键盘组件制造技术

一种键盘组件，包括壳体、ＰＣ（聚碳酸酯）板电路和薄膜银网线路。借助ＰＣ板电路边缘上的多个冂型缺口和ＰＣ板电路上的一上圆孔，分别对准下壳体内部底侧面上并排的两个卡钩和下壳体内部底侧沟槽中的一卡钩及一十字突柱上的突肋点，使之固定；并且，以薄膜银网线路取代一般习知的ＰＣ板电路，在薄膜银网线路上还设有一接地片直接与一条电线连接，再与外围设备接地线连接。（*该技术在2003年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种键盘组件，该组件结构极为简易且具有轻便的薄膜线路，可达到预期功用及实用性。一般习知的键盘PC（polycarbonate，聚碳酸酯）板电路，存在一些缺点或不尽理想的设计，现发觉有下列极须改进的问题：1.如图1所示，在一般习知的键盘PC板电路中，按键传输的信号电路皆设计在PC板电路1a上，而采用PC板电路1a在设计制作时不但花费时间多，且制造成本也高，因而价格提高许多。2.上述一般习知的键盘PC板电路，在PC板电路1a设计完成后还须与按键下方的铁板2a锁合，因此整体组装相当复杂，且PC板电路1a或连同按键下方铁板2a的组件，将使键盘的重量增加。3.如图1、2所示，一般习知的键盘PC板电路内的PC板电路1a及PC板电路1b，都用螺丝3a锁合，故组装程序较麻烦，所花费的制作时间也较多。4.如图1所示，一般习知的键盘PC板电路中的PC板电路1a上的接地线1c接于铁板2a上，此方式在设计与制作上都多需一道程序。鉴于上述键盘PC板电路的缺点，经对产品的反复试制、改进与测试，而设计出本技术的键盘组件。本技术的主要目的在于提供一种键盘组件，该组件的键盘内部的部分PC板电路是以卡钩方式固定的。其中在下壳体内部底侧面上设有并排的两个卡钩，并在下壳体内部底侧的沟槽中设有一卡钩和一十字突柱，该十字突柱上有一突肋点；在PC板电路边缘上开有多个冂型缺口并-->在PC板电路上设一上圆孔，以分别对准下壳体内部底侧面上的并排的两卡卡钩和下壳体内部底侧沟槽中的卡钩及十字突柱上的突肋点；而在下壳体内部底侧面上的并排的两个卡钩和下壳体内部底侧沟槽中的卡钩前，相对有一支撑块，用来支撑PC板电路。本技术的另一目的在于以薄膜银网线路来取代一般习知的PC板电路1a。该薄膜银网线路又可分为上薄膜银网线路和下薄膜银网线路，在上薄膜银网线路与下薄膜银网线路中间夹有一绝缘薄膜，以隔绝上薄膜银网线路和下薄膜银网线路。本技术的又一目的在于以薄膜银网线路上设一接地片，以取代一般习知的接地线1c。接地线由一接地片直接与一条电线连接，再与外围设备接地线连接，以此代替习知的接地线经PC板电路1a接至铁板2a上的线路。为达到上述目的和更清楚了解本技术的结构以及所采用的技术手段及其功效，现结合附图对本技术的实施例详述如下：图1为习知键盘组件的结构分解图之一；图2为习知键盘组件的结构分解图之二；图3为本技术的外观立体图；图4为本技术的结构分解图之一；图5为本技术的结构分解图之二；图6为本技术的实施例图。请参阅图4和图5。本技术的键盘组件包括壳体4、PC板电路5和薄膜银网线路6，其中壳体4，包含上壳体41和下壳体42；下壳体42内部底侧面421上设有并排的两个卡钩421a、421b和多个突柱43，而在下壳体42内部底侧的沟槽422中设有一卡钩422a和一十字突柱422b，该十字突柱422b上有一突肋点422c；-->PC板电路5，其边缘上开有多个冂型缺口51，并在PC板电路5上设一上圆孔52；薄膜银网线路6，包含上薄膜银网线路61a和下薄膜银网线路61b，其间夹有一绝缘薄膜62；上薄膜银网线路61a和下薄膜银网线路61b上设有一接地片63和多个小圆孔64。首先，如图4所示，本技术的键盘组件，是将PC板电路5边缘上的多个冂型缺口51和PC板电路5上的一上圆孔52，分别对准下壳体42内部底侧面421上的并排的两个卡钩421a、421b和下壳体42内部底侧沟槽422中的卡钩422a及十字突柱422b上的突肋点422c，使之卡合在PC板电路5的正面53上；而在下壳体42内部底侧面421上的并排的两个卡钩421a、421b和下壳体42内部底侧沟槽422中的卡钩422a前，相对有一支撑块43，用来支撑PC板电路5。其次，如图5所示，本技术的键盘组件是将绝缘薄膜62和上薄膜银网线路61a及下薄膜银网线路61b上的多个小圆孔64，分别对准下壳体42内部底侧面421上的突柱43，使之卡合在下壳体42内部的底侧面421上；而上薄膜银网线路61a及下薄膜银网线路61b上所设的接地片63则与一条导线一起锁合在下壳体内部底侧沟槽422中的锁柱422c上，以防止漏电。如图6的实施例所示，在本技术的薄膜银网线路6上装有一体成形的硅橡胶体7，该硅橡胶体上设有多个弹性体71和一条防止异常公差的弹性沟槽72；而在每一个弹性体71周缘的纵向和横向设有一排气沟73；若设计成使该硅橡胶弹性体7在一体成形后尺寸较小时，即可利用硅橡胶体7材料的扩张韧性和有弹性的沟槽72来撑开，以达到紧密贴合在薄膜银网线路6上。由上可知，本技术的键盘组件，其结构简单，重量轻，组装容易，成本低，便于实用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键盘组件，其特征在于包括：一壳体，包含上壳体和下壳体；下壳体内部底侧面上设有并排的两个卡钩和多个突柱，而在下壳体内部底侧的沟槽中设有一卡钩和一十字突柱，该十字突柱上有一突肋点；一ＰＣ（聚碳酸酯）板电路，其边缘上开有多个冂型缺口，并在ＰＣ板电路上设一上圆孔；一薄膜银网线路，包含上薄膜银网线路和下薄膜银网线路，其间夹有一绝缘薄膜；上薄膜银网线路和下薄膜银网线路上设有一接地片和多个小圆孔；所述ＰＣ板电路边缘上的多个冂型缺口和ＰＣ板电路上的一上圆孔，分别对准所述下壳体内部底侧面上的并排的两个卡钩和所述下壳体内部底侧沟槽中的卡钩及十字突柱上的突肋点，以卡合并支撑所述ＰＣ板电路；而在所述下壳体内部底侧面上的并排的两个卡钩和下壳体内部底侧沟槽中的卡钩前，相对有一支撑块，以支撑ＰＣ板电路。

【技术特征摘要】
1、一种键盘组件，其特征在于包括：一壳体，包含上壳体和下壳体；下壳体内部底侧面上设有并排的两个卡钩和多个突柱，而在下壳体内部底侧的沟槽中设有一卡钩和一十字突柱，该十字突柱上有一突肋点；一PC(聚碳酸酯)板电路，其边缘上开有多个ㄇ型缺口，并在PC板电路上设一上圆孔；一薄膜银网线路，包含上薄膜银网线路和下薄膜银网线路，其间夹有一绝缘薄膜；上薄膜银网线路和下薄膜银网线路上设有一接地片和多个小圆孔；所述PC板电路边缘上的多个ㄇ型缺口和PC板电路上的一上圆孔，分别对准所述下壳体内部底侧面上的并排的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许昆泰，
申请(专利权)人：群光电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]