风扇导流构造制造技术

本实用新型专利技术提供了一种风扇导流构造，其包含有一和风扇出风口连通组接的进风部及一介于进风部和电脑主机后端或中央处理器间的风管部，该风管部的厚度小于进风部厚度，藉此结构以压缩气流加速而达电脑主机内部各零组件确实散热并同时达到吸收热源的气流充分排出至电脑主机外部，且其厚度可横跨在记忆体上方和电脑主机间可充分利用电脑主机内部空间，该风管部内配置有数个呈曲弧状区隔部以围出部分区段距离较短的空气通道。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】风扇导流构造本技术涉及一种风扇，特别是一种流体导向装置。通用IU规格的工业用电脑伺服器，由于硬碟、介面卡、中央处理器(CPU)等各资料处理组件均压缩在狭小空间内运作，在各组件为配合逻辑运算资料处理的复杂性，相对的处理速度及性能随之提高，更增加其执行时产生的高热，加上IU内部空间有限及成本，而无法增加更多风扇以提高空气对流的情况下，如何在有限空间改善已有装设的风扇散热效率，便成为业者技术竞争的新指标。为改善传统伺服器的风扇构造(如图1所示)，本设计人曾提出一种“电脑的散热装置改良”，可确实吸收电脑主机前段热气并导引气流对其后置的零组件散热，但是，该方案所用的风扇风量及散热范围虽大，其速度却略有不足，尤其是配置在具二中央处理器配置在主机壳体后端的伺服器，更因散热片的阻隔而使吸收热源的气流滞留在伺服器内部回流，而无法确实排至外部，以转速3600r.p.m的风扇为例(如图2所示)，经测试，该风扇的出口风速为8～10米/秒，受到记忆体隔阻及距离等因素影响，气流吹至中央处理器处的风速约为2～3米/秒，在受到散热片的阻挡后，其电脑主机壳体后端的散热孔处测量风速已近于0米/秒，因此，该方案虽有改进，但其适用范围受到局限，而使其经济效益未完全发挥。本技术的目的是要提供一种改进的风扇导流构造，它能压缩-->气流加速使电脑主机内各零组件确实散热，并将吸收的热气流充分排出电脑主机的外部，并有气流二次压缩加速的功效，且其部分气流可对主机及记忆体等晶片散热。技术是这样实现的：导流构造设有一和风扇出风口连通组接的进风部及一界于进风部和电脑主机后端或中央处理器间的风管部，风管部的厚度小于进风部厚度，且其厚度可横跨在记忆体上方和电脑主机间。导流构造设一盖板，在盖板下方设一底板；盖板和底板周缘设有相匹配组接的扣耳及扣接部；底板一端是弯折形成一在其上开设复数个出风孔的倾斜部；风管内设数区隔部定义出数个空气通道；区隔部呈曲弧状在相邻区隔部围出部分区段距离较窄的空气通道。本技术藉风管部的厚度小于进风部厚度，可压缩气流加速，从而达到电脑主机内部各零组件确实散热并达吸收热源的气流充分排出电脑主机外部的功效，其厚度横跨在记忆体上方和电脑主机间，可充分利用电脑主机的内部空间，其风管部内配置的数个呈曲弧状区隔部可围出部分区段距离较短的空气通道，因而可达到气流二次压缩加速效果，其底板一端弯折形成一在其上开设复数个出风孔的倾斜部，因而部分气流可由出风孔吹出喷射气流对主机板及记忆体等晶片散热。技术的具体结构由以下实施例及其附图给出。图1是传统伺服器的风扇配置轴测示意图。图2是已有的“电脑的散热装置改良”方案风扇配置轴测示意图。-->图3是本技术风扇导流构造轴测示意图。图4是本技术风扇导流构造分解轴测示意图。图5是本技术风扇导流构造使用状态示意图。图6是本技术另一使用状态示意图。图7是本技术的气流压缩加速示意图。参照图3、4、5，导流构造1是连设在风扇2出风口处以压缩气流加速，导流构造1具有一盖板11，在盖板11的下方设一底板12，盖板11的周缘分设有扣耳111，底板12的周缘则设有和扣耳121相匹配组接的扣接部121，盖板11的扣耳111和底板12的扣耳121组接构成导流构造1，在导流构造1一端设有一各风扇2出风口连通组接的进风部13，并设有进风部13和电脑主机3后端或中央处理器33(CPU)间的风管部18，风管部18的厚度小于进风部13的厚度，藉此结构，可压缩气流加速而达到电脑主机3内部各零组件确实散热，并达到吸收热源的气流充分排出至电脑主机3外部的功效，且其厚度可横跨在记忆体32(RAM)上方和电脑主机3之间，从而达到电脑主机3内部空间的充分运用，且该风管部18周侧是设有数个固接部14，可用定位件4藉主机板31的既有空间以固设在电脑主机3内部，且在风管部18内配置有数个区隔部15、15’以定义出数个空气通道16，该区隔部15、15’是呈曲弧状，使相邻区隔部15、15’以定义出数个空气通道16，该区隔部15、15‘是呈曲弧状，使相邻区隔部15、15’围出部分区段距离较短的空气通道16，当气流自风扇2经进风部13进入空气通道16时，可达到二次压缩加速功效，另在导流构-->造1的底板12一端是弯折形成一在其上开设复数个出风孔171的倾斜部17，藉此结构，部分气流可由出风孔171吹出喷射气流对主机板31及记忆体32等晶片散热。参照图6、7，是本技术的使用状态，如图所示，将底板12和盖板11扣合形成一具二端开口且内部形成封闭空间的导流构造1，藉定位件4穿设在主机板31上，使导流构造1一端进风部13连设在风扇2的出风口处时确实定位，由于风管部18厚度较薄，而恰可横跨在记忆体32(RAM)上方和电脑主机3之间，从图5、6中可以看出，无论记忆体32、32’的格式为何，都不影响本技术的装设，而可充分运用电脑主机3的内部空间。当风扇2运转产生气流先吸取电脑主机3前段自外部引入的气流经进风部13进入风管部18时，部分气流将透过倾斜部17的出风孔171产生喷射气流对位于导流构造1下方的主机板31及记忆体32等零组件散热，且由于喷射气流的风速较强，可将吸收上述零组件产生的热气流吹至中央处理器33位置并对其散热，而大部分气流利用风管部18的厚度小于进风部13的厚度，而可将风扇2吹入的气流作第一次压缩加速，且风管部18内部经相邻区隔部15、15’围出的空气通道16分割成数个气流直接对中央处理器33进行散热，如图6所示，由于区隔部15、15’呈曲弧状，因而相邻区隔部15、15’所围出的空气通道16部分区段距离将较为狭窄，当气流通过狭窄区段(如图示中段区域)时，由于距离缩短，气流将受到第二次压缩而使吹至后段区域的风速陡升，以同样转速3600转/分的同扇2示例，风扇2出风-->口处的风速约为8～10米/秒，在经过风管部18及区隔部15、15’的二次压缩加速至空气通道16后段区段出风处的风速增加为15～18米/秒，吹至中央处理器33的风速则为10～12米/秒，而经过中央处理器33在电脑主机3后端散热孔34位置的风速则为1.2～2.5米/秒，因此，除可确实将气流吹至电脑主机3内部各零组件提高其散热效率外，更可将吸收热源的热气流排至电脑主机3的外部，从而可有效解决1GHz或更高频率具双中央处理器33的主机板31散热问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种风扇导流构造，其特征在于：导流构造（１）设有一和风扇（２）出风口连通组接的进风部（１３）及一界于进风部（１３）和电脑主机（３）后端或中央处理器（３３）间的风管部（１８），风管部（１８）的厚度小于进风部（１３）厚度，且其厚度可横跨在记忆体（３２）上方和电脑主机（３）间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种风扇导流构造，其特征在于：导流构造(1)设有一和风扇(2)出风口连通组接的进风部(13)及一界于进风部(13)和电脑主机(3)后端或中央处理器(33)间的风管部(18)，风管部(18)的厚度小于进风部(13)厚度，且其厚度可横跨在记忆体(32)上方和电脑主机(3)间。2、根据权利要求1所述的风扇导流构造，其特征是导流构造设一盖板(11)，在盖板(11)下方设一底板(12)。3、根据权利要求1或2所述风扇导流构造，其特征是盖板(11)和底板(12)周缘设有相匹配组接的扣耳(111)及扣接部(121)。4、...

【专利技术属性】
技术研发人员：施水源，
申请(专利权)人：施水源，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]