层、10-15信号层均通过埋孔互连”方便灵活调整。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.可内层互联的多层线路板，其特征是：包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔(a)，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔(b)，所述的第一类金属孔(a)和第二类金属孔(b)通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关(c)，所述的可编程的阵列开关(c)可编程控制不同的第一类金属孔(a)/第二类金属孔(b)的导通方式。/n

【技术特征摘要】
1.可内层互联的多层线路板，其特征是：包括若干信号层，若干信号层之间设置连接外层到内层的第一类金属孔(a)，若干信号层之间设置连接内层到内层的第二类金属孔(b)，所述的第一类金属孔(a)和第二类金属孔(b)通过设置在信号层之间的导线连通一个可编程的阵列开关(c)，所述的可编程的阵列开关(c)可编程控制不同的第一类金属孔(a)/第二类金属孔(b)的导通方式。


2.根据权利要求1所述的可内层互联的多层线路板，其特征是：所述的第一类金属孔(a)包括直通孔互...

【专利技术属性】
技术研发人员：周远飞，
申请(专利权)人：深圳市拓达通电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44