一种TFT电路基板生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及电路基板生产的技术领域，公开了一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：选取基材，基材为玻璃或者陶瓷制成；对基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在基材的表面溅射一层过渡金属薄层；在过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过曝光机在基材上曝光出阴文线路图形；通过脉冲电镀在基材上电镀出电路图形，去掉曝光干膜、去除真空溅射形成的过渡金属薄层，对基材上的电路表面进行沉金或其他保护处理；将基材激光切割出需要的尺寸得到成品；通过选用尺寸稳定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同时采用真空溅射的方法制作电路图形，图形精度高，使用玻璃或陶瓷作为基材，可有效散发产品长期工作产生的热量，延长产品使用寿命。产品使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种TFT电路基板生产工艺


[0001]本专利技术涉及电路基板生产的
，尤其是一种TFT电路基板生产工艺。

技术介绍

[0002]目前，随着电子产品的精细化发展，要求电子产品的体积越来越小，近一年来，Micro LED技术的发展，将LED背光源进行薄膜化、微小化、阵列化，要求LED单元50～100微米，与OLED一样能够实现每个像素单独定制，单独驱动发光。它既继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，又具有自发光无需背光源的特性，体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果。这就使得对TFT板的精度要求大大提高，在指甲盖大小的TFT电路基板上需要焊接300～500个(甚至更多的)LED微小晶粒。
[0003]对于如此精细的TFT基板，如果用传统的FR
‑
4、铝基板等生产的话，一是由于基材的热膨胀系数比较大，尺寸稳定性不好，另一方面，用传统的减成法工艺制造如此精细线路难度也比较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种TFT电路基板生产工艺，旨在解决现有技术中生产的TFT电路基板精度低的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的，一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：
[0006]选取基材，所述基材为玻璃或者陶瓷制成；
[0007]对所述基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在所述基材的表面溅射一层过渡金属薄层；
[0008]在所述过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过曝光机在基材上曝光出阴文线路图形；
[0009]通过脉冲电镀在基材上电镀出电路图形，去掉曝光干膜、去除真空溅射形成的过渡金属薄层，对基材上的电路表面进行沉金或其他保护处理；
[0010]将基材激光切割出需要的尺寸得到成品。
[0011]与现有技术相比，本专利技术提供的一种TFT电路基板生产工艺，选用尺寸稳定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同时采用真空溅射的方法制作电路图形，图形精度高，使用玻璃或陶瓷作为基材，可以有效散发产品长期工作产生的热量，延长产品使用寿命。
具体实施方式
[0012]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0013]一种TFT电路基板生产工艺，包括以下步骤：
[0014]选取基材，所述基材为玻璃或者陶瓷制成；
[0015]对所述基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在所述基材的表面溅射一层过渡金属薄层；
[0016]在所述过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光干膜，通过曝光机在基材上曝光出阴文线路图形；
[0017]通过脉冲电镀在基材上电镀出电路图形，去掉曝光干膜、去除真空溅射形成的过渡金属薄层，对基材上的电路表面进行沉金或其他保护处理；
[0018]将基材激光切割出需要的尺寸得到成品。
[0019]上述提供的一种TFT电路基板生产工艺，选用尺寸稳定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同时采用真空溅射的方法制作电路图形，图形精度高，使用玻璃或陶瓷作为基材，可以有效散发产品长期工作产生的热量，延长产品使用寿命。
[0020]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TFT电路基板生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：选取基材，所述基材为玻璃或者陶瓷制成；对所述基材进行表面处理，通过真空溅射的方法在所述基材的表面溅射一层过渡金属薄层；在所述过渡金属薄层的表面贴设高分辨率的曝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鹤杰，王鹤尧，
申请(专利权)人：深圳市昱安旭瓷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：