一种具有双层引脚的全息芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有双层引脚的全息芯片，包括壳体，所述壳体的底端开设有多个散热孔，且壳体的内部底端固定连接有多个支撑柱，所述支撑柱的顶端安装本体，且支撑柱的一侧安装有散热机构，所述散热机构的内部包括有多个滑槽，且滑槽与支撑柱的一侧之间为嵌合连接，所述滑槽的内部套接插设有滑块，且滑块的顶端固定连接有对接块，所述滑块的一侧固定连接有散热板。本实用新型专利技术通过滑块在滑槽的内部移动，可将滑块一侧连接的散热板移动到本体的下方，便于通过散热板对本体进行散热，防止其温度过高，导致本体的损坏，影响其后续的使用，通过对接块与对接槽的连接，便于将散热板进行限位固定，便于对本体进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种具有双层引脚的全息芯片
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种具有双层引脚的全息芯片。
技术介绍
芯片为集成电路，又称微电路、微芯片、晶片，芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。现有的具有双层引脚的全息芯片其在使用的过程中，并不具备将芯片与外接的连接线进行限位固定，容易导致连接线从芯片上脱落，影响到设备的运行，以及其在长时间的工作下，容易导致其温度过高，在没有对其进行散热的情况下，容易导致芯片的损坏，影响后续的使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的具有双层引脚的全息芯片其在使用的过程中，并不具备将芯片与外接的连接线进行限位固定，容易导致连接线从芯片上脱落，影响到设备的运行，以及其在长时间的工作下，容易导致其温度过高，在没有对其进行散热的情况下，容易导致芯片的损坏，影响后续的使用的缺点，而提出的一种具有双层引脚的全息芯片。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种具有双层引脚的全息芯片，包括壳体，所述壳体的底端开设有多个散热孔，且壳体的内部底端固定连接有多个支撑柱，所述支撑柱的顶端安装本体，且支撑柱的一侧安装有散热机构，所述散热机构的内部包括有多个滑槽，且滑槽与支撑柱的一侧之间为嵌合连接，所述滑槽的内部套接插设有滑块，且滑块的顶端固定连接有对接块，所述滑块的一侧固定连接有散热板，且散热板的底端连接有吸湿棉，所述吸湿棉与壳体的内部底端之间相连接，所述滑槽的顶端嵌合连接有对接槽，且对接槽与对接块的表面之间为卡合连接，所述支撑柱的一侧安装有理线机构，且支撑柱的一侧安装有安装机构。优选的，所述散热板通过滑块与滑槽之间构成滑动结构，且滑块通过对接块与对接槽之间构成卡合结构。优选的，所述理线机构的内部包括有C型板，且C型板与支撑柱的一侧之间为固定连接，所述C型板的一侧嵌合连接有卡槽，且卡槽的内部卡合连接有卡块，所述卡块的一侧固定连接有移动板，且移动板的底端固定连接有多个支撑杆，并且支撑杆的底端固定连接有固定板，所述C型板的一侧固定连接有限位板，且限位板的顶端开设有多个通孔，所述移动板的底端固定连接有复位弹簧，且复位弹簧穿过限位板与C型板的顶端之间为固定连接。优选的，所述移动板通过卡块与卡槽之间构成卡合结构，且移动板通过复位弹簧与C型板之间构成弹性伸缩结构。优选的，所述安装机构的内部包括有多个连接杆，且连接杆与支撑柱的一侧之间为固定连接，所述壳体的内壁两侧之间分别固定连接有两个连接块，且连接块的内部底端固定连接有第一限位槽，所述连接杆的底端一侧安装有第一限位块，且第一限位块与第一限位槽的内部之间为卡合连接，所述连接杆的顶端安装有挡板，且挡板的一侧固定连接有第二限位块，所述连接块的内壁一侧安装有第二限位槽，且第二限位槽与第二限位块的表面之间为卡合连接。优选的，所述挡板通过第二限位块与第二限位槽之间构成卡合结构，所述连接杆通过第一限位块与第一限位槽之间构成卡合结构。本技术中，所述一种具有双层引脚的全息芯片的有益效果如下：1、本技术中，在散热机构的作用下，通过滑块在滑槽的内部移动，可将滑块一侧连接的散热板移动到本体的下方，便于通过散热板对本体进行散热，防止其温度过高，导致本体的损坏，影响其后续的使用，通过对接块与对接槽的连接，便于将散热板进行限位固定，便于对本体进行散热。2、本技术中，在理线机构的作用下，通过复位弹簧的作用，可使移动板通过卡块在卡槽的内部移动，可使移动板底端连接的固定板移动到限位板上，便于通过固定板以及限位板可将外接与本体连接的连接线进行限位固定，防止连接线从本体上脱落，影响设备的使用情况。3、本技术中，在安装机构的作用下，通过第一限位块与第一限位槽的连接，便于将连接杆以及支撑柱所连接的本体固定在壳体的内部，防止用螺栓将本体与壳体连接，螺栓长时间的情况下，容易导致其滑牙，影响后续对本体的维护或维修，通过第二限位块与第二限位槽的连接，便于将连接杆进行固定，防止连接杆连接的第一限位块从第一限位槽的内部脱落，影响本体的使用。附图说明图1为本技术提出的一种具有双层引脚的全息芯片的结构示意图；图2为本技术散热机构部分的结构示意图；图3为本技术理线机构侧视的结构示意图；图4为本技术安装机构的结构示意图；图5为本技术安装机构部分俯视的结构示意图。图中：1壳体、2散热孔、3支撑柱、4本体、5散热机构、501滑槽、502滑块、503对接块、504散热板、505吸湿棉、506对接槽、6理线机构、601C型板、602卡槽、603卡块、604移动板、605支撑杆、606固定板、607限位板、608通孔、609复位弹簧、7安装机构、701连接杆、702连接块、703第一限位槽、704第一限位块、705挡板、706第二限位块、707第二限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-5，一种具有双层引脚的全息芯片，包括壳体1，壳体1的底端开设有多个散热孔2，且壳体1的内部底端固定连接有多个支撑柱3，支撑柱3的顶端安装本体4，且支撑柱3的一侧安装有散热机构5，散热机构5的内部包括有多个滑槽501，且滑槽501与支撑柱3的一侧之间为嵌合连接，滑槽501的内部套接插设有滑块502，且滑块502的顶端固定连接有对接块503，滑块502的一侧固定连接有散热板504，且散热板504的底端连接有吸湿棉505，吸湿棉505与壳体1的内部底端之间相连接，滑槽501的顶端嵌合连接有对接槽506，且对接槽506与对接块503的表面之间为卡合连接，支撑柱3的一侧安装有理线机构6，且支撑柱3的一侧安装有安装机构7。本技术中，散热孔2是便于将壳体1内部的热量向外排出，吸湿棉505是防止外部的湿气进入到壳体1的内部，对其内部本体4的使用造成影响。参照图1-5，散热板504通过滑块502与滑槽501之间构成滑动结构，且滑块502通过对接块503与对接槽506之间构成卡合结构。本技术中，通过滑块502在滑槽501的内部移动，可将滑块502一侧连接的散热板504移动到本体4的下方，便于通过散热板504对本体4进行散热。参照图3，理线机构6的内部包括有C型板601，且C型板601与支撑柱3的一侧之间为固定连接，C型板601的一侧嵌合连接有卡槽602，且卡槽602的内部卡合连接有卡块603，卡块603的一侧固定连接有移动板604，且移动板604的底端固定连接有多个支撑杆605，并且支撑杆605的底端固定连接有固定板606，C型板601的一侧固定连接有限位板607，且限位板607的顶端开设有多个通孔608，移动板604的底端固定连接有复位弹簧609，且复位弹簧609穿过限位板607与C型板601的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有双层引脚的全息芯片，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的底端开设有多个散热孔(2)，且壳体(1)的内部底端固定连接有多个支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶端安装本体(4)，且支撑柱(3)的一侧安装有散热机构(5)，所述散热机构(5)的内部包括有多个滑槽(501)，且滑槽(501)与支撑柱(3)的一侧之间为嵌合连接，所述滑槽(501)的内部套接插设有滑块(502)，且滑块(502)的顶端固定连接有对接块(503)，所述滑块(502)的一侧固定连接有散热板(504)，且散热板(504)的底端连接有吸湿棉(505)，所述吸湿棉(505)与壳体(1)的内部底端之间相连接，所述滑槽(501)的顶端嵌合连接有对接槽(506)，且对接槽(506)与对接块(503)的表面之间为卡合连接，所述支撑柱(3)的一侧安装有理线机构(6)，且支撑柱(3)的一侧安装有安装机构(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有双层引脚的全息芯片，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的底端开设有多个散热孔(2)，且壳体(1)的内部底端固定连接有多个支撑柱(3)，所述支撑柱(3)的顶端安装本体(4)，且支撑柱(3)的一侧安装有散热机构(5)，所述散热机构(5)的内部包括有多个滑槽(501)，且滑槽(501)与支撑柱(3)的一侧之间为嵌合连接，所述滑槽(501)的内部套接插设有滑块(502)，且滑块(502)的顶端固定连接有对接块(503)，所述滑块(502)的一侧固定连接有散热板(504)，且散热板(504)的底端连接有吸湿棉(505)，所述吸湿棉(505)与壳体(1)的内部底端之间相连接，所述滑槽(501)的顶端嵌合连接有对接槽(506)，且对接槽(506)与对接块(503)的表面之间为卡合连接，所述支撑柱(3)的一侧安装有理线机构(6)，且支撑柱(3)的一侧安装有安装机构(7)。


2.根据权利要求1所述的一种具有双层引脚的全息芯片，其特征在于，所述散热板(504)通过滑块(502)与滑槽(501)之间构成滑动结构，且滑块(502)通过对接块(503)与对接槽(506)之间构成卡合结构。


3.根据权利要求1所述的一种具有双层引脚的全息芯片，其特征在于，所述理线机构(6)的内部包括有C型板(601)，且C型板(601)与支撑柱(3)的一侧之间为固定连接，所述C型板(601)的一侧嵌合连接有卡槽(602)，且卡槽(602)的内部卡合连接有卡块(603)，所述卡块(603)的一侧固定连接有移动板(604)，且移动板(604)的底端固定连接有多个支撑杆(605)，并且支撑杆(605)...

【专利技术属性】
技术研发人员：易成伟，
申请(专利权)人：深圳市易天互联网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44