具有上下风扇的散热模块制造技术

一种具有上下风扇的散热模块，其特征在于：主要由散热鳍片组延伸连接一导热管，该导热管的另一端则延伸与发热源相接合连接，在邻近于散热鳍片组相对的上下两侧均设置有风扇，当散热模块与基板连接固定后，其上下的风扇即可分别置于基板的上侧及下侧的适当位置。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
具有上下风扇的散热模块
本技术涉及散热模块，特别涉及具有上下风扇的散热模块。
技术介绍
目前应用于计算机(尤指笔记本型计算机)的散热装置主要是用以排除中央处理器(CPU)所产生的热量，以使中央处理器能有效发挥其效能，而不致于发生当机等故障，因此所有厂商通过极力提高这些散热装置的风扇效率或增加风扇数量来满足高功率、高瓦数的中央处理器使用，但此时却忽略了计算机内部其它发热源(装置、零件)所产生的热量问题，因此会造成使用者使用计算机一段时间后，计算机主机的温度升高而影响计算机所有组件的正常运作，因此，此时若能有一全新的散热装置或方法能被开发出来，且不存在上述的缺点与问题，则将能提供所有计算机制造业界另一全新且更佳的选择。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术人开发设计出一种具有上下风扇的散热模块，通过该散热模块的作用，实施时除可有效排除中央处理器所产生的热量外，也能将计算机内部其它发热源的热量有效排除，而本技术的一种具有上下风扇的散热模块其主要是在散热鳍片组延伸连接一导热管，而该导热管的另一端则延伸与发热源相接合连接，又散热鳍片组相对适当处的上下两侧均设置有风扇，当发热源的热量经导热管传递至散热鳍片组上时，通过上下两风扇的动作即可将散热鳍片组上积存的热量有效吹出散热，又由于前述额风扇是分置于基板的上下两侧，因此该风扇除可将散热鳍片组上的热量有效排出外，也可有效将基板上下两侧残余的热量排出以降低温度。通过由本技术的作用与实施，可得到下列各项优点：1.通过本技术上下风扇的设计，即使是高瓦数的中央处理器发热源所产生的热量也能有效排除。-->2.通过本技术上下风扇的设计，除可将主要发热源中央处理器所产生的热量有效排除外，其位于基板上下两侧的其它发热源所产生的热量亦能有效排出散热。3.由于本技术的散热模块充分利用了基板上下的空间，因此将可大幅降低空间的占用(因为基板的下缘侧一般均预留有一定的空间，但却无法加以利用)。4.通过本技术的实施安装容易方便，不致有组装困难的情形发生。附图说明图1所示为本技术的立体图；图2所示为本技术的立体分解图；图3所示为本技术的实施图(一)；图4所示为本技术的实施图(二)；图5所示为本技术的实施图(三)。图中散热模块    1散热鳍片组  11风扇        12导热管      13壳体        14固耳        142导热片      15基板        2开槽        21发热源      3具体实施方式以下特列举一实施例，以详细说明本技术的构造、作用与特征：如图1、2所示，为本技术的立体图及立体分解图，图中揭示了本技术的一种具有上下风扇的散热模块1，其主要是于散热鳍片组-->11延伸连接一导热管13，而该导热管13与散热鳍片组11的连接除可采取穿设固定的方式连接外也可采取搭接或嵌入等方式固定连接，又该导热管13的一端则延伸与发热源3(该发热源主要为中央处理器CPU)相接合连接，而导热管13与发热源3的连接除可通过一导热片15作为媒介将其导热管13能与发热源3连接并将发热源3的热量传递至导热管13外，其亦可直接将其导热管13与发热源3搭接将其热量吸收传递至散热鳍片组11，另外，前述的散热鳍片组11后侧相对处的上下两侧均设置有风扇12，而该位于散热鳍片组11上下两侧的风扇12数量则是根据其发热源3的排热需求而定，最后前述的散热鳍片组11及位于散热鳍片组11后侧的风扇12则可通过一壳体14将其包覆固定在一起，当发热源3的热量经导热管13传递至散热鳍片组11上时，通过上下两风扇12的动作即可将散热鳍片组11上积存的热量有效吹出散热，而达到有效地将发热源3的热量散除的目的，又由于前述的风扇12是分置于基板2的上下两侧(如图3所示)，因此这些风扇12动作时可将风量吹至散热鳍片组11上，并将其积存的热量排出于计算机机壳，且风扇12部分的风量也会吹溢至基板2的上下两侧，借此将发热源3的残余热量降低与排出外，其也可同时将基板2上下两侧其它发热源的热量排出或降低温度。如图3、4、5所示，为本技术的实施图(一)、(二)及(三)，图中揭示了本技术的一种具有上下风扇的散热模块1，该散热模块1主要装设固定于一基板2之上，并使该散热模块1中上下的风扇12能分别位于基板2的上缘及下缘侧，另外，上下风扇12前方则设置有散热鳍片组11(该散热鳍片组额安装数量可依其需要而增减)，该散热鳍片组11另延伸连接一导热管13，该导热管的另一端则延伸连接一导热片15并与发热源3相接合连接，如此当发热源3的热量传递至导热片15后即可同时通过导热管13的作用将热量传递至散热鳍片组11中，再通过设置于散热鳍片组11后侧的上下风扇12的动作即可将散热鳍片组11上积存的热量有效吹出散热；另外，前述的散热鳍片组11及风扇12可利用一壳体14将其包覆起来，最后再将具有壳体14、散热鳍片组11及风扇13的整体塞设于基板2的开槽21中，并利用壳体14上的固耳142将散-->热模块1整体锁固于基板2的开槽21中，又前述的壳体14周缘与内置上下风扇12相对适当处可开设若干风口141，当对置于基板2上下缘侧的风扇12动作时除可将散热鳍片组11上的热量有效排出外，也可将部分风量由风口141吹出至基板2的上下缘处，而将基板2上下两侧其它发热源的热量有效排出或将主发热源3(CPU)残余的热量排出，并降低温度。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有上下风扇的散热模块，其特征在于：主要由散热鳍片组延伸连接一导热管，该导热管的另一端则延伸与发热源相接合连接，在邻近于散热鳍片组相对的上下两侧均设置有风扇，当散热模块与基板连接固定后，其上下的风扇即可分别置于基板的上侧及下侧的适当位置。2.根据权利要求1所述的具有上下风扇的散热模块，其特征在于：其中导热管与散热鳍片组的连接除可采取穿设固定的方式连接外也可采取搭接或...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国绍，
申请(专利权)人：逸扬科技股份有限公司，逸扬公司，逸扬欧洲公司，
类型：实用新型
国别省市：