热盖机构以及扩增仪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种热盖机构以及扩增仪。热盖机构，包括：基板，基板贴合有加热线路，加热线路用于与扩增仪的加热部件连接；温度传感器，基板设置有安装位，温度传感器固设于安装位，温度传感器用于检测基板的温度。扩增仪，包括上述的热盖机构。本实用新型专利技术提供的热盖机构以及扩增仪简化热盖机构，降低成本，同时提高温度传感器和加热线路相对基板安装的可靠性，不易损坏，进而降低维护工序，便于后期维护。

【技术实现步骤摘要】
热盖机构以及扩增仪
本技术涉及分析检测设备
，特别是涉及热盖机构以及扩增仪。
技术介绍
扩增仪是利用PCR(Polymerasechainreaction，聚合酶链反应)技术对特定DNA(DeoxyriboNucleicAcid，脱氧核糖核酸)扩增的一种仪器设备，被广泛运用于生物学实验室等中。其中，在扩增仪进行PCR扩增的时候需要保持扩增仪的温度在适宜范围内，如果温度不适宜可能导致PCR扩增出现异常变化。在加热过程中，为了防止扩增仪内的反应体系在扩增过程中蒸发的水汽凝结在管盖上，故而需要设置热盖部件，以对管盖传递热量。然而现有用于热盖加热的结构较为复杂，需要通过多个机构结合共同作用。这样的设置，促使热盖部件结构复杂，设计成本较高，且因为配合机构较多容易损坏，维护不便。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术中热盖部件结构复杂，成本高，且容易损坏，维护不便的技术问题。一种热盖机构，包括：基板，所述基板贴合有加热线路，所述加热线路用于与扩增仪的加热部件连接；温度传感器，所述基板设置有安装位，所述温度传感器固设于所述安装位，所述温度传感器用于检测所述基板的温度。在其中一个实施例中，所述安装位包括第一焊接点和第二焊接点，且所述第一焊接点和所述第二焊接点相对且间隔布置；所述温度传感器的第一端焊接于所述第一焊接点，所述温度传感器的第二端焊接于第二焊接点。在其中一个实施例中，所述基板设置有嵌设孔，所述温度传感器嵌设于所述嵌设孔内。在其中一个实施例中，所述基板设置有多个通光孔，多个所述通光孔间隔布置于所述基板，且每个所述通光孔沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板。在其中一个实施例中，所述通光孔为长条孔；多个所述通光孔沿第一方向间隔布置，且每个所述通光孔的长度沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向呈角度设置。在其中一个实施例中，所述通光孔为圆孔。在其中一个实施例中，任意相邻的两个所述通光孔之间的间距相同。在其中一个实施例中，所述基板设置有限位孔，所述限位孔用于对所述加热线路的布置范围进行限位。在其中一个实施例中，所述基板设置有安装孔，所述安装孔用于将所述基板相对扩增仪的安装壳体固定。在其中一个实施例中，所述基板为金属板。本技术还提供一种扩增仪，能够缓解上述至少一个技术问题。本技术提供的一种扩增仪，包括上述的热盖机构。本技术的有益效果：本技术提供的一种热盖机构，包括基板和固设于基板的温度传感器。其中，基板上贴合有加热线路。这样的设置，使得加热线路能够直接安装于基板，以将加热线路产生的热量尽可能充分的传递至基板，对基板进行加热，确保基板满足扩增仪工作中热盖机构的温度需求，降低水汽在管盖上的冷凝。同时，正是因为加热线路相对基板的贴合设置，进而减小加热线路与基板之间的热损。同时，基板上设置有安装位，以便将温度传感器直接固设在基板上。这样的设置，不仅简化温度传感器相对基板安装的工序，而且提高温度传感器相对基板安装的可靠性，降低对温度传感器的损耗。也就是说，在该热盖机构中，一方面通过在基板上贴合加热线路的设置方式简化热盖机构的结构，同时提高热能利用率，减小热损；另一方面通过将温度传感器直接固设于基板，相当于将温度传感器直接置于基板的热量环境内，以便基板承受的热能直接传递至温度传感器，减小传递过程中的热损。而且正是因为温度传感器和加热线路均是直接设置于基板，故而无需单独设置安装结构，简化热盖机构，降低成本，同时提高温度传感器和加热线路相对基板安装的可靠性，不易损坏，进而降低维护工序，便于后期维护。本技术还提供一种扩增仪，包括上述的热盖机构，能够实现上述至少一个技术效果。附图说明图1为本技术实施例提供的热盖机构的第一种示意图；图2为本技术实施例提供的热盖机构的第二种示意图；图3为本技术实施例提供的热盖机构的局部示意图。标号：10-基板；11-嵌设孔；12-通光孔；13-安装孔；20-温度传感器；141-第一限位孔；142-第二限位孔。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。参阅图1-图3，图1示出了本技术一实施例中的热盖机构的示意图，图2示出了本技术一实施例提供的热盖机构的第二种示意图；图3示出了本技术一实施例提供的热盖机构的局部示意本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热盖机构，其特征在于，所述热盖机构包括：/n基板(10)，所述基板(10)贴合有加热线路，所述加热线路用于与扩增仪的加热部件连接；/n温度传感器(20)，所述基板(10)设置有安装位，所述温度传感器(20)固设于所述安装位，所述温度传感器(20)用于检测所述基板(10)的温度。/n

【技术特征摘要】
1.一种热盖机构，其特征在于，所述热盖机构包括：
基板(10)，所述基板(10)贴合有加热线路，所述加热线路用于与扩增仪的加热部件连接；
温度传感器(20)，所述基板(10)设置有安装位，所述温度传感器(20)固设于所述安装位，所述温度传感器(20)用于检测所述基板(10)的温度。


2.根据权利要求1所述的热盖机构，其特征在于，所述安装位包括第一焊接点和第二焊接点，且所述第一焊接点和所述第二焊接点相对且间隔布置；
所述温度传感器(20)第一端焊接于所述第一焊接点，所述温度传感器(20)的第二端焊接于第二焊接点。


3.根据权利要求2所述的热盖机构，其特征在于，所述基板(10)设置有嵌设孔(11)，所述温度传感器(20)嵌设于所述嵌设孔(11)内。


4.根据权利要求1所述的热盖机构，其特征在于，所述基板(10)设置有多个通光孔(12)，多个所述通光孔(12)间隔布置于所述基板(10)，且每个所述通光孔(12)沿所述基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙，盛广济，
申请(专利权)人：苏州思纳福医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32