半导体装置及电子设备制造方法及图纸

半导体装置(10)具有：基底基板(12)；检测元件(16)，其设在基底基板(12)并且具备检测部(16d)；第1连接构件(20)，其将基底基板(12)和检测元件(16)电连接；以及树脂封装体(22)，其设在基底基板(12)上并且埋设有检测元件(16)和第1连接构件(20)。树脂封装体(22)包括凹凸部和使检测元件(16)的检测部(16d)向外部暴露的暴露孔(22a)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体装置及电子设备
本技术涉及防水型的半导体装置及电子设备。
技术介绍
作为防水型的半导体装置的一个例子，在专利文献1中公开了一种防水型压力传感器，其安装在压力测量装置等电子设备的物品并且用于测量压力(例如气压)。在该压力传感器中，在由外壳和安装在该外壳的喷嘴型的盖划定的内部空间收纳有压力检测元件和电路元件。压力检测元件借助接合线(Bondingwire)电连接于电路元件。此外，收纳压力检测元件的内部空间借助形成在盖的压力导入孔而与外部连通。此外，在专利文献1所记载的压力传感器的情况下，在内部空间填充有氟胶、硅胶等凝胶状密封树脂。在该凝胶状密封树脂内埋设有压力检测元件、电路元件、将上述的压力检测元件和电路元件连接起来的接合线。由此，能够针对从外部进入到压力传感器的内部空间的水等液体而言对压力检测元件和电路元件之间的电连接(接合线及被接合线连接的压力检测元件上的焊盘(日文：パッド)和电路元件上的焊盘)进行防水。另外，利用凝胶状密封树脂来将测量的压力向压力检测元件传递。此外，在专利文献1所记载的压力传感器的情况下，为了防止液体经由物品和压力传感器的盖之间的间隙进入到该物品内而构成为在盖的外周面对O形密封圈进行支承。现有技术文献专利文献专利文献1：注册技术第3212911号公报
技术实现思路
技术要解决的问题但是，在专利文献1所记载的压力传感器的情况下，氟胶、硅胶等凝胶状密封树脂会受到压力测量环境的影响而反复变形或者在化学上劣化，作为其结果，防水性能、压力的检测性能(压力的传递能力)有可能下降。此外，在专利文献1所记载的压力传感器中，需要用来收纳该凝胶状密封树脂而保护其不受除压力之外的外力等的影响的内部空间。并且，在具备专利文献1所记载的压力传感器的电子设备中包括O形密封圈和支承O形密封圈的压力传感器，压力传感器的支承O形密封圈的部分需要具有能够抵抗在物品和压力传感器之间的间隙处压缩变形的O形密封圈的回弹力的硬度。即，专利文献1所记载的压力传感器虽然利用复杂的构造实现了防水性能、压力的检测性能，但是其防水性能、检测性能有可能下降。因此，本技术的课题在于，在半导体装置及具备半导体装置的电子设备中利用简单的构造实现防水性能和检测性能并且抑制这些性能的下降。用于解决问题的方案为了解决上述技术课题，根据本技术的一个技术方案，提供一种半导体装置，其具有：基底基板；检测元件，其设在所述基底基板并且具备检测部；第1连接构件，其将所述基底基板和所述检测元件电连接；以及树脂封装体，其设在所述基底基板上并且埋设有所述检测元件和所述第1连接构件，所述树脂封装体包括凹凸部和使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔。根据本技术的另一个技术方案，提供一种电子设备，其包括：所述半导体装置；O形密封圈，其被所述半导体装置的所述凹凸部支承；以及壳体，其安装有所述半导体装置和所述O形密封圈。技术的效果根据本技术，在半导体装置及具备半导体装置的电子设备中能够利用简单的构造实现防水性能和检测性能并且抑制这些性能的下降。附图说明图1是本技术的实施方式1的半导体装置的立体图。图2A是本技术的实施方式1的半导体装置的俯视图。图2B是示出树脂封装体内的状态下的本技术的实施方式1的半导体装置的俯视图。图3A是沿着图2A的A－A线的半导体装置的剖视图。图3B是沿着图2A的B－B线的半导体装置的剖视图。图4是本技术的实施方式2的半导体装置的立体图。图5是本技术的实施方式2的半导体装置的剖视图。图6是本技术的实施方式3的半导体装置的立体图。图7是本技术的实施方式3的半导体装置的剖视图。图8是示出树脂封装体内的状态下的本技术的实施方式4的半导体装置的俯视图。图9A是沿着图8的C－C线的半导体装置的剖视图。图9B是沿着图8的D－D线的半导体装置的剖视图。图10是本技术的实施方式5的半导体装置的剖视图。图11是本技术的实施方式6的半导体装置的剖视图。图12是本技术的实施方式7的半导体装置的俯视图。图13是沿着图12的E－E线的半导体装置的剖视图。图14是本技术的实施方式8的半导体装置的剖视图。图15是本技术的实施方式9的半导体装置的剖视图。图16是本技术的实施方式10的半导体装置的立体图。图17是本技术的实施方式11的半导体装置的剖视图。图18是本技术的实施方式12的半导体装置的剖视图。具体实施方式本技术的一个技术方案的半导体装置具有：基底基板；检测元件，其设在所述基底基板并且具备检测部；第1连接构件，其将所述基底基板和所述检测元件电连接；以及树脂封装体，其设在所述基底基板上并且埋设有所述检测元件和所述第1连接构件，所述树脂封装体包括凹凸部和使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔。根据这样的技术方案，在半导体装置中，能够利用简单的构造实现防水性能和检测性能并且抑制这些性能的下降。也可以是，所述树脂封装体具备圆筒状的外周面和与所述外周面相连的凸缘部来作为所述凹凸部。也可以是，所述树脂封装体具备设在外周面的环绕槽来作为所述凹凸部。也可以是，所述树脂封装体具备环状槽来作为所述凹凸部，该环状槽设在所述暴露孔所开口的第1面并且包围所述暴露孔的开口部。也可以是，在所述树脂封装体的所述环状槽的外周壁部中的与其他部分相比壁薄的部分具备从所述环状槽朝向外侧延伸的槽。利用该槽来抑制薄壁的部分的缺损。也可以是，所述半导体装置还具有：电路元件，其设在所述基底基板；以及第2连接构件，其将所述基底基板和所述电路元件电连接，所述电路元件和所述第2连接构件埋设在所述树脂封装体。也可以是，所述检测元件隔着所述电路元件设在所述基底基板。也可以是，所述第1连接构件借助所述电路元件和所述第2连接构件而与所述基底基板电连接。也可以是，在俯视时，所述电路元件的中心和所述检测元件的中心一致。利用这样的配置，与上述的电路元件的中心和检测元件的中心偏移的情况相比，能够减小从周围的树脂封装体对电路元件和检测元件施加的应力的偏差。也可以是，所述半导体装置还具有装入到所述检测元件的电路元件。也可以是，所述基底基板具备对所述检测元件的输出信号进行处理的信号处理电路。也可以是，所述连接构件是接合线或凸块。也可以是，所述检测元件是检测压力的变化的压力传感器。本技术的一个技术方案的电子设备包括：所述半导体装置；O形密封圈，其被所述半导体装置的所述凹凸部支承；以及壳体，其安装有所述半导体装置和所述O形密封圈。根据这样的技术方案，在具备半导体装置的电子设备中，能够利本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体装置，其特征在于，/n该半导体装置具有：/n基底基板；/n检测元件，其设在所述基底基板并且具备检测部；/n第1连接构件，其将所述基底基板和所述检测元件电连接；以及/n树脂封装体，其设在所述基底基板上并且埋设有所述检测元件和所述第1连接构件，/n所述树脂封装体包括凹凸部和使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180315 JP 2018-048454;20180807 JP 2018-1488591.一种半导体装置，其特征在于，
该半导体装置具有：
基底基板；
检测元件，其设在所述基底基板并且具备检测部；
第1连接构件，其将所述基底基板和所述检测元件电连接；以及
树脂封装体，其设在所述基底基板上并且埋设有所述检测元件和所述第1连接构件，
所述树脂封装体包括凹凸部和使所述检测元件的检测部向外部暴露的暴露孔。


2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述树脂封装体具备圆筒状的外周面和与所述外周面相连的凸缘部来作为所述凹凸部。


3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述树脂封装体具备设在外周面的环绕槽来作为所述凹凸部。


4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，
所述树脂封装体具备环状槽来作为所述凹凸部，该环状槽设在所述暴露孔所开口的第1面并且包围所述暴露孔的开口部。


5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，
在所述树脂封装体的所述环状槽的外周壁部中的相对壁薄的部分具备从所述环状槽朝向外侧延伸的槽。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，
所述半导体装置还具有：
电路元件，其设在所述基底基板；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田义浩，吉田康一，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP