【技术实现步骤摘要】
一种低热阻碳化硅二极管
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种低热阻碳化硅二极管。
技术介绍
现有同类型TO-220AC产品基本采用芯片直接焊接于金属引线框上且芯片与引脚通过铝线连接。但是由于这种连接方式热阻高，应用时需要用额外的散热片散热，同时抗电流冲击能力弱。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低热阻碳化硅二极管，以解决上述技术问题。本技术为解决上述技术问题，采用以下技术方案来实现：一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片，所述散热片的前端固定有绝缘陶瓷片，所述绝缘陶瓷片的前端固定有芯片基板，所述芯片基板的前端固定有碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的下端固定有铜连接片，所述芯片基板和铜连接片的下端固定有引脚，所述碳化硅芯片的前端固定有环氧包裹。优选的，所述铜连接片的材质为铜合金材质，所述环氧包裹的后端固定在散热片的表面。优选的，所述引脚共设置有两个，两个所述引脚分别于芯片基板和碳化硅芯片电性连接。优选的，所述散热片的表面设置有开孔，所述引脚的下端焊接在电路板表面。优选的，所述绝缘陶瓷片的前端和后端通过焊料与散热片和芯片基板固定。本技术的有益效果是：本技术散热效果好，可降低产品热阻，绝缘耐压增加可靠性，采用铜连接片线，由于铜材的电阻率更小且截面更大，减少了内引线本身在通过电流时的发热，可改善器件芯片工作中的散热状态，也可以增加该器件产品抗电流冲击能力。附图说明图1为本技术的结构示意图；附图标记：1、散热片；2、绝...
【技术保护点】
1.一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片(1)，其特征在于：所述散热片(1)的前端固定有绝缘陶瓷片(2)，所述绝缘陶瓷片(2)的前端固定有芯片基板(4)，所述芯片基板(4)的前端固定有碳化硅芯片(3)，所述碳化硅芯片(3)的下端固定有铜连接片(5)，所述芯片基板(4)和铜连接片(5)的下端固定有引脚(7)，所述碳化硅芯片(3)的前端固定有环氧包裹(6)。/n
【技术特征摘要】
1.一种低热阻碳化硅二极管，包括散热片(1)，其特征在于：所述散热片(1)的前端固定有绝缘陶瓷片(2)，所述绝缘陶瓷片(2)的前端固定有芯片基板(4)，所述芯片基板(4)的前端固定有碳化硅芯片(3)，所述碳化硅芯片(3)的下端固定有铜连接片(5)，所述芯片基板(4)和铜连接片(5)的下端固定有引脚(7)，所述碳化硅芯片(3)的前端固定有环氧包裹(6)。
2.根据权利要求1所述的一种低热阻碳化硅二极管，其特征在于：所述铜连接片(5)的材质为铜合金材质，所述环氧包裹(6)的后端固定在散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵春芳，
申请(专利权)人：苏州安萨斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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