可供废热气提早排出的机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及一种可供废热气提早排出的机壳，尤其是指一种在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇；散热风扇可将冷空气吹向同样设置于机壳内部的发热元件进行热交换，再通过散热孔使热交换后产生的热废气排出机壳外，使发热元件维持在正常运作温度下；为了避免位在发热元件下风处的其他机件吸收热废气所夹带的高温而产生不正常运作或损坏，因此机壳另外还在邻近于主发热元件的位置上增设有热风导孔，此热风导孔主要设在冷空气通过发热元件后产生所形成的废热气下风处，并且是在废热气到达其他机件之前的位置上，以便让废热气一经产生后即经由热风导孔排送至机壳外，使其他机件不会受到热废气袭击。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
可供废热气提早排出的机壳
本技术涉及一种可供废热气提早排出的机壳，尤其是指一种可以应用于电脑、家电等内部必须设置有发热元件的机器设备上的装置。
技术介绍
良好的散热是维持电脑稳定性的要素之一，无论是在空间日渐拥挤的台式电脑系统中，还是轻薄短小的笔记型电脑里，随著电脑系统中各零组件所散发出的高度热量，整个电脑机壳犹如是个大烤箱，且由于电脑的体积越做越小，但是内部机件所产生的热量却不断增加，因此，一套良好的散热系统确实是有其必要，因为太多的热量未排出将会导致温度的升高，影响其他电子元件的正常运作，导致系统运作不稳定，同时也会造成能源上的浪费。电脑系统的散热方法，包含了一般人所热知的风扇之外，还有散热片以及导热材质等相关应用技术；此外，通过实验分析，实际地了解电脑系统中热量、气流的分布与流向，才能真正提供电脑系统良好的散热。一般在电脑机壳内部常用散热系统主要是由风扇与散热片所组成，散热片通常是安装结合于中央处理器(CPU)等发热元件上，再利用风扇吹向散热片与发热元件，借以气流将积存于其上的热量带走，使发热元件维持在一定的温度下正常运作。图1和图2揭示了一种将风扇与散热片应用于电脑机壳内部的实施状态；风扇20是安置在机壳10侧缘，用以将外界的冷空气吹向内部的发热-->源(例如CPU、Dimm、chipset)，使发热源可以将热量传递至气流中，再随著气流带出机壳外；然而，相较于机壳内的其他机件，CPU是机壳内部一个运作温度极高的发热元件30，若以图中所示的状态，通过CPU的热废气会再通过其他机件40后才从另一侧的散热孔11排出，此种设计让原本温度不高的晶片与其他机件反而受到较本身温度还要高的气流影响，温度不降反升，造成晶片与其他机件的运作效率降低，甚至因而过热而损坏。此外，由于风扇提供的风速会受到内部机件的阻滞，因而大幅降低废热气排出机壳的流速，降低风扇对发热元件实施的冷却效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种由机壳、散热风扇、散热导孔所组成的可共废热气提早排出的机壳，它可使热废气产生直接排出机壳外，使机壳内的其他机件免于吸收到废热气夹带的热量，确保其他机件能够正常运作，以及可提高散热效率，从而解决了现有技术存在的问题。本技术所采用的技术方案在于它包括有机壳、散热风扇和散热导孔，其中，在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇；其特征在于：该散热风扇位于发热元件的上风处，在邻近于主发热元件的位置上设有热风导孔，该热风导孔位在冷空气通过该发热元件后产生所形成的废热气下风处，并且介于该发热元件与其他机件之间的位置上，以便让废热气产生后可以随即经由热风导孔排送至机壳外，而不会使得设置在下风处的其他机件接触到热废气所夹带的高温。本技术的特点在于：(1)机壳内的热废气在产生后可直接排出机壳外，不会滞留于机壳内，使机壳内的其他机件兔于吸收到废热气夹带的热量，确保其他机件能-->够正常运作。(2)通过专为排热废气的热风导孔设计，可以降低机壳内部气流的流阻，提升风扇对内部机件的散热效率。(3)即使机壳堆叠使用，也可达到良好的效热效果。附图说明图1为传统机壳的构造示意图；图2为传统机壳的侧剖视图；图3为本技术机壳的外观示意图；图4为本技术机壳的应用实施例剖面图；图5为本技术数个机壳叠合使用的状态示意图；图6为本技术机壳的另一实施例图。具体实施方式现在结合上述各附图来进一步说明本技术的较佳具体实施例。如图3和图4所示的是揭示一种可以将废热气提早排出的机壳实施例构造；此种机壳可应用于电脑以及各种电器产品上，特别是机壳10内部设置有在运作时会产生高热的发热元件，并且利用风扇20或者是散热片21组成的散热系统实施内部排热，借由散热片21吸收发热元件30所产生的热量，再由风扇20提供的气流与散热片21实施热交换，将散热片21所蕴含带离，使发热元件30维持在一定温度范围之下，维持正常的运作。以图示所揭示的电脑机壳10为例，CPU是机壳10内最重要的机件之一，不过由于它在运作时会因为高速运转而产生高热，也因此它同时也是机壳内一项主要热源产生者；为了使风扇20提供的气流通过CPU吸收热量之后马上的排出机壳10外，以避免废热气再接触到内部其他机件40，-->影响其他机件40的正常运作；基此，除了在机壳10上一般都会开设的散热孔11之外，为了通过发热元件30产生的废热气能够在第一时间排出机壳10外，因此本技术所揭示的机壳10特别在邻近于发热元件30的位置上还开设有数个热风导孔12，正确的说，热风导孔12的所在位置乃是在废热气离开发热元件30后的下风处，同时是在废热气到达其他机件40之前即可排出机壳10的位置上，以便让废热气不会再接触到机壳10内的其他机件40。在本实施例中，若机壳10内部具有容许形状变化的空间条件下，热风导孔12可以开设在机壳10特别设计在发热元件30下风处的凹槽13上，如此一来，通过发热元件30的废热气即可顺著流动的前进方向自热风导孔12排出：除此之外，当机壳10叠置在其他物件下，或是数机壳10，10’相互堆叠时(如图5所示)，机壳10，10’上的凹槽13，13’恰可成为热废气排离机壳10，10’外的空间，不会使热风导孔受到封阻。为了提供更优异的散热效果，防止经由热风导孔12导流后的废热气通过机壳10外侧再将热能传至内部的可能，因此在实施上可以再增加一道隔热设计，如图6所示，它在热风导孔12的边缘或外侧还延伸出导流片121，以使废热气可借由导流片121导流至不会再与机壳10外侧接触的方向；另外，也可在机壳10外缘(尤其是凹槽13表面)还被覆一层隔热层14，让废热气可借由隔热层14将高热予以隔绝。以上所述的，仅为本技术其中的较佳实施例而已，并非用来限定本技术的实施范围；即凡依本技术权利要求书范围所作的等效变化与修饰，皆为本技术权利要求书保护的范围所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可供废热气提早排出的机壳，它包括机壳、散热风扇和散热导孔，其中，在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇；其特征在于：该散热风扇位于发热元件的上风处，在邻近于主发热元件的位置上设有热风导孔，该热风导孔位于冷空气通过该发热元件后产生所形成的废热气下风处，并且介于该发热元件与其他机件之间的位置上。

【技术特征摘要】
1.一种可供废热气提早排出的机壳，它包括机壳、散热风扇和散热导孔，其中，在机壳周围设有散热孔且结合有散热风扇；其特征在于：该散热风扇位于发热元件的上风处，在邻近于主发热元件的位置上设有热风导孔，该热风导孔位于冷空气通过该发热元件后产生所形成的废热气下风处，并且介于该发热元件与其他机件之间的位置上。2.如权利要求1所述的可供废热气提早排...

【专利技术属性】
技术研发人员：林书如，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]