电脑芯片散热装置制造方法及图纸

一种电脑芯片散热装置，包括一散热基体及若干个散热叶片。散热基体具有一接合面及一与该接合面对应的散热面，该接合面的中央部分凸伸出一平坦的衔接部，用以抵接于电子热源机构；自该散热基体的散热面垂直延伸出若干个散热叶片，叶片与叶片间保持适当间距以构成沟槽，散热叶片上设有若干个贯穿孔，借此可使外界空气大量流通于散热基体以及散热叶片的表面，并诱发产生涡流以避免热量堆积，达到高效率的热对流散热效果。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电脑芯片散热装置本技术是一种散热装置，特别是指一种组装于电子热源机构表面的电脑芯片散热装置。随着集成电路(IC)密度的增加以及高频传输技术不断的突破，计算机产品中的芯片在运行过程中所产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负苛的范围，尤其是中央处理器芯片，因运算速度及处理功能持续增加，其产生的热量已高达四十瓦甚至更多，若无良好的散热环境，便易造成零组件损耗乃至主机中断的现象，故如何有效解决计算机产品的散热问题，确保芯片在适当温度下运行，已成为计算机产业最重要的课题之一。为有效解决芯片的散热问题，通常多在芯片的顶部加装一包含若干个散热叶片的散热器(Heat Sink)，其相关专利可参考台湾专利申请第82,211,477号及美国专利第4,879,891号等，这些散热器如图5所示，大体上为一矩形基体1及若干个由该基体1延伸出的散热叶片3所构成，其材料性质多具备高热传导的特性，所以当工作芯片2温度上升时，具高热传导性质的散热器1便可借传导效应迅速吸收该芯片2的热量，并借其延伸的若干个散热叶片3将热量传至周围的空气中，再由空气的热对流效应将热散至外界，如图中A箭号所示，并补充冷空气至该散热片的周围，如图B箭号所示，以持续热传递的循环。然而，现有的散热器应用在高频运算的中央处理器芯片上时，已不足以应付此高功率芯片的放热速度，无法提供有效的散热功能，其原因是现有散热器上的散热叶片3多设计为矩形的片状实心结构，此型设计会产生以下多种缺陷：一、在导引冷空气至散热片周围时，会产生极大的障碍，请参阅图6，为图5中的散热器沿VI-VI散热叶片剖面的空气对流图，当散热器3吸收芯片2的热量并热传至周围的空气时，该空气因热膨胀而上升，并造成散热叶片间压力的减少，促使散热叶片外的空气沿B的方向补充至散热叶片间。而为了增加叶片的散热面积提高其散热效率，叶片通常是紧密的排列着，因-->此便形成了一面无形的墙，而外界的冷空气流至散热叶片3边缘时，便易受叶片3的外形导引而向上分流，因而散热叶片3底缘靠近芯片的部分无法得到充分的冷空气以传热。二、其次，为配合产品小型化的趋势，散热叶片的高度通常不超过5公分，依现有散热叶片的设计，流经此平坦叶片的气流较接近层流(LaminarFlow)范围的形态(如图7所示的理论层流边界层L)，此种流况因流速V相当稳定，因此散热叶片3的热量多堆积于边界层L内，而很难移转至流通的冷空气中，造成散热效率无法提高。三、为增加叶片的散热面积以提升其散热效率，叶片间的空隙便无可避免的极为狭小(部份仅达1.5厘米)，因此造成冷空气进入空隙时产生严重的风阻现象。以上缺陷使外界的冷空气不易进入散热器内，导致高功率的芯片常因热量不能即时疏散而中断运算，所以部份改进技术如美国第4,884,331号专利，提供一种如图8所示的流通性较佳的散热器，其由基体植出的多数个凸柱4结构，提供空气有一较大的流动空间以发挥其热对流效应，但这种设计制造不易，且费时费工，不易大量生产及降低成本，缺乏市场竞争力。本技术的目的，在于解决现有散热器的缺限，提供一种具有高热传、高热对流的散热效率，且结构简单而可缩短制造工序，成本低廉的电脑芯片散热装置。本技术的目的是通过下述技术方案得以实现的：电脑芯片散热装置包括一散热基体及若干个散热叶片，散热基体与电脑芯片等电子热源机构抵接；而该等散热叶片则彼此以适当间距自该散热基体延伸而出，进而使该散热叶片间形成沟槽，该散热叶片个别包含至少一个贯穿孔，以增加周围空气于上述散热基体及散热叶片的流通量，并诱发涡流的产生以避免热量堆积，进而增加结合于该电子热源机构的散热装置的散热效果。本技术因其结构简单，故在制造时，可以挤制(Extrusion)的方法大量制造，此不仅降低模具开发、制造的成本及时间，且缩短产品制造流程，减少生产成本，达到市场上所应具备的竞争力。图1是本技术电脑芯片散热装置的立体图。图2是本技术电脑芯片散热装置的侧视图及空气流线示意图。-->图3是图2中沿III-III线剖开的部份剖面及空气流线示意图。图4是本技术电脑芯片散热装置另一实施例的侧视图。图5是现有散热器与芯片的立体图。图6是图5中沿VI-VI线剖开的剖面及空气流线示意图。图7是现有散热器于空气流经其散热叶片时的流速示意图。图8是另一现有散热器的立体图。请参阅图1，本技术电脑芯片散热装置为一散热基体1及若干个散热叶片3所组成，其构成材料的性质是具有高热传导特性，如银、铜、铝的高导热金属或特殊陶磁等的高导热非金属。该散热基体1包含一接合面11，该接合面11的中央部份凸伸出一平坦的衔接部13，用以抵接于电脑芯片或电脑芯片模组(图上未示)，并借扣接装置(图上未示)将上述的散热基体1与芯片紧密结合(扣接装置并非本技术的特征所在，故在此不做赘述)。若干个散热叶片3自该散热基体1对应于衔接部13的另一面垂直延伸出，该散热叶片3可提供散热效果，且叶片3与叶片3间保持约2.5厘米的间距以构成适当沟槽4，值得注意的是，这些散热叶片3于其本体2部份开设若干贯穿孔21，以作为空气对流时可流通的空间，因此，可从图2看出空气B′自由流通于这些贯穿孔21的情形，因而促进接近热源的高温处获得大量的流通空气，增加热对流的散热效果。此外，请参阅图3，该散热叶片3上的贯穿孔21可促使空气的流况由层流流场过渡至紊流(Turbulent Flow)流场，且衍生多个不同样态的涡流C，以增加热能的移转并避免热量堆积，本技术因其结构单纯，所以模具相当容易制做，且在产品制造时，是以可大量生产的挤制(Extrusion)方法通过模具大量制造，即，先将材料烧结至一定的温度后，沿图1箭号D的方向加压挤制通过模具而出，然后再剖出沟槽4(图1)，如此便可大量制造出具良好传热效果的导流散热装置。另外，本技术的散热叶片3可根据不同需求设计为不同形状的贯穿孔，如图4所示，即为另一实施例配置不同贯穿孔21′的设计，而在制造时，仅需更改模具的贯穿孔形状，即可重覆上述生产流程而大量制造，以达到缩短开发时间、简化生产程序、节省生产时间及成本的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑芯片散热装置，用于结合在如电脑芯片、电脑芯片模组等电子热源机构上，包括与该电子热源机构抵接的一散热基体，自该散热基体延伸而出的若干个散热叶片，且散热叶片间彼此以适当间距形成沟槽，其特征在于所述散热叶片包含至少一个贯穿孔。

【技术特征摘要】
1.一种电脑芯片散热装置，用于结合在如电脑芯片、电脑芯片模组等电子热源机构上，包括与该电子热源机构抵接的一散热基体，自该散热基体延伸而出的若干个散热叶片，且散热叶片间彼此以适当间距形成沟槽，其特征在于所述散热叶片包含至少一个贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯继盛，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]