一种远近光一体LED立体光源及照明灯具制造技术

一种远近光一体LED立体光源及照明灯具，所述立体光源包括：支架、近光LED芯片组件、远光LED芯片组件、导线、金属套筒和封装胶。本申请提供的一种远近光一体LED立体光源及照明灯具具有如下有益效果：（1）近光LED芯片组件和远光LED芯片组件分别依次贴于支架侧面并通过回流焊焊接成型固定，不需要单独遮光片阻挡多余近光，不仅节省成本，同时利于车用照明灯具调光；（2）直接通过治具固定铆接组装，提升组装效率，降低人工成本，降低因铆接错位导致产品发光区损坏的风险；（3）增加封装胶对发光区加以防护，有效解决目前市场上大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题而导致LED光衰严重,提升产品抗氧化，抗硫化，防水，防震及防摔的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种远近光一体LED立体光源及照明灯具
本技术属于LED光源
，具体涉及一种远近光一体LED立体光源及照明灯具。
技术介绍
LED汽车前照灯在应用市场上已经得到了广泛的使用，由于LED汽车灯的性能直接影响到驾驶的安全，人们对LED车用前照灯的要求也越来越高，不断追求LED汽车前照灯具有高光效及长寿命的稳定特性。但是，高功率的LED光源在使用时将产生大量的热量，累计热量无法及时并有效得到散发将严重影响LED光源的发光效率及使用寿命。目前市场上立体光源在应用端存在以下几方面不足：（1）应用端组装效率低：目前市场上车用立体光源大多采用螺丝与螺母对应匹配组装，应用端需要通过焊接连接线及热缩套管连接，同时在螺丝结构上涂覆导热硅脂，再通过工具扭动组装导致组装效率低；（2）应用端组装易损伤光源：通过工具扭动螺丝与螺母匹配组装会存在因人工把握力度不稳定导致光源的结构受损，影响产品的外观；（3）应用端组装不稳定：目前市场上立体光源螺丝与螺母组装存在较大间隙，立体光源螺丝底部平台或导热柱平台不平整导致接触面小风险大等因素会直接影响产品散热的稳定性，间接影响产品在应用端的寿命稳定性；（4）使用寿命短：目前市场上立体光源通过螺丝与螺母匹配，间隙部位通过导热硅脂导热，持续使用导热硅脂失去导热性能，影响产品的使用寿命。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供了一种远近光一体LED立体光源，包括：支架，用于承载各部件；近光LED芯片组件，用于在通电时发出近光；所述近光LED芯片组件设置于所述支架上；远光LED芯片组件，用于在通电时发出远光；所述远光LED芯片组件设置于所述支架上；导线，用于向所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件输送电流；所述导线穿过所述支架上，且分别与所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件连接；金属套筒，用于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件焊接点；所述金属套筒通过铆接定位于所述支架上；封装胶，用于封装所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件，使其与外界隔绝；所述封装胶堆叠布置于所述支架上，并完全包裹所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。优选地，所述支架包括:承载部，所述承载部设置于所述支架的顶部，且用于承载所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。优选地，所述支架包括:组装定位部，所述组装定位部设置于所述支架的底部，且用于组装定位所述远近光一体LED立体光源。优选地，所述支架包括:连接部，所述连接部设置于所述支架的中部，且分别连接所述支架顶部的承载部和底部的组装定位部。优选地，所述支架还包括:走线孔，所述走线孔从上至下依次贯通所述承载部、所述连接部和所述组装定位部布置，且用于容纳导线。优选地，所述近光LED芯片组件包括:近光LED芯片和近光LED基板，所述近光LED芯片设置于所述近光LED基板上，所述近光LED基板上设置有近光LED芯片组件负极和近光LED芯片组件正极，所述近光LED芯片组件负极和所述近光LED芯片组件正极分别与每一所述近光LED芯片连接。优选地，所述远光LED芯片组件包括:远光LED芯片和远光LED基板，所述远光LED芯片设置于所述远光LED基板上，所述远光LED基板上设置有远光LED芯片组件负极和远光LED芯片组件正极，所述远光LED芯片组件负极和所述远光LED芯片组件正极分别与每一所述远光LED芯片连接。优选地，所述导线包括：近光导线和远光导线，其中，所述近光导线和所述远光导线穿过所述支架上的走线孔并分别对应与所述近光LED芯片组件和所述近光LED芯片组件连接。优选地，所述金属套筒中心设置有孔，所述孔直径大于或等于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件封胶后的直径，铆接组装后的所述金属套筒高度低于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件下端最后一颗芯片高度，所述金属套筒的外径与所述支架中连接部定位台阶直径一致。优选地，所述支架中的组装定位部设有柱体，所述柱体直径大于或等于散热基座上设置的套筒孔径。本技术还提供了一种照明灯具，包括散热基座和远近光一体LED立体光源，所述远近光一体LED立体光源的组装定位部柱体通过铆接设置于所述散热基座上，所述远近光一体LED立体光源包括如上述中任一所述的远近光一体LED立体光源。本申请提供的一种远近光一体LED立体光源及照明灯具具有如下有益效果：（1）近光LED芯片组件和远光LED芯片组件分别依次贴于支架侧面并通过回流焊焊接成型固定，不需要单独遮光片阻挡多余近光，不仅节省成本，同时利于车用照明灯具调光；（2）直接通过治具固定，提升组装效率，降低人工成本，降低因铆接错位导致产品发光区损坏的风险；（3）增加封装胶对发光区加以防护，有效解决目前市场上大多LED光源在恶劣环境下使用易出现氧化、硫化等问题而导致LED光衰严重,提升产品抗氧化，抗硫化，防水，防震及防摔的性能；（4）组装定位部与连接部直径差异形成铆接定位，不仅在铆接过程中远离LED模组发光区，同时立体光源支架的组装定位部直径偏大，此种设计有效增加铆接接触面积及铆接作业定位确保光源与应用端散热装置的垂直度，提升产品导热效率，同时提高组装质量；（5）LED模组正极连接处均通过耐高温绝缘白油丝印，有效避免各面电极连接及焊接过程中出现短路风险，提高产品的可靠性。（6）支架与散热基座组装通过公差匹配铆接组合成型，能够确保LED光源支架部分与散热基座充分接触以达到良好的持久且稳定的散热效果和提升产品使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的一种远近光一体LED立体光源的整体结构示意图；图2是本技术提供的一种远近光一体LED立体光源的整体结构示意图；图3是本技术提供的一种远近光一体LED立体光源中近光LED芯片组件的主视示意图；图4是本技术提供的一种远近光一体LED立体光源中近光LED芯片组件的后视示意图；图5是本技术提供的一种远近光一体LED立体光源中远光LED芯片组件的主视示意图；图6是本技术提供的一种远近光一体LED立体光源中远光LED芯片组件的后视示意图；图7是本技术提供的一种照明灯具的整体结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本技术的概念。如图1-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种远近光一体LED立体光源，其特征在于，包括：/n支架，用于承载各部件；/n近光LED芯片组件，用于在通电时发出近光；所述近光LED芯片组件设置于所述支架上；/n远光LED芯片组件，用于在通电时发出远光；所述远光LED芯片组件设置于所述支架上；/n导线，用于向所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件输送电流；所述导线穿过所述支架上，且分别与所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件连接；/n金属套筒，用于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件焊接点；所述金属套筒通过铆接定位于所述支架上；/n封装胶，用于封装所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件，使其与外界隔绝；所述封装胶堆叠布置于所述支架上，并完全包裹所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种远近光一体LED立体光源，其特征在于，包括：
支架，用于承载各部件；
近光LED芯片组件，用于在通电时发出近光；所述近光LED芯片组件设置于所述支架上；
远光LED芯片组件，用于在通电时发出远光；所述远光LED芯片组件设置于所述支架上；
导线，用于向所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件输送电流；所述导线穿过所述支架上，且分别与所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件连接；
金属套筒，用于所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件焊接点；所述金属套筒通过铆接定位于所述支架上；
封装胶，用于封装所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件，使其与外界隔绝；所述封装胶堆叠布置于所述支架上，并完全包裹所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。


2.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架包括:承载部，所述承载部设置于所述支架的顶部，且用于承载所述近光LED芯片组件和所述远光LED芯片组件。


3.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架包括:组装定位部，所述组装定位部设置于所述支架的底部，且用于组装定位所述远近光一体LED立体光源。


4.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架包括:连接部，所述连接部设置于所述支架的中部，且分别连接所述支架顶部的承载部和底部的组装定位部。


5.根据权利要求4所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述支架还包括:走线孔，所述走线孔从上至下依次贯通所述承载部、所述连接部和所述组装定位部布置，且用于容纳导线。


6.根据权利要求1所述的远近光一体LED立体光源，其特征在于，所述近光LED芯片组件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄敏，殷克雄，
申请(专利权)人：东莞市瑞拓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44