一种装有芯片的配网工程预制件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，预制件主体设置有安装槽和位于安装槽正下方并与安装槽连通的限位槽，限位槽的宽度大于安装槽的宽度，芯片安装于金属外壳内；金属外壳包括壳体和盖合壳体的顶盖，芯片安装于顶盖的内侧，壳体的底板设置有凹槽，凹槽内设置限位块和弹性件，弹性件用于连接限位块和凹槽，并推动限位块伸出凹槽；底板的厚度与限位槽的厚度一致。在预制件制成后再将RFID芯片装入预制件内，RFID芯片与预制件为不可拆卸的连接，RFID芯片在装入之后就不会移动，需要查询RFID芯片的工作人员能够快速找到芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种装有芯片的配网工程预制件
本技术涉及预制件
，更具体地，涉及一种装有芯片的配网工程预制件。
技术介绍
配网工程是指电网公司投资的10kv及以下线路和设备新建或者改造的工程项目，10kv配电网在整个电网中十分重要，是电网的基础，配网工程建设能够完善10kv电网结构，使配网结构更趋合理，从而提高供电可靠性，提高配网安全运行水平。配网工程预制件是在指在工厂中通过标准化、机械化方式加工生产的电缆井或电缆箱等混凝土制品。为了杜绝施工单位采用质量有问题的混凝土预制件蒙蔽检测单位的，确保检测单位的检测报告能够真实地反映工程实体的质量情况需要对混凝土预制件的生产信息进行追踪，因此都会将RFID芯片植入混凝土预制件进行信息追踪，但由于RFID芯片的植入对预制件的浇筑要求比较高，浇筑的过程中芯片容易跑偏，后期不容易感应到RFID芯片。同时，在实际使用过程中往往会受混凝土影响，RFID芯片植入后容易被泥浆腐蚀而损坏。
技术实现思路
本技术为克服上述现有技术中芯片直接植入混凝土容易损坏和位置容易跑偏的问题，提供一种装有芯片的配网工程预制件，将芯片在预制件成型后一次性装入预制件内，安装位置稳定而且不容易损坏。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，所述预制件主体设置有安装槽和位于所述安装槽正下方并与所述安装槽连通的限位槽，所述限位槽的宽度大于所述安装槽的宽度，所述芯片安装于金属外壳内；所述金属外壳包括壳体和盖合所述壳体的顶盖，所述芯片安装于所述顶盖的内侧，所述壳体的底板设置有凹槽，所述凹槽内设置限位块和弹性件，所述弹性件用于连接所述限位块和所述凹槽，并推动限位块伸出所述凹槽；所述底板的厚度与所述限位槽的厚度一致。在上述的技术方案中，芯片为RFID芯片，预制件可以为电缆井或电缆箱其中一个预制件部件。在生产预制件的时候，预留一个安装槽和限位槽。完成预制件的生产后，将装有RFID芯片的金属外壳放入安装槽内，并推动金属外壳向限位槽的方向移动，当金属外壳的底板进入限位槽的范围，由于限位块少了安装槽的限制，伸出金属外壳的范围内，并与限位槽卡合，此时的金属外壳即不能被拆卸下来。既保证了预制件和RFID芯片一致性，防止被假冒和替换，同时RFID芯片在装入预制件内就被限定了位置。优选的，所述安装槽和所述限位槽的截面均为圆形；所述金属外壳为圆柱形，所述壳体与所述安装槽贴合。安装槽、限位槽和金属外壳均为圆形结构，减少金属外壳和安装槽的棱角结构，更加方便推动金属外壳在安装槽内运动。优选的，所述安装槽的内圈的顶端设置有第一斜面；所述限位块的外侧为第二斜面。金属外壳在进入安装槽之前，弹性件没有外力的限制，会推动限位块伸出凹槽外。当金属外壳要装入安装槽时，限位块的第二斜面与第一斜面锲合，慢慢压缩压缩弹性件，降低金属外壳装入安装槽的阻力。优选的，所述安装槽远离所述限位槽的一侧设置有台阶孔，所述台阶孔的直径大于所述安装槽的直径；所述台阶孔内装有用于封闭所述安装槽的密封板。由于预制件都用于户外，有雨水和灰尘，密封板可以避免有杂质或水分进入安装槽内，对金属外壳的寿命造成不良影响。优选的，所述台阶孔内设置有内螺纹，所述密封板的边缘设置有与所述台阶孔螺纹连接的外螺纹。密封板和台阶孔螺纹连接，密封效果更好。优选的，所述密封板远离所述安装槽的一侧设置有十字槽。可以通过螺丝刀转动密封板，令密封板装入台阶孔内。优选的，所述台阶孔的底面设置有卡槽，所述密封板设置有与卡槽配合的密封胶条。通过密封胶条和卡槽的配合，密封板所产生的密封效果更好。优选的，所述密封板的材质为塑料。塑料不容易被腐蚀，使用寿命较长，能够长期使用不需要更换。与现有技术相比，有益效果是：在预制件制成后再将RFID芯片装入预制件内，RFID芯片与预制件为不可拆卸的连接，RFID芯片在装入之后就不会移动，需要查询RFID芯片的工作人员能够快速找到芯片。由于RFID芯片不是和预制件一起浇筑成型且有金属外壳保护，RFID芯片不会被混凝土腐蚀损坏，延长了RFID芯片的使用寿命。RFID芯片装在外壳的顶盖上，更加靠近外界，因此被检测和感应的效果更好，更容易被检测。附图说明图1为本技术一种装有芯片的配网工程预制件的结构示意图；图2为图1的A位置的局部放大图。具体实施方式附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”“长”“短”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。下面通过具体实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的具体描述：实施例如图1-2所示为一种装有芯片的配网工程预制件的实施例，本实施例的预制件为电缆井的盖板，包括预制件主体1和芯片2(RFID芯片)，预制件主体1设置有安装槽3和位于安装槽3正下方并与安装槽3连通的限位槽4，限位槽4的宽度大于安装槽3的宽度，芯片2安装于金属外壳5内；金属外壳5包括壳体501和盖合壳体501的顶盖502，芯片2安装于顶盖502的内侧，壳体501的底板5011设置有凹槽503，凹槽503内设置限位块504和弹性件505(可以为弹簧)，弹性件505用于连接限位块504和凹槽503，并推动限位块504伸出凹槽503；底板5011的厚度与限位槽4的厚度一致。在其中一个实施例中，安装槽3和限位槽4的截面均为圆形；金属外壳5为圆柱形，壳体501与安装槽3贴合。安装槽3、限位槽4和金属外壳5均为圆形结构，减少金属外壳5和安装槽3的棱角结构，更加方便推动金属外壳5在安装槽3内运动。在其中一个实施例中，安装槽3的内圈的顶端设置有第一斜面301；限位块504的外侧为第二斜面5041。金属外壳5在进入安装槽3之前，弹性件505没有外力的限制，会推动限位块504伸出凹槽503外。当金属外壳5要装入安装槽3时，限位块504的第二斜面5041与第一斜面301锲合，慢慢压缩压缩弹性件505，降低金属外壳5装入安装槽3的阻力。在其中一个实施例中，安装槽3远离限位槽4的一侧设置有台阶孔6，台阶孔6的直径大于安装槽3的直径；台阶孔6内装有用于封闭安装槽3的密封板7。由于预制件都用于户外，有雨水和灰尘，密封板7可以避免有杂质或水分进入安装槽3内，对金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，其特征在于，所述预制件主体设置有安装槽和位于所述安装槽正下方并与所述安装槽连通的限位槽，所述限位槽的宽度大于所述安装槽的宽度，所述芯片安装于金属外壳内；所述金属外壳包括壳体和盖合所述壳体的顶盖，所述芯片安装于所述顶盖的内侧，所述壳体的底板设置有凹槽，所述凹槽内设置限位块和弹性件，所述弹性件用于连接所述限位块和所述凹槽，并推动限位块伸出所述凹槽；所述底板的厚度与所述限位槽的厚度一致。/n

【技术特征摘要】
1.一种装有芯片的配网工程预制件，包括预制件主体和芯片，其特征在于，所述预制件主体设置有安装槽和位于所述安装槽正下方并与所述安装槽连通的限位槽，所述限位槽的宽度大于所述安装槽的宽度，所述芯片安装于金属外壳内；所述金属外壳包括壳体和盖合所述壳体的顶盖，所述芯片安装于所述顶盖的内侧，所述壳体的底板设置有凹槽，所述凹槽内设置限位块和弹性件，所述弹性件用于连接所述限位块和所述凹槽，并推动限位块伸出所述凹槽；所述底板的厚度与所述限位槽的厚度一致。


2.根据权利要求1所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述安装槽和所述限位槽的截面均为圆形；所述金属外壳为圆柱形，所述壳体与所述安装槽贴合。


3.根据权利要求2所述的一种装有芯片的配网工程预制件，其特征在于，所述安装槽的内圈的顶端设置有第一斜面；所述限位块的外侧为第二斜面。

【专利技术属性】
技术研发人员：易华广，杨策，王军太，王贻远，
申请(专利权)人：惠州富盈新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44