氮气清洗装置制造方法及图纸

技术编号:29099646 阅读:13 留言:0更新日期:2021-06-30 10:11
本发明专利技术属于半导体技术领域,具体涉及一种氮气清洗装置。氮气清洗装置,包括机架、清洗槽主体和氮气干燥喷洒装置,清洗槽主体顶面敞开且设有进水口和排液口;氮气干燥喷洒装置可移动至清洗槽主体顶面,用于喷出气体干燥清洗槽主体内的晶圆;晶圆置于清洗槽主体内,通过进水口进液为晶圆进行清洗,通过排液口对清洗后的液体进行排出,在晶圆清洗完成后,通过移动氮气干燥喷洒装置至清洗槽主体顶面上密封清洗槽主体,并向清洗槽主体喷出气体,对晶圆进行干燥,干燥完成后,氮气干燥喷洒装置回位。本发明专利技术在对晶圆进行干燥过程中,能对晶圆进行直接且相对密封式干燥,还可以根据需求增加干燥剂混合干燥,大大提高了干燥效果和干燥效率。大大提高了干燥效果和干燥效率。大大提高了干燥效果和干燥效率。

【技术实现步骤摘要】
氮气清洗装置


[0001]本专利技术属于半导体
,具体涉及一种氮气清洗装置。

技术介绍

[0002]圆晶(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为圆晶或硅片。圆晶是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼,经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒,单晶硅棒经过抛光、切片之后,就成为了圆晶。
[0003]晶圆加工中一般包括如下步骤,先将晶圆适当清洗,再在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
[0004]晶圆清洗对洁净度的要求很高,需要对晶圆进行多次的清洗,在清洗时需要在清洗液内通入气体,以混合液体对晶圆进行清洗操作,在干燥时需要在清洗槽内通入气体,以干燥晶圆表面。清洗或干燥晶圆时由于晶圆是一批一起操作,多片晶圆放置在一起导致现有的清洗装置容易出现晶圆清洗效率低效果差的现场。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对现有的晶圆清洗装置清洗效率低,清洗效果差的技术问题,目的在于提供一种氮气清洗装置。
[0006]氮气清洗装置,包括机架、固定于机架上用于清洗晶圆的清洗槽主体,所述清洗槽主体顶面敞开且设有进水口和排液口;
[0007]还包括氮气干燥喷洒装置,所述氮气干燥喷洒装置固定于机架上,所述氮气干燥喷洒装置可移动至所述清洗槽主体顶面,用于喷出气体干燥所述清洗槽主体内的晶圆;
[0008]所述晶圆置于所述清洗槽主体内,通过所述进水口进液为所述晶圆进行清洗,通过所述排液口对清洗后的液体进行排出,在所述晶圆清洗完成后,通过移动所述氮气干燥喷洒装置至所述清洗槽主体顶面上密封所述清洗槽主体,并向所述清洗槽主体喷出气体,对所述晶圆进行干燥,干燥完成后,所述氮气干燥喷洒装置回位。
[0009]所述清洗槽主体下方设有废液回收槽,所述废液回收槽固定于机架上,所述排液口通过排液管联通所述废液回收槽内部,所述排液管上设有排液阀,所述废液回收槽上设有废液排水口,所述废液排水口通过废液排水管与外部排水管路联通。
[0010]所述废液回收槽采用密封槽,所述废液回收槽侧壁上部设有回收槽排风口。以便将废气排出,避免内外压力差引起的问题。
[0011]所述清洗槽主体上部设有内外联通的上部排风口,所述清洗槽主体的下部设有所述进水口,所述清洗槽主体底面设有所述排液口。
[0012]所述清洗槽主体外还设有与所述清洗槽主体内部联通的透视管,所述透视管竖向设置,所述透视管的底部联通所述清洗槽主体下部。
[0013]所述清洗槽主体的下部设有至少一个内外联通的下部排水口,所述下部排水口通过下部排水管联通所述废液回收槽内部;
[0014]所述下部排水管上设有下部排水阀。
[0015]所述下部排水口为两个,每个所述下部排水口均通过独立的所述下部排水管联通所述废液回收槽。
[0016]所述清洗槽主体的上部设有至少一个内外联通的上部排水口,所述上部排水口通过上部排水管联通所述废液回收槽内部;
[0017]所述上部排水管上设有上部排水阀。
[0018]所述上部排水口为两个,每个所述上部排水口均通过独立的所述上部排水管联通所述废液回收槽。
[0019]所述清洗槽主体上设有用于固定所述清洗槽主体的处理槽支架。
[0020]所述清洗槽主体包括上部槽体和与所述上部槽体底部联通的下部槽体,所述上部槽体和所述下部槽体均采用长方体结构。所述上部槽体的宽度等于所述下部槽体,所述上部槽体的长度和高度均大于所述下部槽体。
[0021]在所述上部槽体的两侧分别设有连接架,所述处理槽支架为四个,四个所述处理槽支架分别设置在两个所述连接架的两侧下方。
[0022]所述清洗槽主体上还预留有预留排液口和预留排风口,所述预留排液口位于所述预留排风口侧边,所述预留排液口和所述预留排风口优选设置在所述清洗槽主体的上部。
[0023]所述氮气干燥喷洒装置包括安装板,所述安装板上设有干燥喷洒口,所述干燥喷洒口上盖有装置盖子,所述装置盖子上设有氮气进气口,外部氮气源通过氮气管联通所述氮气进气口;
[0024]所述安装板左侧或右侧侧边设有用于水平前后移动的前后移动机构,所述安装板与所述前后移动机构的移动端固定,所述前后移动机构机构带动所述安装板水平前后移动。
[0025]所述氮气进气口处优选设置有进气接头。
[0026]所述安装板上还设有至少一个干燥混合装置,所述干燥混合装置包括至少一根内部中空的混合管,所述混合管设置在所述干燥喷洒口上方且位于所述装置盖子内,所述混合管的端部伸出于所述装置盖子,外部干燥剂管通过连接所述混合管的端部联通其内部;
[0027]位于所述装置盖子内的所述混合管上设有至少一排出气孔。
[0028]所述混合管的端部设有端部接头。
[0029]所述干燥混合装置包括并排设置的两根所述混合管,两根所述混合管的端部外一起盖有保护盖。
[0030]所述安装板上并排设有两个所述干燥混合装置。
[0031]所述前后移动机构采用直线电机机构,所述前后移动机构包括滑块、与所述滑块滑动连接的移动板,驱动所述移动板移动的直线电机,所述安装板与所述移动板固定,所述直线电机带动所述安装板水平前后移动。
[0032]所述安装板上还设有用于承托直线电机拖链的拖链片,所述拖链片设置于所述前后移动机构侧边上方。
[0033]所述拖链片的长度方向与所述滑块的长度方向垂直。
[0034]所述安装板远离所述前后移动机构的侧壁上设有用于感应所述安装板是否移动到位的位置传感器。
[0035]所述安装板远离所述前后移动机构的侧壁上也可以设置用于感应所述安装板移动情况的位移传感器。
[0036]还包括晶圆移动机构,所述晶圆移动机构包括用于放置晶圆的花篮机构,所述花篮机构的一侧设有移动支撑架;
[0037]所述晶圆移动机构还包括用于左右移动的左右移动机构,所述左右移动机构的移动端连接所述移动支撑架的侧边,所述左右移动机构带动所述移动支撑架做左右移动;
[0038]所述花篮机构设置于所述清洗槽主体内,所述晶圆设置于所述花篮机构上,所述左右移动机构设置在所述清洗槽主体外,在清洗所述晶圆过程中,通过所述左右移动机构移动所述花篮机构,带动所述晶圆边移动边清洗。
[0039]所述移动支撑架包括支撑框和倒直角U字型的连接杆,所述连接杆挂设于所述清洗槽主体的侧壁上,所述连接杆的一个竖段底部与所述支撑框的侧边固定,所述连接杆的另一个竖段底部与固定座转动连接,所述固定座固定于固定板上,所述固定板固定于所述机架上,所述连接杆的另一个竖段顶部与所述左右移动机构的移动端固定;
[0040]所述支撑框上固定有所述花篮机构。
[0041]所述连接杆的另一个竖段底部通过转轴与所述固定座转动连接,所述转轴的轴向为横向。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氮气清洗装置,包括机架、固定于机架上用于清洗晶圆的清洗槽主体,其特征在于,所述清洗槽主体顶面敞开且设有进水口和排液口;还包括氮气干燥喷洒装置,所述氮气干燥喷洒装置固定于机架上,所述氮气干燥喷洒装置可移动至所述清洗槽主体顶面,用于喷出气体干燥所述清洗槽主体内的晶圆;所述晶圆置于所述清洗槽主体内,通过所述进水口进液为所述晶圆进行清洗,通过所述排液口对清洗后的液体进行排出,在所述晶圆清洗完成后,通过移动所述氮气干燥喷洒装置至所述清洗槽主体顶面上密封所述清洗槽主体,并向所述清洗槽主体喷出气体,对所述晶圆进行干燥,干燥完成后,所述氮气干燥喷洒装置回位。2.如权利要求1所述的氮气清洗装置,其特征在于,所述清洗槽主体上部设有内外联通的上部排风口,所述清洗槽主体的下部设有所述进水口,所述清洗槽主体底面设有所述排液口;所述清洗槽主体外还设有与所述清洗槽主体内部联通的透视管,所述透视管竖向设置,所述透视管的底部联通所述清洗槽主体下部。3.如权利要求1所述的氮气清洗装置,其特征在于,所述清洗槽主体下方设有废液回收槽,所述废液回收槽固定于机架上,所述排液口通过排液管联通所述废液回收槽内部,所述排液管上设有排液阀,所述废液回收槽上设有废液排水口,所述废液排水口通过废液排水管与外部排水管路联通。4.如权利要求3所述的氮气清洗装置,其特征在于,所述废液回收槽采用密封槽,所述废液回收槽侧壁上部设有回收槽排风口;所述清洗槽主体的下部设有至少一个内外联通的下部排水口,所述下部排水口通过下部排水管联通所述废液回收槽内部;所述下部排水管上设有下部排水阀;所述清洗槽主体的上部设有至少一个内外联通的上部排水口,所述上部排水口通过上部排水管联通所述废液回收槽内部;所述上部排水管上设有上部排水阀;所述清洗槽主体上设有用于固定所述清洗槽主体的处理槽支架;所述清洗槽主体包括上部槽体和与所述上部槽体底部联通的下部槽体,所述上部槽体和所述下部槽体均采用长方体结构,所述上部槽体的宽度等于所述下部槽体,所述上部槽体的长度和高度均大于所述下部槽体;在所述上部槽体的两侧分别设有连接架,所述处理槽支架为四个,四个所述处理槽支架分别设置在两个所述连接架的两侧下方;所述清洗槽主体上还预留有预留排液口和预留排风口,所述预留排液口位于所述预留排风口侧边,所述预留排液口和所述预留排风口设置在所述清洗槽主体的上部。5.如权利要求1所述的氮气清洗装置,其特征在于,所述氮气干燥喷洒装置包括安装板,所述安装板上设有干燥喷洒口,所述干燥喷洒口上盖有装置盖子,所述装置盖子上设有氮气进气口,外部氮气源通过氮气管联通所述氮气进气口;所述安装板左侧或右侧侧边设有用于水平前后移动的前后移动机构,所述安装板与所述前后移动机构的移动端固定,所述前后移动机构机构带动所述安装板水平前后移动。6.如权利要求5所述的氮气清洗装置,其特征在于,所述安装板上还设有至少一个干燥
混合装置,所述干燥混合装置包括至少一根内部中空的混合管,所述混合管设置在所述干燥喷洒口上方且位于所述装置盖子内,所述混合管的端部伸出于所述装置盖子,外部干燥剂管通过连接所述混合管的端部联通其内部;位于所述装置盖子内的所述混合管上设有至少一排出气孔;所述干燥混合装置包括并排设置的两根所述混合管,两根所述混合管的端部外一起盖有保...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘军辉谭红青谭小江刘家康
申请(专利权)人:上海匠实半导体科技中心
类型:发明
国别省市:

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