芯片测试治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片测试治具，包括壳体，所述壳体的内腔设置有底板，所述底板的顶部固定安装有治具本体，所述壳体的顶部铰接有盖门，所述盖门的顶部固定安装有矩形箱，所述矩形箱的内腔固定安装有横板，所述横板顶部的右侧固定安装有风机。本实用新型专利技术通过壳体、底板、治具本体、盖门、矩形箱、横板、风机、电热箱、加热丝、输气管、除湿箱、L形管、竖管和风扇的设置，使芯片测试治具，达到了除湿的目的，同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片测试的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试治具
本技术涉及芯片
，具体涉及一种芯片测试治具。
技术介绍
芯片是在电子学中是一种将电路，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片的测试，为此，我们提出为芯片测试治具来解决这个问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供芯片测试治具，具备除湿的优点，解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片测试的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片测试治具，包括壳体，所述壳体的内腔设置有底板，所述底板的顶部固定安装有治具本体，所述壳体的顶部铰接有盖门，所述盖门的顶部固定安装有矩形箱，所述矩形箱的内腔固定安装有横板，所述横板顶部的右侧固定安装有风机，所述风机的排风端连通有电热箱，所述电热箱的底部与横板的顶部固定安装，所述电热箱的内腔固定安装有加热丝，所述电热箱左侧的顶部连通有输气管，所述输气管的左侧连通有除湿箱，所输除湿箱的内腔放置有活性炭，所述除湿箱的底部与横板的顶部固定安装，所述除湿箱的左侧连通有L形管，所述横板的顶部且位于除湿箱的左侧开设有排气口，所述矩形箱底部的两侧均连通有竖管，所述盖门的内腔设置有风扇。优选的，所述盖门内腔的顶部固定安装有防护壳，所述风扇的顶部与防护壳内腔的顶部固定安装，所述竖管的底部贯穿盖门并延伸至内部与防护壳的顶部连通。优选的，的两侧均贴合有橡胶垫，所述橡胶垫的外侧与壳体的内壁固定安装。优选的，所述底板底部的四角处均设置有弹簧，所述弹簧的上下两侧均固定安装有支板，上端所述支板的顶部与底板的底部固定安装，下端所述支板的底部与壳体内腔的底部固定安装，下端所述支板的顶部且位于弹簧的内侧固定安装有软管。优选的，所述壳体的底部开设有槽口，槽口的内侧嵌设有排风网。优选的，所述矩形箱右侧的顶部固定安装有过滤罩，所述风机的抽风端贯穿矩形箱并延伸至外部与过滤罩的左侧连通。优选的，所述矩形箱正面的两侧均铰接有箱门，所述箱门的正面固定安装有把手，所述盖门的正面固定安装有拉手。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过壳体、底板、治具本体、盖门、矩形箱、横板、风机、电热箱、加热丝、输气管、除湿箱、L形管、竖管和风扇的设置，使芯片测试治具，达到了除湿的目的，同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片测试的问题。2、本技术通过防护壳对风扇进行保护，同时防止风扇转动时因意外伤害到使用者，通过橡胶垫对治具本体进行保护，减小其发生碰撞时产生的震力，通过支板对弹簧进行支撑，通过弹簧和软管减小该装置发生碰撞时产生的震力，从而达到保护治具本体的优点。本技术通过排风网将壳体内的气体排出，使壳体内的空气流通，通过过滤罩将空气中的杂质灰尘过滤筛留，从而保证治具本体的干净，箱门方便打开矩形箱，把手方便打开箱门，拉手方便打开盖门。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术结构立体示意图；图3为本技术结构正视图；图4为本技术防护壳局部仰视图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。请参阅图1-4，芯片测试治具，包括壳体1，壳体1的内腔设置有底板2，底板2的顶部固定安装有治具本体3，壳体1的顶部铰接有盖门4，盖门4的顶部固定安装有矩形箱5，矩形箱5的内腔固定安装有横板6，横板6顶部的右侧固定安装有风机7，风机7的排风端连通有电热箱8，电热箱8的底部与横板6的顶部固定安装，电热箱8的内腔固定安装有加热丝9，电热箱8左侧的顶部连通有输气管10，输气管10的左侧连通有除湿箱11，所输除湿箱11的内腔放置有活性炭，除湿箱11的底部与横板6的顶部固定安装，除湿箱11的左侧连通有L形管12，横板6的顶部且位于除湿箱11的左侧开设有排气口，矩形箱5底部的两侧均连通有竖管13，盖门4的内腔设置有风扇14，通过壳体1、底板2、治具本体3、盖门4、矩形箱5、横板6、风机7、电热箱8、加热丝9、输气管10、除湿箱11、L形管12、竖管13和风扇14的设置，使芯片测试治具，达到了除湿的目的，同时解决了现有的芯片测试治具没有对其除水分的装置，芯片测试治具由许多精密零件构成，放置太久容易因为潮湿而发生损坏，一旦损坏不仅需要维修，也会影响芯片测试的问题。本实施例中，具体的，盖门4内腔的顶部固定安装有防护壳15，风扇14的顶部与防护壳15内腔的顶部固定安装，竖管13的底部贯穿盖门4并延伸至内部与防护壳15的顶部连通，通过防护壳15对风扇14进行保护，同时防止风扇14转动时因意外伤害到使用者。本实施例中，具体的，治具本体3的两侧均贴合有橡胶垫16，橡胶垫16的外侧与壳体1的内壁固定安装，通过橡胶垫16对治具本体3进行保护，减小其发生碰撞时产生的震力。本实施例中，具体的，底板2底部的四角处均设置有弹簧17，弹簧17的上下两侧均固定安装有支板18，上端支板18的顶部与底板2的底部固定安装，下端支板18的底部与壳体1内腔的底部固定安装，下端支板18的顶部且位于弹簧17的内侧固定安装有软管19，通过支板18对弹簧17进行支撑，通过弹簧17和软管19减小该装置发生碰撞时产生的震力，从而达到保护治具本体3的优点。本实施例中，具体的，壳体1的底部开设有槽口，槽口的内侧嵌设有排风网20，通过排风网20将壳体1内的气体排出，使壳体1内的空气流通。本实施例中，具体的，矩形箱5右侧的顶部固定安装有过滤罩21，风机7的抽风端贯穿矩形箱5并延伸至外部与过滤罩21的左侧连通，通过过滤罩21将空气中的杂质灰尘过滤筛留，从而保证治具本体3的干净。本实施例中，具体的，矩形箱5正面的两侧均铰接有箱门22，箱门22的正面固定安装有把手，盖门4的正面固定安装有拉手，箱门22方便打开矩形箱5，把手方便打开箱门22，拉手方便打开盖门4。工作原理：使用时，首先通过外控制器打开风机7、电热箱8和风扇14的开关，通过风机7将过滤后的空气输送至电热箱8内，通过过滤罩21能够将空气中的灰尘杂质过滤筛留，防止风机7因灰尘杂质堆积而造成堵塞，同时防止灰尘沾染治具本体3，进入电热箱8的空气，会随着加热丝9产生的热量而变热，经过加热后的空气顺着输气管10进入除湿箱11，并与活性炭进行接触，通过接触将空气中的水分吸收，经过除湿后的空气顺着L形管12和排气口进入矩形箱5内腔的底部，并顺着竖管13进入防护壳15内，这时风扇14将热风输送至壳体1内，与治具本体3进行接触，通过接触将治具本体3内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.芯片测试治具，包括壳体，其特征在于：所述壳体的内腔设置有底板，所述底板的顶部固定安装有治具本体，所述壳体的顶部铰接有盖门，所述盖门的顶部固定安装有矩形箱，所述矩形箱的内腔固定安装有横板，所述横板顶部的右侧固定安装有风机，所述风机的排风端连通有电热箱，所述电热箱的底部与横板的顶部固定安装，所述电热箱的内腔固定安装有加热丝，所述电热箱左侧的顶部连通有输气管，所述输气管的左侧连通有除湿箱，所输除湿箱的内腔放置有活性炭，所述除湿箱的底部与横板的顶部固定安装，所述除湿箱的左侧连通有L形管，所述横板的顶部且位于除湿箱的左侧开设有排气口，所述矩形箱底部的两侧均连通有竖管，所述盖门的内腔设置有风扇。/n

【技术特征摘要】
1.芯片测试治具，包括壳体，其特征在于：所述壳体的内腔设置有底板，所述底板的顶部固定安装有治具本体，所述壳体的顶部铰接有盖门，所述盖门的顶部固定安装有矩形箱，所述矩形箱的内腔固定安装有横板，所述横板顶部的右侧固定安装有风机，所述风机的排风端连通有电热箱，所述电热箱的底部与横板的顶部固定安装，所述电热箱的内腔固定安装有加热丝，所述电热箱左侧的顶部连通有输气管，所述输气管的左侧连通有除湿箱，所输除湿箱的内腔放置有活性炭，所述除湿箱的底部与横板的顶部固定安装，所述除湿箱的左侧连通有L形管，所述横板的顶部且位于除湿箱的左侧开设有排气口，所述矩形箱底部的两侧均连通有竖管，所述盖门的内腔设置有风扇。


2.根据权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于：所述盖门内腔的顶部固定安装有防护壳，所述风扇的顶部与防护壳内腔的顶部固定安装，所述竖管的底部贯穿盖门并延伸至内部与防护壳的顶部连通。


3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾明华，
申请(专利权)人：苏州市大华精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32