一种芯片电路结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片电路结构，包括电路板，电路板上侧固定连接壳体，电路板上侧固定连接芯片，芯片设置在壳体内，壳体内壁固定连接防尘板，防尘板将壳体分隔成上层的第一腔体与下层的第二腔体，第一腔体一侧设有安装槽，安装槽内固定连接风扇。本实用新型专利技术的优点在于：本实用新型专利技术所提供的一种芯片电路结构通过将电路板上的芯片设置在壳体内，使得芯片运行期间能够避免外界的灰尘落入芯片而使得芯片上积灰过多影响芯片11的正常运行；同时风扇能够加速散发芯片运行期间所产生的热量，使得芯片能够在一个有利的温度环境下运行。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电路结构
本技术涉芯片结构
，尤其涉及一种芯片电路结构。
技术介绍
集成电路芯片与电路板的连接是通过封装的方式实现内部芯片与外部电路的连接，封装技术的好坏会影响芯片的自身性能的发挥。当芯片封装在电路板上并实现运行时，芯片自身则是裸露在电路板上的，长时间下，外界的灰尘很容易在芯片上形成一层积灰，使得芯片无法正常散热而影响芯片的正常运行；并且在芯片长时间的运行下，芯片因运行而产生的热量会逐渐增加，使得芯片运行速度会大大降低。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片电路结构，从而解决现有技术中存在的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片电路结构，包括电路板，所述电路板上侧固定连接壳体，所述电路板上侧固定连接芯片，所述芯片设置在壳体内，所述壳体内壁固定连接防尘板，所述防尘板将壳体分隔成上层的第一腔体与下层的第二腔体，所述第一腔体一侧设有安装槽，所述安装槽内固定连接风扇。优选地，所述第一腔体的侧壁上设有多个导灰孔，每个所述导灰孔均倾斜向下设置。优选地，所述第一腔体内壁一侧固定连接蛇形管，所述蛇形管一端穿过壳体并伸向壳体外。优选地，所述第一腔体内壁上侧隔固定连接多组吊杆，每组所述吊杆下端均设有挡风布。优选地，所述防尘板为弧形的网状结构并且防尘板的中部为最高。本技术的优点在于：本技术所提供的一种芯片电路结构通过将电路板上的芯片设置在壳体内，使得芯片运行期间能够避免外界的灰尘落入芯片而使得芯片上积灰过多影响芯片11的正常运行；同时风扇能够加速散发芯片运行期间所产生的热量，使得芯片能够在一个有利的温度环境下运行。附图说明图1是本技术的基本结构示意图；图2是图1中的A-A剖视图；图3是图1中吊杆与挡风布的连接结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-3所示，本技术提供的一种芯片电路结构，包括电路板1，电路板1上侧固定连接壳体2，电路板1上侧固定连接芯片11，芯片11通过PGA封装的方式电气连接在电路板1上侧，电路板1通过PGA封装的方式连接芯片11能够使得芯片11插拔操作更方便，可靠性高而且可适应更高的频率。芯片11设置在壳体2内，壳体2内壁固定连接防尘板21，防尘板21为网状结构，在保证气流穿过的同时能够防止外界的灰尘通过防尘板21落入芯片11而影响芯片11的正常运行。防尘板21将壳体2分隔成上层的第一腔体211与下层的第二腔体212，第一腔体211一侧设有安装槽，安装槽内固定连接风扇22，第一腔体211的侧壁上设有多个导灰孔3。风扇22能够加速壳体2内的空气流通，使得热量从导灰孔3内散出。每个导灰孔3均倾斜向下设置，使得外界的灰尘无法从导灰孔3逆向进入壳体2内，导灰孔3在壳体2内壁的孔口设置在防尘板21的每个侧面上，防尘板21上侧为弧形且防尘板21的中部最高，使得防尘板21上侧不易积存灰尘，而且当灰尘落入防尘板21上时，通过风扇22风力的作用使得防尘板21上的灰尘会从中部最高位置向防尘板21侧面的低处滑落，然后从防尘板21每个侧面上的导灰孔3的孔口导出壳体2外。第一腔体211内壁一侧固定连接蛇形管4，蛇形管4一端穿过壳体2并伸向壳体2外。当外界温度过高，风扇22的散热效果不足以使得壳体2内的热量迅速从导灰孔3流出时，将冷却后的氮气从壳体2外的蛇形管4一端通入蛇形管4内，使得冷却后的氮气通能够在壳体2内的蛇形管4里流动，再通过风扇22的风力，进而能够对壳体2内迅速降温，使得芯片11能够在一个有利的温度环境下运行。第一腔体211内壁上侧隔固定连接多组吊杆5，每组吊杆5为两个并且两个吊杆5平行设置，两个吊杆5的下端共同固定连接挡风布51。风扇22吹出的风通过每组吊杆5后再从挡风布51之间吹向芯片11，在使得风能够均匀的吹向芯片11同时，能够避免风扇22的风直接吹向芯片11，使得芯片11出现松动而影响芯片11的正常运行。使用时，将电路板1上的芯片11设置在壳体2内，壳体2内的芯片11在电路板1上运行期间，能够避免外界的灰尘落入芯片11而使得芯片11上积灰过多影响芯片11的正常运行；同时风扇22能够加速散发芯片11运行期间所产生的热量，使得芯片11能够在一个有利的温度环境下运行。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片电路结构，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)上侧固定连接壳体(2)，所述电路板(1)上侧固定连接芯片(11)，所述芯片(11)设置在壳体(2)内，所述壳体(2)内壁固定连接防尘板(21)，所述防尘板(21)将壳体(2)分隔成上层的第一腔体(211)与下层的第二腔体(212)，所述第一腔体(211)一侧设有安装槽，所述安装槽内固定连接风扇(22)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片电路结构，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)上侧固定连接壳体(2)，所述电路板(1)上侧固定连接芯片(11)，所述芯片(11)设置在壳体(2)内，所述壳体(2)内壁固定连接防尘板(21)，所述防尘板(21)将壳体(2)分隔成上层的第一腔体(211)与下层的第二腔体(212)，所述第一腔体(211)一侧设有安装槽，所述安装槽内固定连接风扇(22)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片电路结构，其特征在于：所述第一腔体(211)的侧壁上设有多个导灰孔(3)，每个所述导灰孔(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陳錦勳，
申请(专利权)人：永勤实业河源有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44