电脑主机板散热器的导流罩制造技术

一种电脑主机板散热器的导流罩，其特征在于，包括一罩体具有一上板、右侧板及左侧板；该上板下方及该右侧板的内侧边，具有一可罩于ＣＰＵ散热器外围的第一通气孔；该上板下方及该左侧板的内侧边，具有一可罩于支援ＣＰＵ的电子零件外围的第二通气孔。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电脑主机板散热器的导流罩
本技术是有关电脑(个人电脑)主机的散热装置，尤其是有关连接电脑散热风扇与中央处理单元(CPU)散热片的导流罩。
技术介绍
申请人获准的台湾专利公告第511872号，揭示一种电脑散热的导风罩结构。该导风罩是一中空罩体的一端结合一风扇，另一端结合另一罩体。该另一罩体的L型板体开口，恰可将中央处理单元模组一侧的散热片部分包覆住，以便使该导风罩内部的空气可流经上、下风道，以进行该中央处理单元模组及周遭的电子元件的散热作用。一般中央处理单元模组的侧边，装设有支援中央处理单元的电子零件。该等支援中央处理单元的电子零件，所产生的热量约占中央处理单元所产生热量的四分之一，也是一个重要的发热源。上述专利案的导风罩采用上、下风道的设计，虽能对中央处理单元及周遭的电子元件进行散热。但其上风道设于中央处理单元的上方，并不能直接对置于中央处理单元侧边，支援中央处理单元的电子零件进行散热。且现有导风罩皆由下方固定于主机板上，需于主机板上钻孔，用螺丝锁固导风罩下端，会占据主机板的配置电路空间，影响电路的布置。
技术实现思路
本技术的主要目的，在提供一种电脑主机板散热器的导流罩，能有效的对支援中央处理单元的电子零件进行散热。本技术的另一目的，在提供一种电脑主机板散热器的导流罩，能由上端固定导流罩，使主机板具有更大的电路布置空间。-->本技术一种电脑主机板散热器的导流罩，其特征在于，包括一罩体具有一上板、右侧板及左侧板；该上板下方及该右侧板的内侧边，具有一可罩于CPU散热器外围的第一通气孔；该上板下方及该左侧板的内侧边，具有一可罩于支援CPU的电子零件外围的第二通气孔。其中该上板包括一平板的一侧边延伸一扩张板；该扩张板的另一侧边延伸第一顶板及第二顶板；该第一顶板及第二顶板的另一端分别向下方延伸该右侧板及该左侧板。其中该第二顶板的端部向下方倾斜，与该第一顶板的端部形成一高度差；一上侧板连接该第一顶板及该第二顶板具高度差的相邻边。其中该第一通气孔位于该右侧板及该上侧板之间。其中该第二通气孔位于该左侧板及该上侧板下方之间。其中该第一顶板上方具有扣件。其中该扣件上端套接于一固定构件相对应的孔内。其中该扣件具肋片，被压制于固定构件的下端。附图说明为进一步说明本技术的其他目的、功效，请参阅附图及实施例，详细说明如下，其中：图1为本技术导流罩的立体示意图。图2为本技术导流罩与电脑主机的立体示意图。图3为本技术导流罩结合电脑主机的立体示意图。具体实施方式请参阅图1所示，本技术电脑主机板散热器的导流罩，是一罩体10具有一上板11、右侧板12及左侧板13所组成。上板包括一平板111的一侧边延伸一扩张板112。扩张板112的另一侧边延伸第一顶板113及第二顶板114。第二顶板114的端部115向下方倾斜，与第一顶板113的端部形成一高度差。一上侧板116连接第一顶板113及第二顶板114具高度差的相邻边。第一顶板113及第二顶板114的另一端分别向下方延伸右侧板12及左侧板13。-->第一顶板113上方具有两扣件117，供结合其他固定构件以固定罩体10。第一顶板113下方、右侧板12内侧边及上侧板116之间形成第一通气孔14。第二顶板114下方、左侧板13内侧边及上侧板116下方形成第二通气孔15。请参阅图2所示，一般电脑主机20的CPU结合散热器21，以散发CPU产生的热量。CPU的侧边设有支援CPU的电子零件22，以提供CPU所需电力。经测试显示该支援CPU的电子零件22，工作时发出的热量约为CPU本身发热量的四分之一。一般现有的导流罩及上述专利的导风罩，只罩于CPU散热器21的外围，并不能直接对支援CPU的电子零件22进行散热，故仍无法对电脑主机20内部进行有效的散热。本技术的特点，是使罩体10的第一通气孔14罩于CPU散热器21的外围；而第二通气孔15罩于支援CPU的电子零件22的外围。罩体10另一端的平板111结合于散热风扇30的后侧。风扇30结合于电源供应器40的后侧，如图3所示。当风扇30转动时，同时可排除电源供应器40、CPU的散热器21及支援CPU的电子零件22所产生的热量。使风扇30能对电脑主机20内部，主要的发热元件进行最有效率的散热。本技术第二顶板114呈向下倾斜的设计，使第二通气孔15的开口具有较小面积的进气口，具有较强的吸力，兼可吸收电脑主机20内部，其他区域的电子零件所产生的热气。请参阅图3所示，本技术罩体10的两扣件上端118分别套接于一固定构件50的板片相对应的孔内。而扣件向后延伸的肋片119被压制于固定构件50的下端。固定构件50的两端，分别被用螺丝60锁固于电脑主机20机壳，使罩体10可被更稳固的被固定于电脑主机20内。不需在主机板开设孔洞，及组装导流翠固定构造，使主机板具有更大的电路布置空间。以上所记载，仅为利用本技术
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本技术所为的修饰、变化，皆属本技术主张的专利范围，而不限于实施例所揭示的。-->综上所述，本技术电脑主机板散热器的导流罩有所创新，且较现有导流罩具有功效增进，合于专利条件，故依法申请专利。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑主机板散热器的导流罩，其特征在于，包括一罩体具有一上板、右侧板及左侧板；该上板下方及该右侧板的内侧边，具有一可罩于CPU散热器外围的第一通气孔；该上板下方及该左侧板的内侧边，具有一可罩于支援CPU的电子零件外围的第二通气孔。2.如权利要求1所述的电脑主机板散热器的导流罩，其特征在于，其中该上板包括一平板的一侧边延伸一扩张板；该扩张板的另一侧边延伸第一顶板及第二顶板；该第一顶板及第二顶板的另一端分别向下方延伸该右侧板及该左侧板。3，如权利要求2所述的电脑主机板散热器的导流罩，其特征在于，其中该第二顶板的端部向下方倾斜，与该第一顶板的端部形成一高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈涵敦，
申请(专利权)人：大众电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：