一种电子设备制造技术

本申请公开了一种电子设备，包括：主板；设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。该电子设备的各散热通道中对各自发热部件进行散热后的气流不会进入其他散热通道中，实现了各散热通道中的气流的并联流动，避免了各散热通道之间的散热气流串联影响，对各散热通道中的发热部件进行单独散热，提高了散热效率。提高了散热效率。提高了散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，更具体地说，涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]目前采用双CPU的工作站计算机，主板上设置有两个CPU，两个CPU采用串联布局的散热方式；在主板上安装外罩于CPU的罩壳，两端分别相对设置有吹风扇和抽风扇，促使空气依次流经两个CPU，来实现对CPU的散热。
[0003]但是，沿着空气流动的方向，经过前侧CPU的空气温度会升高，进而会影响对后侧CPU的散热效率，影响了电子设备的性能。

技术实现思路

[0004]本申请公开如下技术方案：
[0005]一种电子设备，包括：
[0006]主板；
[0007]设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；
[0008]其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。
[0009]可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件均设置于所述主板的同一侧；
[0010]所述隔离件包括：
[0011]散热罩罩壳，与所述发热部件设置在所述主板的同一侧，所述罩壳与所述主板配合形成散热腔；
[0012]隔板，将所述散热腔隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。
[0013]可选地，在上述的电子设备中，所述散热通道形成至少两组并列的风道组，每组所述风道组均包含一个或多个并排布置的所述散热通道，每相邻两组所述风道组的总进风口沿主板的长度方向前后间隔布置，各所述风道组的总出风口位于同侧。
[0014]可选地，在上述的电子设备中，每组所述风道组中的各所述散热通道的进风口位于同侧，每组所述风道组中的各所述散热通道的出风口位于同侧。
[0015]可选地，在上述的电子设备中，所述风道组有两组，分别是整体沿所述主板的长度方向排布的第一风道组和第二风道组，所述第一风道组中位于中间的所述散热通道向两侧分流连通汇入位于两侧的所述散热通道；所述第二风道组设置于位于所述第一风道组的两侧散热通道之间；所述第二风道组的总进风口的进风方向与所述第一风道组的总进风口的进风方向之间存在夹角。
[0016]可选地，在上述的电子设备中，所述第一风道组的中间所述散热通道与两侧所述散热通道的分流连通处为缩口结构。
[0017]可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件包括第一发热部件和第二发热部件，所述第一发热部件设置于每组所述风道组中位于中间的散热通道内，所述第二发热部件设置于每组所述风道组中位于两侧的散热通道内。
[0018]可选地，在上述的电子设备中，所述发热部件分别设置于所述主板的两侧，包括设置在所述主板一侧的第一发热部件和设置在所述主板另一侧的第二发热部件；
[0019]所述隔离件包括：
[0020]第一罩壳，与所述第一发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第一罩壳与所述主板配合形成第一散热腔；
[0021]第二罩壳，与所述第二发热部件设置于所述主板的同一侧，所述第二罩壳与所述主板配合形成第二散热腔；
[0022]隔板，设置于所述第一散热腔和所述第二散热腔，将所述第一散热腔和所述第二散热腔均隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。
[0023]可选地，在上述的电子设备中，所述第一散热腔中的所述散热通道并排布置，且各所述散热通道的进风口位于电子设备的第一侧，各所述散热通道的出风口位于电子设备的第二侧，每个所述散热通道内均设置有所述第一发热部件；
[0024]且/或，所述第二散热腔中的所述散热通道并排布置，且各所述散热通道的进风口位于电子设备的第一侧，各所述散热通道的出风口位于电子设备的第二侧，每个所述散热通道内均设置有所述第二发热部件，所述第一散热腔中的所述散热通道与所述第二散热腔中的散热通道共用或不共用所述气流发生器。
[0025]可选地，在上述的电子设备中，所述第一散热腔中每相邻两个所述散热通道中的所述第一发热部件沿气流流动方向前后错位布置；
[0026]且/或，所述第二散热腔中的各所述散热通道内的所述第二发热部件沿气流流动方向排布。
[0027]从上述的技术方案可以看出，本申请公开的电子设备，包括主板、隔离件和多个发热部件；其中，发热部件设置于主板，多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过隔离件形成相互独立的散热通道，发热部件分散布置于各散热通道；其中，各散热通道均具有进风口和出风口，进风口和出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一散热通道的出风口均不与其他任一散热通道的进风口连通或相对设置。
[0028]由于电子设备中的这些发热部件中至少两个之间设置有隔离件，通过隔离件形成各相互独立的散热通道，每个散热通道中均设置有发热部件，且每个散热通道的出风口均不与其他任一散热通道的进风口连通或相对设置，通过气流发生器实现各散热通道内进行空气流通，进行通风散热，因此，各散热通道中对各自发热部件进行散热后的气流不会进入其他散热通道中，实现了各散热通道中的气流的并联流动，避免了各散热通道之间的散热气流串联影响，对各散热通道中的发热部件进行单独散热，提高了散热效率。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现
有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1为本申请实施例提供的一种电子设备的外观结构示意图；
[0031]图2为本申请实施例提供的一种电子设备的第二风道组的内部结构示意图；
[0032]图3为本申请实施例提供的一种电子设备的第一风道组和第二风道组的内部结构示意图；
[0033]图4为本申请实施例提供的一种电子设备的第一风道组的侧壁出风通道的结构示意图；
[0034]图5为本申请实施例提供的一种电子设备的布局结构示意图；
[0035]图6为本申请实施例提供的一种电子设备的隔离件的隔板结构示意图；
[0036]图7为本申请实施例提供的另一种电子设备的内部结构示意图；
[0037]图8为图7的俯视示意图。
[0038]其中，1为罩壳、11为侧壁出风通道、12为隔板、13为主罩壳、14为侧罩壳、2为进气风扇、3为倾斜挡板、4为出气风扇、5为发热部件、51为第一发热部件、52为第二发热部件、6为散热通道、7为主板。
具体实施方式
[0039]本申请实施例公开了一种电子设备，提高了散热效率。
[0040]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括：主板；设置于所述主板的多个发热部件，所述多个发热部件中的至少两个发热部件之间设置有隔离件，以至少通过所述隔离件形成相互独立的散热通道，所述发热部件分散布置于各所述散热通道；其中，所述散热通道均具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口的至少之一处设置有气流发生器，每一所述散热通道的出风口均不与其他任一所述散热通道的进风口连通或相对设置。2.根据权利要求1所述的电子设备，所述发热部件均设置于所述主板的同一侧；所述隔离件包括：罩壳，与所述发热部件设置在所述主板的同一侧，所述罩壳与所述主板配合形成散热腔；隔板，将所述散热腔隔开为至少两个所述散热通道，所述发热部件分散地设置于各所述散热通道内。3.根据权利要求2所述的电子设备，所述散热通道形成至少两组并列的风道组，每组所述风道组均包含一个或多个并排布置的所述散热通道，每相邻两组所述风道组的总进风口沿主板的长度方向前后间隔布置，各所述风道组的总出风口位于电子设备的同一侧。4.根据权利要求3所述的电子设备，每组所述风道组中的各所述散热通道的进风口位于同侧，每组所述风道组中的各所述散热通道的出风口位于同侧。5.根据权利要求3所述的电子设备，所述风道组包括沿所述主板的长度方向排布的第一风道组和第二风道组，所述第一风道组中位于中间的所述散热通道向两侧分流连通汇入位于两侧的所述散热通道；所述第二风道组设置于位于所述第一风道组的两侧散热通道之间；所述第二风道组的总进风口的进风方向与所述第一风道组的总进风口的进风方向之间存在夹角。6.根据权利要求5所述电子设备，所述第一风道组的中间所述散热通道与两侧所述散热通道的分流连通处为缩口结构。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：修洪雨，孙英，陈宏亮，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：