【技术实现步骤摘要】
CPU芯片水冷散热器本技术涉及芯片封装技术，适用于CPU芯片散热的水冷散热器。个人电脑中的CPU芯片功耗很大，目前的风冷技术对长时运行的芯片却还显得不够，往往造成CPU特性飘移而死机。因此，需要改进。本技术目的在于提出CPU芯片的水冷散热器。本技术目的是这样实现的：一种CPU芯片水冷散热器，其特征在于包括进水管、出水管、导热管、冷却槽上盖、冷却槽下盖；进水管、导热管及出水管焊接成U字形；冷却槽上盖和下盖用螺栓连接而夹住导热管，并且导热管的底部与下盖焊在一起。结合附图，进一步说明本
技术实现思路
。图1本技术立体图。图中：1、出水管 2、进水管 3、导热管4、冷却槽上盖 5、冷却槽下盖 6、CPU芯片图1是本技术立体图。散热器包括进水管2、导热管3、出水管1、冷却槽上盖4、及冷却槽下盖5；进水管2、导热管3、出水管1焊接成U字形，冷却槽上盖4和下盖5用螺栓连接而夹住导热管3，导热管下部与下盖焊在一起，四周轴线是暗螺栓的轴线；冷却槽下盖5贴在芯片6外壳之上，冷却槽5与芯片6之间的固定方法与风冷冷却槽的固定法相同。进水管2和出水管1分别用连接的水管插入微机外的水桶内，其中进水管还连有微型水泵。水泵将水打入进水管1，经导热管3，再从出水管1返回水桶，循环往复，使CPU温度与水温一致，从而使芯片散热。效果：冷却效果好。微电脑避免了CPU芯片过热而死机的现象发生。
【技术保护点】
一种ＣＰＵ芯片水冷散热器，其特征在于包括进水管、出水管、导热管、冷却槽上盖、冷却槽下盖；进水管、导热管及出水管焊接成Ｕ字形；冷却槽上盖和下盖用螺栓连接而夹住导热管，并且导热管的底部与下盖焊在一起。
【技术特征摘要】
1、一种CPU芯片水冷散热器，其特征在于包括进水管、出水管、导热管、冷却槽上盖、冷却槽下盖；进水管、...
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